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商品の詳細:
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| 基礎材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 | 層数: | 二層、多層、ハイブリッド PCB |
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| PCB 厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 溶接マスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面塗装: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… | ||
| ハイライト: | 高周波ロジャースPCB板,20milロジャースPCB板,6035HTCロジャースPCB板 |
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ダブルサイド・ロジャース高頻度2 に 基づい て 構築 さ れ た PCB0mlNT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1インマーションゴールドでについてパワーA について増幅機
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
ロジャーズ・コーポレーションのRT/デュロイド6035HTC高周波回路材料は,高性能RFおよびマイクロ波アプリケーションで使用するための陶磁で満たされたPTFE複合材料である.熱伝導性がほぼ2標準RT/デュロイド6000製品の4倍,および 優れた長期間の熱安定性を持つ銅製フィルム (電極堆積および逆処理) RT/デュロイド6035HTCラミナットは,高電力アプリケーションにとって例外的な選択です.
特徴/利点:
1高熱伝導性
改良された電解熱散により,高電力アプリケーションの低温操作が可能
2. 低損失触角
優れた高周波性能
3低プロフィールと逆処理銅製のホイール
挿入損失が低く,熱安定性が優れている
4先進的なフィラーシステム
アルミナを含む回路材料と比較して,掘削能力が向上し,ツール寿命が延長される
データシートRT 労働力/デュロイド6035HTC
| NT2 標準値 | |||||
| 資産 | NT1 薬剤類 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.50±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.6 | Z | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -66歳 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 mod 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 108 | MΩ.cm | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 108 | MΩ | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 次元安定性 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (マイル/インチ) | 0.030" 1オンスEDCホイール 厚さエッチ後"+E4/105 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 張力モジュール | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40時間 @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 吸収量 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D570 | |
| 熱膨張係数 (-50°C~288°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| 熱伝導性 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 銅皮の強度 | 7.9 | プリー | 20秒 @288 °C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | ||||
典型 的 な 応用
1高功率 RF 及びマイクロ波増幅器
2電力増幅器,コップラー,フィルター
3組み合わせ,パワーディバイダー
PCB 容量(RT 労働力/デュロイド6035HTC)
| PCB 材料: | セラミックで満たされたPTFE複合材料 |
| 名称: | NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 |
| ダイレクトリ常数: | 3.50±005 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
