|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
これはカスタマイズされた 2 層リジッドです高周波プリント基板Taconic CER-10 有機セラミック ラミネートを利用し、高性能マイクロ波および RF 回路用途向けに設計されています。このボードは浸漬銀表面メッキが施されており、両面シルクスクリーンおよびはんだマスクを使用しない構造になっています。各ユニットは納品前に完全に電気テストされ、一貫した信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
プリント基板仕様
| パラメータ項目 | 仕様 |
| 基材 | タコニック CER-10 有機セラミック高周波積層板 |
| レイヤー数 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 67mm×55.9mm（1個） |
| 最小トレース/スペース | 5ミル / 6ミル |
| 最小機械穴サイズ | 0.4mm |
| ビアの種類 | スルーホールビアのみが適用されます。ブラインドビアは設計されていません |
| 仕上がり板厚 | 0.85mm |
| 外層仕上げ銅重量 | 外側の銅層には 1 オンス (1.4 ミル) |
| ビアのめっき厚さ | 20μm |
| 表面仕上げ | イマージョンシルバー |
| シルクスクリーン層 | 上下両面にシルクスクリーンを使用していません |
| はんだマスク層 | 両面ソルダーマスクレス構造を採用 |
| 品質テスト | 出荷前に全数電気テストを実施 |
PCB層積層構造
| レイヤー名 | 仕様 |
| 銅層 1 (最上層) | 仕上がり銅厚35μm |
| 誘電体コア | Taconic CER-10 有機セラミック基板、厚さ 0.762mm (30mil) |
| 銅層 2 (最下層) | 仕上がり銅厚35μm |
アートワークと品質基準
アートワーク形式: 標準的なガーバー RS-274-X データに基づいて製造されており、正確な回路パターニングと完全な製造互換性を保証します。
品質基準: すべての生産および検査プロセスは IPC-Class-2 基準に準拠しており、商業および産業用途向けに安定した電気的性能と長期耐久性を保証します。
サービス範囲: 国際的な高周波 PCB プロジェクトに安定した信頼性の高い製品供給を提供するために、世界的な輸送がサポートされています。
CER-10 材料の概要
CER-10 は、タコニックの ORCER 製品シリーズに属する高性能有機セラミック積層板です。織ガラス強化、高度なセラミック充填技術、プロのコーティングされた PTFE グラスファイバーの職人技を統合し、安定した電気的性能と堅実な機械的特性のバランスの取れた組み合わせを実現します。この材料は、10 の固定誘電率と 10 GHz での 0.0035 という超低誘電正接を特徴としており、優れた低損失の高周波性能を実現します。また、優れた層間接着強度と優れたはんだ耐性も備えているため、要求の厳しい高周波マイクロ波回路アプリケーションにとって信頼できる選択肢となります。
コア素材の性能特徴と利点
高 Dk 低損失特性: 10 GHz での安定した DK 10 と超低 DF 0.0035 を特徴とし、信号の減衰と位相シフトを低減して正確な高周波伝送を実現します。
優れた構造およびはんだ耐性: 強力な層間接着力とはんだ耐性により、層間剥離や構造損傷を回避し、PCB の安定性とサービスの信頼性を向上させます。
超低吸湿性: 0.02% の低吸湿性により、湿気の多い複雑な作業環境でも安定した誘電性能と電気性能を維持します。
最適化された熱膨張性能: 調整された CTE 値により Z 軸の熱膨張が低減され、メッキビアを熱ストレスから保護し、安定した接続を確保します。
寸法および機械的安定性: 高い剛性と曲げ強度により、熱的および機械的変形に耐え、高精度の製造と高い歩留まりをサポートします。
小型化のサポート: 高い誘電率により、コンパクトな回路レイアウトが可能になり、PCB サイズを最小化し、軽量のマイクロ波デバイス設計をサポートします。
典型的なアプリケーションシナリオ
CER-10 ベースの PCB は、高い誘電率、超低高周波損失、安定した機械構造、優れた環境適応性の利点を活かし、高性能マイクロ波および RF システムで広く使用されており、主に次の応用分野をカバーしています。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
