|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
このPCBは2層のリジッドボードで、ベース素材として「Rogers DiClad 870」（ガラス繊維強化PTFE複合材）を使用し、表面処理はイマージョンシルバーを採用しています。外層の銅箔厚は1オンス（1.4ミル）で、完成基板厚は0.2mm、ビアめっき厚は20μmとなっており、高負荷な電子アプリケーションにおいて安定した性能と精密な製造を実現します。PCB仕様仕様
詳細
| 10GHzおよび1MHzで2.33（相対湿度50%下） | DiClad 870 |
| 層数 | 2層 |
| 基板寸法 | 1枚あたり112mm x 68mm、公差 +/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 6/7ミル |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成基板厚 | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| 完成銅箔厚 | 外層 1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面処理 | イマージョンシルバー |
| 上面シルク印刷 | 白 |
| 下面シルク印刷 | なし |
| 上面ソルダマスク | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| 下面ソルダマスク | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| 品質管理 | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| PCBスタックアップ | これは以下のスタックアップ構造を持つ2層リジッドPCBです（上から下へ）: |
スタックアップ層
仕様
| Copper_layer_1 | 35μm |
| DiClad 870ベース素材 | PCB製造プロセスで提供されるアートワーク形式は、PCB製造データの業界標準フォーマットであるGerber RS-274-Xです。 |
| Copper_layer_2 | 35μm |
| アートワークタイプ | PCB製造プロセスで提供されるアートワーク形式は、PCB製造データの業界標準フォーマットであるGerber RS-274-Xです。 |
準拠規格
このPCBは、広く採用されているプリント基板の業界標準であるIPC-Class-2規格に準拠しています。IPC-Class-2は、PCBの品質、性能、信頼性に関する要件を指定しており、一貫した性能と中程度の信頼性が求められるほとんどの商用および産業用途に適しています。
入手可能性
このPCBは世界中で入手可能です。当社は、さまざまな国や地域の顧客へのタイムリーな出荷を保証する信頼性の高い物流および配送サービスを提供しており、小ロットおよび大ロット注文の両方に対応しています。地域の電子機器企業、研究機関、またはグローバルなテクノロジー企業であっても、多様な市場の需要を満たすために一貫した供給と専門的なアフターサポートを提供できます。
DiClad 870ベース素材の紹介
Rogers DiClad 870ラミネートは、プリント基板基板として使用するために設計された、ガラス繊維強化PTFE複合材です。DiCladシリーズの他のラミネートと比較して、DiClad 870はガラス繊維の層数を少なくし、PTFE含有率を高くすることで、同程度の厚さを維持しながら、より低い誘電率（Dk）と低損失係数を提供します。
DiClad 870の主な特徴
主な特徴
仕様
| 誘電率 (Dk) | 10GHzおよび1MHzで2.33（相対湿度50%下） |
| 損失係数 | 10GHzで0.0013、1MHzで0.0009（相対湿度50%下） |
| 誘電率の温度係数 (TcDK) | -161 ppm/℃（10GHz、-10℃～140℃の範囲） |
| 耐アーク性 | 180秒以上 |
| 吸湿率 | 0.02% |
| 熱膨張係数 (CTE) | 17 ppm/℃（X軸）、29 ppm/℃（Y軸）、217 ppm/℃（Z軸） |
| 銅箔剥離強度 | 14 lbs/in（288℃で10秒間テスト） |
| 難燃性 | UL 94-V0グレード |
| 主な利点 | -PTFEベース複合材の中で最も低い吸湿率で、様々な環境下で安定した性能を保証 |
-広い周波数範囲で安定した誘電率（Dk）を維持し、一貫した信号伝送を保証
-低いDkはより広い線幅を可能にし、挿入損失を低減し信号品質を向上
主な用途
レーダーフィードネットワーク
商用フェーズドアレイネットワーク
