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2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-290.V1.0
基材:
F4BM233 PTFEガラス繊維銅張積層板
レイヤー数:
2層
プリント基板の厚さ:
4mm
プリント基板のサイズ:
65mm×72mm (1個)
はんだマスク:
緑
シルクスクリーン:
いいえ
銅の重量:
1オンス
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
ハイライト:

倍は適用範囲が広いPCB味方した

,

ステンレス・シム 柔軟なPCB

製品説明

このカスタム2層硬いPCBは 高級のF4BM233PTFEガラスファイバー銅層ラミネートを使用しています 4mmの基板に1オンス完成した外銅を組み合わせています単一のプロトタイプとして 65mm × 72mm を測定する板は対称性のないコーティング設定を使用します. 緑色の溶接マスクがシルクスクリーン印刷なしで上部に塗装され,下部は裸で,溶接マスクとシルクスクリーンの両方が使用されません.浸し金表面の仕上げは,信頼性の高い電気接触とスムーズな組立互換性を提供しますこのF4BM233PCBは,マイクロ波と無線周波数作業のために設計され,低電圧損失と安定した電気性能を維持します.海外の高周波基板の予算に適した代替品として機能する商用品の製造を支えるため 厳格な品質検査を受けます

 

PCB 仕様

この2層PCBは 試されたF4BM233基板技術に基づいて設計され 強い介電性能と機械的安定性をバランスさせますパーソナライズされた表面処理と銅製の構造は,一貫した高周波信号伝送を維持するために,望ましくない信号干渉を軽減します.

仕様項目 パラメータ詳細
基礎材料 F4BM233 PTFEガラス繊維の銅層ラミネート
層構成 2層硬いPCB
基板の厚さ 4mm
完成した銅重量 1オンス外層
板の寸法 65mm × 72mm (1PCS)
表面塗装 浸水金
トップソルダー・マスク&シルクスクリーン 緑色の溶接マスク 丝糸がない
底の溶接マスクとシルクスクリーン 溶接マスクも シルクスクリーンも

 

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

 

F4BM233 資料概要

F4BM233は高級PTFEガラス繊維銅覆いラミネートである.厳格なプレス手順でガラス繊維布,PTFE樹脂およびPTFEフィルムを慎重に混合して製造される.標準F4B基板と比較して調整可能な電圧不変の範囲を広げ 低電圧損失,より高い保温抵抗,より信頼性の高い電気動作を誇っています同等の輸入された高周波基板材料の可用な代替品となる.

 

F4BMとF4BMEの材料ファミリーのメンバーとして,F4BM233はED銅ホイールを組み込み,厳格なPIMメトリクスを要求しないアプリケーションに適しています.F4BMEは,優れたPIM性能を達成するために逆のRTF銅製フィルムを使用します製造者は,PTFE樹脂とガラス繊維布の比率を精密に調整し,介電常数を正確に調整します.高いガラス繊維の比率により,より良い次元安定をもたらします低熱膨張係数と温度漂流耐性が向上し,高周波操作では強い低損失特性を保持している.

 

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

 

主要な 材料 特徴

F4BM233は,カスタマイズ可能な介電性能,固い機械的安定性,商業的なコストの利点を組み合わせて,幅広い高周波回路設計要件を満たしています.

 

  • 変容可能な介電常数で,Dkオプションは2.17から3まで.0
  • 高周波信号の衰弱を最小限にするために低電解損失
  • 温度変化の際の性能を維持するために,信頼性の高い寸法安定性と低熱膨張
  • 放射線耐性と低排出量,厳しい作業環境に適しています
  • プロジェクトの生産コストを削減するための柔軟なサイズオプション
  • 商業的に成熟した材料で,大量生産を支え,高いコストパフォーマンスを有する

 

典型的な用途

低負荷介電特性と環境安定性により,F4BM233 2層PCBはRFおよびマイクロ波産業で広く使用されています.

 

  • マイクロ波,RF,レーダーシステム
  • フェーズシフト器具と受動RF部品
  • 電源分割機,結合機,組み合わせ機
  • フードネットワークとフェーズ配列アンテナ
  • 衛星通信のハードウェアと基地局のアンテナ

 

結論

このカスタムF4BM233 2層PCBには 浸水金表面処理,4mmの基板と1オンス銅があります高周波プロジェクトのための柔軟な組み立てオプションを提供しています改良されたPTFEガラス繊維複合材料で構築され,電気安定性と低損失性能で伝統的なF4B基板を上回ります.堅固な寸法安定性とコスト効率の良い大量生産能力このボードは,輸入された高周波PCBの実用的な国内代替として機能します.それはレーダー,衛星通信,アンテナ,その他のマイクロ波システムプロジェクトに適しています.

