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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム6層ハイブリッドPCBは、5milのRO3003高周波基板と5milの370HR FR4の異種材料を組み合わせて使用しています。完成した基板の厚さは0.82mmで、外層には1oz、内層には0.5ozの銅箔を使用しています。表面には白いシルク印刷が施された青いソルダマスク、表面処理は無電解金メッキです。基板サイズは83mm x 42mm（1枚）です。主な設計上の特徴として、1-2のブラインドビアと、銅ペーストで埋められた0.15mmのスルーホールがあります。RO3003この完成した基板の厚さは0.82mmで、外層には1oz、内層には0.5ozの銅箔を使用しています。表面には白いシルク印刷が施された青いソルダマスク、表面処理は無電解金メッキです。基板サイズは83mm x 42mm（1枚）です。主な設計上の特徴として、1-2のブラインドビアと、銅ペーストで埋められた0.15mmのスルーホールがあります。
PCB仕様
以下の表は、このハイブリッドPCBのすべての主要な製造パラメータをまとめたものです。
| パラメータ | 詳細 |
| スタックアップ構造 | 6層ハイブリッド誘電体：5mil RO3003 + 5mil 370HR FR4 |
| 全体のプレス厚 | 0.82 mm |
| 外層仕上げ銅 | 1 oz |
| 内層銅箔厚 | 0.5 oz |
| 基板寸法 | 83mm x 42mm、±0.15mm公差 |
| 表面処理 | 無電解金メッキ |
| ソルダマスクとシルク印刷 | 白いシルク印刷付き青いソルダマスク |
| 特殊機能 | 1-2ブラインドビア；銅ペーストで埋められた0.15mmビア |
PCBスタックアップ
この6層ハイブリッド誘電体スタックの設計合理性-アップ
1. 5mil RO3003高周波ラミネートと370HR FR4ハイブリッドスタックの性能上の利点-アップ
5mil RO3003基板は、低い誘電率と低い損失係数を提供し、マイクロ波およびRF信号が回路を横切る際の挿入損失を最小限に抑えます。RF設計では、信号損失はシステムの感度と動作範囲を直接低下させるため、一貫した低損失動作を維持することが重要です。5milの薄い誘電体構造により、設計者はシングルエンドおよび差動ルーティングの両方のインピーダンス値をより細かく制御できます。これは、厳密に定義されたRF回路要件を扱う場合に不可欠です。
RO3003と370HR高Tgプリプレグを組み合わせることで、セラミック充填PTFE材料のみで作られた基板の実際の限界に対処します。370HRの堅牢な熱構造は、繰り返しSMTリフローサイクルに耐え、アセンブリが複数の熱サイクルを経ても層間剥離に抵抗します。スタック全体をフルPTFEセラミックボードで構築すると、材料コストが大幅に上昇しますが、純粋な高周波ラミネートはアセンブリ中の熱安定性にも苦労する傾向があります。RF信号層にはRO3003を、スタックの残りの部分には370HR FR4を使用することで、原材料費をかけすぎずにRF動作に必要な電気的性能を維持します。このバランスの取れたアプローチにより、RO3003 + 370HRハイブリッドスタックは、性能と商業的実行可能性の両方が重要な多くの小規模および中規模のRFモジュールで人気のある選択肢となっています。
2. 0.82mm標準厚6層ハイブリッドPCBラミネートのプロセス制御ポイント
5mil RO3003と5mil 370HRプリプレグを組み合わせたスタック構成は、目標とする完成基板厚0.82mmに達するように慎重に計算されており、厚さのばらつきには厳しい制限が設けられています。ラミネート前に、すべての出発材料の厚さと樹脂含有量を確認する必要があります。なぜなら、プリプレグの樹脂フローの一貫性の欠如は、最終的な基板厚を許容公差外にする可能性があるからです。
RO3003と370HR FR4は熱膨張挙動が異なるため、このハイブリッドビルドにおける主な製造上の課題となります。RO3003はセラミック充填PTFEであり、370HRはエポキシベースのFR4です。プレス中に加熱および冷却されると、それらの膨張率は異なります。この不一致に対抗するために、製造業者はセグメント化された加熱ラミネートプロファイルを採用する必要があります。ゆっくりとしたランプアップ率と制御された冷却段階は、異種材料間の熱応力を緩和するのに役立ちます。また、材料界面での分離を防ぐための特殊なアンチデラミネーションプロセスと組み合わされます。
