2層TFA294 PCB 80milラミネート回路基板OSP仕上げ

このカスタム両面RF回路は、ガラス繊維を含まない航空宇宙グレードのPTFEセラミック複合基板であるTFA294を使用しています。寸法は49mm x 90.3mmで、厳格な±0.15mmの寸法公差を維持し、OSP表面保護を備えています。回路の両面にはソルダマスクもシルクスクリーンも適用されていません。設計はスルーホールアーキテクチャのみを使用し、ブラインドビアはありません。6/7ミルの最小トレースとスペース、および0.35mmの最小穴径でのルーティングをサポートします。外側の銅層は1オンスの仕上がり重量でメッキされており、20μmのビアメッキが信頼性の高い電気接続を提供します。レイアウトは16個のコンポーネント位置、合計31個のパッド、および2つの電気ネットにまたがるわずか7個のビアに対応し、クリーンでコンパクトなRFフットプリントを作成します。完成した各回路は、出荷前に完全な電気導通テストを受け、IPCクラス2品質ベンチマークに準拠しています。Gerber RS-274-Xアートワークファイルは製造用に受け入れられ、世界中のクライアントへの出荷を手配できます。

PCB 仕様

高周波マイクロ波回路は、信号整合性を維持するために、厳密に制御された物理的寸法と製造パラメータを必要とします。以下の表は、このTFA294回路のすべての物理的仕様、製造上の制約、および表面処理の詳細をまとめています。

PCBスタック-上

基板のスタックアップは、マイクロ波周波数でのインピーダンス応答とRF性能に直接影響します。以下の表は、この2層リジッドPCBの層構成を示しており、上から下へ銅箔とコア基板をリストアップしています。

PCB統計

レイアウト統計は、回路の複雑さと、提出された設計アートワークから直接抽出されたパッドとビアの分布を示しています。この表は、PCB設計ファイルからエクスポートされた主要なレイアウトメトリックを要約しています。

TFAシリーズの紹介

TFAシリーズラミネートはPTFEセラミック複合誘電体です。従来の高周波基板とは異なり、これらの材料は樹脂にガラスクロスを浸漬する従来のプリプレグ製造方法をスキップします。代わりに、独自の製造プロセスでベースシートが形成され、その後、特殊なラミネートプロセスで結合されます。この材料は、強力な電気的、熱的、機械的性能を提供し、同等の輸入基板に代わる航空宇宙グレードの高周波代替品となります。

TFA複合マトリックス内にはガラス繊維は存在しません。均一なナノセラミックフィラーがPTFE樹脂全体に分散されており、電磁波伝搬を妨げるガラス織り歪みを排除します。この材料は、安定した周波数応答と低誘電損失を維持します。X/Y/Z異方性は大幅に最小化されており、銅箔によく一致する低い熱膨張係数と、温度変化にわたる安定した誘電性能を誇ります。この製品ファミリーには、2.94、3.0、6.15、10.2の4つのDkグレードがあり、それぞれ部品番号TFA294、TFA300、TFA615、およびTFA1020に対応します。

TFA294の特徴

• 10GHzで測定された誘電率（Dk）2.94
• 10GHzおよび20GHzで0.0010の損失係数、40GHzで0.0012に穏やかに上昇
• -55℃から150℃の温度範囲で例外的に低いTCDK（-5 ppm/℃）
• CTE：X軸で18 ppm/℃、Y軸で18 ppm/℃、Z軸で32 ppm/℃（-55℃から288℃でテスト）
• 熱伝導率0.59 W/mk
• 吸湿率0.03%
• UL 94-V0防火安全評価

主な用途

• 航空宇宙ハードウェア、宇宙システム、航空機客室および搭載機器
• マイクロ波ハードウェア、アンテナ、位相感応アンテナアレイ
• 早期警戒レーダーおよび搭載レーダープラットフォーム
• フェーズドアレイアンテナおよびビームフォーミングネットワーク
• 衛星通信およびナビゲーションシステム
• RFパワーアンプ

品質と生産情報

Gerber RS-274-Xアートワークファイルは製造用にサポートされています。製造はIPCクラス2規格に準拠しており、グローバル配送オプションが利用可能です。

結論

この2層TFA294 PCBは、超安定した誘電特性と堅牢な熱特性を組み合わせて、要求の厳しい高周波RFシステムに対応します。ガラスフリー構造は、ガラス織り効果による信号歪みを排除し、銅に合わせたCTEと最小限のTCDKは、広い温度変動を通じて一貫した性能を維持します。OSP表面仕上げは、組み立てに理想的なコスト効率が高くクリーンな金属化表面を提供し、出荷前に必須の電気テストが完了します。航空宇宙グレードの材料基準で製造されたこの基板は、レーダー、衛星、搭載RFハードウェア向けの信頼性の高いカスタム回路ソリューションとして機能し、プロトタイプの検証および世界中に発送される大量生産に適しています。