 

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

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2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-290.V1.0
基材:
F4BM233 PTFEガラス繊維銅張積層板
レイヤー数:
2層
プリント基板の厚さ:
4mm
プリント基板のサイズ:
65mm×72mm (1個)
はんだマスク:
緑
シルクスクリーン:
いいえ
銅の重量:
1オンス
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

倍は適用範囲が広いPCB味方した

,

ステンレス・シム 柔軟なPCB

製品説明

このカスタム2層硬いPCBは 高級のF4BM233PTFEガラスファイバー銅層ラミネートを使用しています 4mmの基板に1オンス完成した外銅を組み合わせています単一のプロトタイプとして 65mm × 72mm を測定する板は対称性のないコーティング設定を使用します. 緑色の溶接マスクがシルクスクリーン印刷なしで上部に塗装され,下部は裸で,溶接マスクとシルクスクリーンの両方が使用されません.浸し金表面の仕上げは,信頼性の高い電気接触とスムーズな組立互換性を提供しますこのF4BM233PCBは,マイクロ波と無線周波数作業のために設計され,低電圧損失と安定した電気性能を維持します.海外の高周波基板の予算に適した代替品として機能する商用品の製造を支えるため 厳格な品質検査を受けます

 

PCB 仕様

この2層PCBは 試されたF4BM233基板技術に基づいて設計され 強い介電性能と機械的安定性をバランスさせますパーソナライズされた表面処理と銅製の構造は,一貫した高周波信号伝送を維持するために,望ましくない信号干渉を軽減します.

仕様項目 パラメータ詳細
基礎材料 F4BM233 PTFEガラス繊維の銅層ラミネート
層構成 2層硬いPCB
基板の厚さ 4mm
完成した銅重量 1オンス外層
板の寸法 65mm × 72mm (1PCS)
表面塗装 浸水金
トップソルダー・マスク&シルクスクリーン 緑色の溶接マスク 丝糸がない
底の溶接マスクとシルクスクリーン 溶接マスクも シルクスクリーンも

 

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

 

F4BM233 資料概要

F4BM233は高級PTFEガラス繊維銅覆いラミネートである.厳格なプレス手順でガラス繊維布,PTFE樹脂およびPTFEフィルムを慎重に混合して製造される.標準F4B基板と比較して調整可能な電圧不変の範囲を広げ 低電圧損失,より高い保温抵抗,より信頼性の高い電気動作を誇っています同等の輸入された高周波基板材料の可用な代替品となる.

 

F4BMとF4BMEの材料ファミリーのメンバーとして,F4BM233はED銅ホイールを組み込み,厳格なPIMメトリクスを要求しないアプリケーションに適しています.F4BMEは,優れたPIM性能を達成するために逆のRTF銅製フィルムを使用します製造者は,PTFE樹脂とガラス繊維布の比率を精密に調整し,介電常数を正確に調整します.高いガラス繊維の比率により,より良い次元安定をもたらします低熱膨張係数と温度漂流耐性が向上し,高周波操作では強い低損失特性を保持している.

 

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板

 

主要な 材料 特徴

F4BM233は,カスタマイズ可能な介電性能,固い機械的安定性,商業的なコストの利点を組み合わせて,幅広い高周波回路設計要件を満たしています.

 

  • 変容可能な介電常数で,Dkオプションは2.17から3まで.0
  • 高周波信号の衰弱を最小限にするために低電解損失
  • 温度変化の際の性能を維持するために,信頼性の高い寸法安定性と低熱膨張
  • 放射線耐性と低排出量,厳しい作業環境に適しています
  • プロジェクトの生産コストを削減するための柔軟なサイズオプション
  • 商業的に成熟した材料で,大量生産を支え,高いコストパフォーマンスを有する

 

典型的な用途

低負荷介電特性と環境安定性により,F4BM233 2層PCBはRFおよびマイクロ波産業で広く使用されています.

 

  • マイクロ波,RF,レーダーシステム
  • フェーズシフト器具と受動RF部品
  • 電源分割機,結合機,組み合わせ機
  • フードネットワークとフェーズ配列アンテナ
  • 衛星通信のハードウェアと基地局のアンテナ

 

結論

このカスタムF4BM233 2層PCBには 浸水金表面処理,4mmの基板と1オンス銅があります高周波プロジェクトのための柔軟な組み立てオプションを提供しています改良されたPTFEガラス繊維複合材料で構築され,電気安定性と低損失性能で伝統的なF4B基板を上回ります.堅固な寸法安定性とコスト効率の良い大量生産能力このボードは,輸入された高周波PCBの実用的な国内代替として機能します.それはレーダー,衛星通信,アンテナ,その他のマイクロ波システムプロジェクトに適しています.

 

2-Layer F4BM233 PTFE PCB Low Loss Glass Fiber RF マイクロ波回路板