この6層PCBは厚さわずか0.82mmであるため、層間ずれと基板の反りは、最も一般的な製造上の欠陥の2つです。層間ずれは通常、ラミネート中の圧力分布の不均一性とパネル全体での樹脂フローの一貫性の欠如から生じます。反りは、冷却後に異種誘電体層全体に不均一な熱応力が蓄積された場合に発生します。これらの問題を軽減するために、製造業者は慎重なパネルレイアウト、バランスの取れた銅分布、制御された圧力サイクル、およびラミネート後の応力緩和ステップを使用します。これらのターゲットを絞った対策により、不良率が減少し、完成した薄型6層ハイブリッドPCBが寸法および信頼性の要件を満たすことが保証されます。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このカスタム6層ハイブリッドPCBは、5milのRO3003高周波基板と5milの370HR FR4の異種材料を組み合わせて使用しています。完成した基板の厚さは0.82mmで、外層には1oz、内層には0.5ozの銅箔を使用しています。表面には白いシルク印刷が施された青いソルダマスク、表面処理は無電解金メッキです。基板サイズは83mm x 42mm（1枚）です。主な設計上の特徴として、1-2のブラインドビアと、銅ペーストで埋められた0.15mmのスルーホールがあります。RO3003この完成した基板の厚さは0.82mmで、外層には1oz、内層には0.5ozの銅箔を使用しています。表面には白いシルク印刷が施された青いソルダマスク、表面処理は無電解金メッキです。基板サイズは83mm x 42mm（1枚）です。主な設計上の特徴として、1-2のブラインドビアと、銅ペーストで埋められた0.15mmのスルーホールがあります。
PCB仕様
以下の表は、このハイブリッドPCBのすべての主要な製造パラメータをまとめたものです。
| パラメータ | 詳細 |
| スタックアップ構造 | 6層ハイブリッド誘電体：5mil RO3003 + 5mil 370HR FR4 |
| 全体のプレス厚 | 0.82 mm |
| 外層仕上げ銅 | 1 oz |
| 内層銅箔厚 | 0.5 oz |
| 基板寸法 | 83mm x 42mm、±0.15mm公差 |
| 表面処理 | 無電解金メッキ |
| ソルダマスクとシルク印刷 | 白いシルク印刷付き青いソルダマスク |
| 特殊機能 | 1-2ブラインドビア；銅ペーストで埋められた0.15mmビア |
PCBスタックアップ
この6層ハイブリッド誘電体スタックの設計合理性-アップ
1. 5mil RO3003高周波ラミネートと370HR FR4ハイブリッドスタックの性能上の利点-アップ
5mil RO3003基板は、低い誘電率と低い損失係数を提供し、マイクロ波およびRF信号が回路を横切る際の挿入損失を最小限に抑えます。RF設計では、信号損失はシステムの感度と動作範囲を直接低下させるため、一貫した低損失動作を維持することが重要です。5milの薄い誘電体構造により、設計者はシングルエンドおよび差動ルーティングの両方のインピーダンス値をより細かく制御できます。これは、厳密に定義されたRF回路要件を扱う場合に不可欠です。
RO3003と370HR高Tgプリプレグを組み合わせることで、セラミック充填PTFE材料のみで作られた基板の実際の限界に対処します。370HRの堅牢な熱構造は、繰り返しSMTリフローサイクルに耐え、アセンブリが複数の熱サイクルを経ても層間剥離に抵抗します。スタック全体をフルPTFEセラミックボードで構築すると、材料コストが大幅に上昇しますが、純粋な高周波ラミネートはアセンブリ中の熱安定性にも苦労する傾向があります。RF信号層にはRO3003を、スタックの残りの部分には370HR FR4を使用することで、原材料費をかけすぎずにRF動作に必要な電気的性能を維持します。このバランスの取れたアプローチにより、RO3003 + 370HRハイブリッドスタックは、性能と商業的実行可能性の両方が重要な多くの小規模および中規模のRFモジュールで人気のある選択肢となっています。
2. 0.82mm標準厚6層ハイブリッドPCBラミネートのプロセス制御ポイント
5mil RO3003と5mil 370HRプリプレグを組み合わせたスタック構成は、目標とする完成基板厚0.82mmに達するように慎重に計算されており、厚さのばらつきには厳しい制限が設けられています。ラミネート前に、すべての出発材料の厚さと樹脂含有量を確認する必要があります。なぜなら、プリプレグの樹脂フローの一貫性の欠如は、最終的な基板厚を許容公差外にする可能性があるからです。
RO3003と370HR FR4は熱膨張挙動が異なるため、このハイブリッドビルドにおける主な製造上の課題となります。RO3003はセラミック充填PTFEであり、370HRはエポキシベースのFR4です。プレス中に加熱および冷却されると、それらの膨張率は異なります。この不一致に対抗するために、製造業者はセグメント化された加熱ラミネートプロファイルを採用する必要があります。ゆっくりとしたランプアップ率と制御された冷却段階は、異種材料間の熱応力を緩和するのに役立ちます。また、材料界面での分離を防ぐための特殊なアンチデラミネーションプロセスと組み合わされます。
この6層PCBは厚さわずか0.82mmであるため、層間ずれと基板の反りは、最も一般的な製造上の欠陥の2つです。層間ずれは通常、ラミネート中の圧力分布の不均一性とパネル全体での樹脂フローの一貫性の欠如から生じます。反りは、冷却後に異種誘電体層全体に不均一な熱応力が蓄積された場合に発生します。これらの問題を軽減するために、製造業者は慎重なパネルレイアウト、バランスの取れた銅分布、制御された圧力サイクル、およびラミネート後の応力緩和ステップを使用します。これらのターゲットを絞った対策により、不良率が減少し、完成した薄型6層ハイブリッドPCBが寸法および信頼性の要件を満たすことが保証されます。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