これはカスタマイズされた 2 層リジッドです高周波プリント基板Taconic CER-10 有機セラミック ラミネートを利用し、高性能マイクロ波および RF 回路用途向けに設計されています。このボードは浸漬銀表面メッキが施されており、両面シルクスクリーンおよびはんだマスクを使用しない構造になっています。各ユニットは納品前に完全に電気テストされ、一貫した信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。
プリント基板仕様
| パラメータ項目 | 仕様 |
| 基材 | タコニック CER-10 有機セラミック高周波積層板 |
| レイヤー数 | 2層リジッドPCB |
| 基板寸法 | 67mm×55.9mm（1個） |
| 最小トレース/スペース | 5ミル / 6ミル |
| 最小機械穴サイズ | 0.4mm |
| ビアの種類 | スルーホールビアのみが適用されます。ブラインドビアは設計されていません |
| 仕上がり板厚 | 0.85mm |
| 外層仕上げ銅重量 | 外側の銅層には 1 オンス (1.4 ミル) |
| ビアのめっき厚さ | 20μm |
| 表面仕上げ | イマージョンシルバー |
| シルクスクリーン層 | 上下両面にシルクスクリーンを使用していません |
| はんだマスク層 | 両面ソルダーマスクレス構造を採用 |
| 品質テスト | 出荷前に全数電気テストを実施 |
PCB層積層構造
| レイヤー名 | 仕様 |
| 銅層 1 (最上層) | 仕上がり銅厚35μm |
| 誘電体コア | Taconic CER-10 有機セラミック基板、厚さ 0.762mm (30mil) |
| 銅層 2 (最下層) | 仕上がり銅厚35μm |
アートワークと品質基準
アートワーク形式: 標準的なガーバー RS-274-X データに基づいて製造されており、正確な回路パターニングと完全な製造互換性を保証します。
品質基準: すべての生産および検査プロセスは IPC-Class-2 基準に準拠しており、商業および産業用途向けに安定した電気的性能と長期耐久性を保証します。
サービス範囲: 国際的な高周波 PCB プロジェクトに安定した信頼性の高い製品供給を提供するために、世界的な輸送がサポートされています。
CER-10 材料の概要
CER-10 は、タコニックの ORCER 製品シリーズに属する高性能有機セラミック積層板です。織ガラス強化、高度なセラミック充填技術、プロのコーティングされた PTFE グラスファイバーの職人技を統合し、安定した電気的性能と堅実な機械的特性のバランスの取れた組み合わせを実現します。この材料は、10 の固定誘電率と 10 GHz での 0.0035 という超低誘電正接を特徴としており、優れた低損失の高周波性能を実現します。また、優れた層間接着強度と優れたはんだ耐性も備えているため、要求の厳しい高周波マイクロ波回路アプリケーションにとって信頼できる選択肢となります。
コア素材の性能特徴と利点
高 Dk 低損失特性: 10 GHz での安定した DK 10 と超低 DF 0.0035 を特徴とし、信号の減衰と位相シフトを低減して正確な高周波伝送を実現します。
優れた構造およびはんだ耐性: 強力な層間接着力とはんだ耐性により、層間剥離や構造損傷を回避し、PCB の安定性とサービスの信頼性を向上させます。
超低吸湿性: 0.02% の低吸湿性により、湿気の多い複雑な作業環境でも安定した誘電性能と電気性能を維持します。
最適化された熱膨張性能: 調整された CTE 値により Z 軸の熱膨張が低減され、メッキビアを熱ストレスから保護し、安定した接続を確保します。
寸法および機械的安定性: 高い剛性と曲げ強度により、熱的および機械的変形に耐え、高精度の製造と高い歩留まりをサポートします。
小型化のサポート: 高い誘電率により、コンパクトな回路レイアウトが可能になり、PCB サイズを最小化し、軽量のマイクロ波デバイス設計をサポートします。
典型的なアプリケーションシナリオ
CER-10 ベースの PCB は、高い誘電率、超低高周波損失、安定した機械構造、優れた環境適応性の利点を活かし、高性能マイクロ波および RF システムで広く使用されており、主に次の応用分野をカバーしています。
