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商品の詳細:
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| 基材: | 10mil RO3003 セラミック充填 PTFE + Tg170 FR-4 | レイヤー数: | 4層 |
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| プリント基板の厚さ: | 0.694mm | プリント基板のサイズ: | 127mm×97mm、5個入り（5種類のデザイン） |
| はんだマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 1層あたり1オンス | 表面仕上げ: | イマージョンゴールド |
| ハイライト: | 二重層柔軟な印刷回路,FR-4 柔軟性のある硬化型印刷回路 |
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この4層のPCBは10ミリロワットのロージャースを組み合わせますRO3003Tg170 FR-4素材で陶磁で満たされたPTFEラミネートです. プレスされた完成した厚さは0.694mmに達し,各層に1オンス銅の重量が適用されています. 127mm × 97mmを測ります.セットには5つの異なるPCBデザイン (合計5個) が含まれています緑色の溶接マスクが 白いシルクスクリーンと浸透金表面仕上げで印刷されており 溶接能力と抗酸化性能が良好ですL2 から L4 まで 制御 さ れ て いる 深さ を 制御 する 溝 です.RO3003の高周波強度とFR-4の構造強度を融合させ,このハイブリッドボードは商業用マイクロ波とRFシステム用に設計されています.
PCB 仕様
ロジャース RO3003高周波基板と高Tg FR-4を積み重ねることで,この4層ハイブリッドPCBは高周波電気性能と固い機械的整合性の良いバランスをとります.精密なラミネーションとカスタム加工は,複雑な無線周波数設計の安定した寸法と信頼性の高い回路操作を保証します.
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| 層構成 | 4層ハイブリッド硬いPCB |
| スタックアップ材料 | 10ml RO3003 セラミックで満たされたPTFE + Tg170 FR-4 |
| プレスボードの厚さ | 0.694mm |
| 銅の重量 | 1層あたり1オンス |
| 大きさ と 量 | 127mm × 97mm 5PCS (5種類のデザイン) |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 緑色の溶接マスクと白いシルクスクリーン |
| 特別 な 特徴 | 深度制御の溝 (L2-L4),電圧塗装は必要ない |
ロジャース RO3003 高周波ラミネート概要
RO3003はRO3000ファミリーに属し,商用マイクロ波およびRFアプリケーションのために設計された陶磁で満たされたPTFE複合ラミネートです.RO3000シリーズは,競争力のある価格で一貫した電気的および機械的性能を提供します注目すべき特徴は,異なる介電常数間を切り替えた場合でも,その機械的特性が変化しないことである.設計者は 混合型電解材料で 複数の層の板を 異なる層で作ることができます信頼性の問題に遭遇することなく
RO3003は,X軸とY軸の両方で,熱膨張係数 (CTE) が17ppm/°Cを維持し,銅の熱膨張率にほぼ一致する.これは優れた寸法安定性をもたらします.エッチングや焼焼後の一般的な収縮は0未満ですZ軸のCTEは24ppm/°Cで,厳しい熱サイクルでも信頼性の高いプラテッド透孔性能をサポートします.RO3003は,温度変化でも非常に安定した電圧不変を維持する製造は標準的なPTFEPCBワークフローに従うことができ,RO3000高周波材料の公式製造ガイドラインに言及されているわずかな調整のみです.
| RO3003 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO3003 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 電気特性 | |||||
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.0±004 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 107 | MΩ.cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 107 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 熱特性 | |||||
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱膨張の係数 (−55〜288°C) |
17 16 25 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1 |
| 熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| メカニカルプロパティ | |||||
| 銅皮の強度 | 12.7 | イブ / イン. | 1オンス,EDC 溶接後浮遊 | IPC-TM 24.8 | |
| ヤングのモジュール | 930 823 |
X について Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 次元安定性 | -0だった06 0.07 |
X について Y |
mm/m | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
| 物理 的 な 特質 | |||||
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 水分吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 特定熱量 | 0.9 | j/g/k | 計算した | ||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
主要な 物質 的 な 益
典型的な用途
安定した介電性能,強い熱耐性,正確な次元制御のおかげで,このRO3003ハイブリッド4層PCBは,多くの商業マイクロ波およびワイヤレスRF部門にサービスを提供しています:
結論
このカスタム4層ハイブリッドPCBは10mlロジャースRO3003セラミックで満たされたPTFEとTg170FR-4を組み合わせています. 各層は1オンス銅を使用し,緑の溶接マスク,白いシルクスクリーンと浸水金で仕上げられています.L2とL4間の非塗装深さ制御溝は,専門RF回路の要件を満たすためにカスタム加工されていますRO3003は優れた熱安定性と低収縮をもたらし,FR-4は機械的硬さを追加します.衛星通信マイクロ波とRFのプロジェクトです.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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