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS/月 |
このPCBは2層のリジッドボードで、ベース素材として「Rogers DiClad 870」（ガラス繊維強化PTFE複合材）を使用し、表面処理はイマージョンシルバーを採用しています。外層の銅箔厚は1オンス（1.4ミル）で、完成基板厚は0.2mm、ビアめっき厚は20μmとなっており、高負荷な電子アプリケーションにおいて安定した性能と精密な製造を実現します。PCB仕様仕様
詳細
| 10GHzおよび1MHzで2.33（相対湿度50%下） | DiClad 870 |
| 層数 | 2層 |
| 基板寸法 | 1枚あたり112mm x 68mm、公差 +/- 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 6/7ミル |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| ブラインドビア | なし |
| 完成基板厚 | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| 完成銅箔厚 | 外層 1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20μm |
| 表面処理 | イマージョンシルバー |
| 上面シルク印刷 | 白 |
| 下面シルク印刷 | なし |
| 上面ソルダマスク | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| 下面ソルダマスク | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| 品質管理 | 出荷前に100%電気テストを実施 |
| PCBスタックアップ | これは以下のスタックアップ構造を持つ2層リジッドPCBです（上から下へ）: |
スタックアップ層
仕様
| Copper_layer_1 | 35μm |
| DiClad 870ベース素材 | PCB製造プロセスで提供されるアートワーク形式は、PCB製造データの業界標準フォーマットであるGerber RS-274-Xです。 |
| Copper_layer_2 | 35μm |
| アートワークタイプ | PCB製造プロセスで提供されるアートワーク形式は、PCB製造データの業界標準フォーマットであるGerber RS-274-Xです。 |
準拠規格
このPCBは、広く採用されているプリント基板の業界標準であるIPC-Class-2規格に準拠しています。IPC-Class-2は、PCBの品質、性能、信頼性に関する要件を指定しており、一貫した性能と中程度の信頼性が求められるほとんどの商用および産業用途に適しています。
入手可能性
このPCBは世界中で入手可能です。当社は、さまざまな国や地域の顧客へのタイムリーな出荷を保証する信頼性の高い物流および配送サービスを提供しており、小ロットおよび大ロット注文の両方に対応しています。地域の電子機器企業、研究機関、またはグローバルなテクノロジー企業であっても、多様な市場の需要を満たすために一貫した供給と専門的なアフターサポートを提供できます。
DiClad 870ベース素材の紹介
Rogers DiClad 870ラミネートは、プリント基板基板として使用するために設計された、ガラス繊維強化PTFE複合材です。DiCladシリーズの他のラミネートと比較して、DiClad 870はガラス繊維の層数を少なくし、PTFE含有率を高くすることで、同程度の厚さを維持しながら、より低い誘電率（Dk）と低損失係数を提供します。
DiClad 870の主な特徴
主な特徴
仕様
| 誘電率 (Dk) | 10GHzおよび1MHzで2.33（相対湿度50%下） |
| 損失係数 | 10GHzで0.0013、1MHzで0.0009（相対湿度50%下） |
| 誘電率の温度係数 (TcDK) | -161 ppm/℃（10GHz、-10℃～140℃の範囲） |
| 耐アーク性 | 180秒以上 |
| 吸湿率 | 0.02% |
| 熱膨張係数 (CTE) | 17 ppm/℃（X軸）、29 ppm/℃（Y軸）、217 ppm/℃（Z軸） |
| 銅箔剥離強度 | 14 lbs/in（288℃で10秒間テスト） |
| 難燃性 | UL 94-V0グレード |
| 主な利点 | -PTFEベース複合材の中で最も低い吸湿率で、様々な環境下で安定した性能を保証 |
-広い周波数範囲で安定した誘電率（Dk）を維持し、一貫した信号伝送を保証
-低いDkはより広い線幅を可能にし、挿入損失を低減し信号品質を向上
主な用途
レーダーフィードネットワーク
商用フェーズドアレイネットワーク
