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商品の詳細:
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| 基材: | Taconic TLX-8 PTFE グラスファイバーラミネート | レイヤー数: | 2層 |
|---|---|---|---|
| プリント基板の厚さ: | 1.3mm | プリント基板のサイズ: | 45mm×66.04mm（±0.15mm公差、1PCS） |
| はんだマスク: | いいえ | シルクスクリーン: | いいえ |
| 銅の重量: | 1オンス | 表面仕上げ: | エニグ |
| ハイライト: | 多層屈曲PCB,4層の柔らかい印刷回路 |
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このカスタム2層硬いPCBは 信頼性の高い要求の高い RF とマイクロ波のシナリオで高性能な動作総厚さ1.3mm,コンパクトな45mm×66.04mmの足跡で,厳格な ±0.15mmの寸法許容度表面処理は純粋なENIGで,両側には溶接マスクやシルクスクリーンが付いていない.独占的な透孔構造とゼロ・ブラインド・バイアスで設計され 精密な6/9ミリトールの軌跡/空間ルーティングと0.4ミリメートル最小の掘削サイズをサポートします配送前にすべてのユニットは,包括的な100%電気テストを受けますIPC2級品質基準に準拠しており,世界中で信頼性の高い供給が可能です.
PCB 仕様
低層マイクロ波回路設計用に設計された このTLX-8 PCBは 精密な製造精度と 強力な環境適応性を バランスしますすべての構造パラメータは,高周波作業シナリオで安定した電気伝送と機械的な耐久性を維持するために標準化された産業仕様に従います.
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| 基礎材料 | タコニック TLX-8 PTFE ガラス繊維ラミネート |
| 層構成 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 45mm × 66.04mm (±0.15mmの許容量,1PCS) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 6/9ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm |
| タイプによって | 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし |
| 完成板の厚さ | 1.3mm |
| 外部銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 表面塗装 | ENIG |
| シルクスクリーン | 上部: 無,下部: 無 |
| 溶接マスク | 上部: 無,下部: 無 |
| 発送前の試験 | 輸送前100%の電気試験 |
PCB スタック-構造
このPCBは,完全に対称な2層スタックアップで構築され, 1.27mm (50mil) 厚のタコニックTLX-8コア基板を中心としています.対応する35μmの銅層は,コアの上下の両側を覆います.信号の偏差を最小限に抑え,低層マイクロ波設計で一貫した機械的および電気的性能を提供するバランスの取れた構造のレイアウトを形成する.
| 層構造 | 材料と厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 35 μm |
| TLX-8 コア | 1.27ミリ (50ミリ) |
| 銅_層_2 | 35 μm |
PCB 統計
コンパクトなRF回路組み立てと小批量プロトタイプ作成に最適化されたボードは,多様なマイクロ波回路設計ニーズに合わせて,コンポーネント,パッド,バイアスの合理的なレイアウトを備えています.
| 統計項目 | 量 |
| コンポーネント | 13 |
| パッドの総数 | 26 |
| トルーホール・パッド | 12 |
| トップSMTパッド | 14 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 8 |
| 網 | 2 |
TLX-8 資料概要
高容量,アプリケーション中心のPTFEファイバーグラスラミネートとして,Taconic TLX-8はRFアプリケーションの全範囲で信頼性の高い性能で広く認められています.柔軟な調整可能な厚さと銅のコーティングオプションは,低層マイクロ波設計の簡素化のための理想的な選択ですさらに重要なのは この材料は 優れた機械的強化を 提供していることです端回路が高振動の宇宙打ち上げ条件や高温のエンジンモジュールの暴露からなる極端で厳しい作業環境に耐えるようにする飛行高度計基板が直面する広範囲の温度変動.
TLX-8 プロパティs
| TLX-8 典型的な値 | |||||
| 資産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
| DK @10 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1.9 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| ダイレクトリック分解 | IPC-650 2 試聴する5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| 水分吸収 | IPC-650 2 試聴する6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 折りたたみの強さ (MD) | ASTM D 709 | PSI | 28,900 | N/mm2 | |
| 折りたたみの強さ (CD) | ASTM D 709 | PSI | 20,600 | N/mm2 | |
| 張力強度 (MD) | ASTM D 902 | PSI | 35,600 | N/mm2 | |
| 張力強度 (CD) | ASTM D 902 | PSI | 27,500 | N/mm2 | |
| 断裂時の長さ (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| 断裂時の長さ (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| ヤングのモジュール (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| ヤングのモジュール (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1,200 | N/mm2 | |
| ヤングのモジュール (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1,630 | N/mm2 | |
| ポイスン比 | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| 皮の強さ (※1オンス) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 15 | N/mm | |
| 剥離強度 (※1オンス) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 17 | N/mm | |
| 皮の強さ (小麦粉) | IPC-650 2 試聴する4.8.3 (高温) | イブス/線形インチ | 14 | N/mm | |
| 皮の強さ (小麦粉) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 11 | N/mm | |
| 皮の強さ (ローリング) | IPC-650 2 試聴する4.8秒5.2.2 (熱力ストレス) | イブス/線形インチ | 13 | N/mm | 2.1 |
| 熱伝導性 | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| 次元安定 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (焼いた後) | ミル/イン | 0.06 | mm/M | |
| 次元安定 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.4 ((ベーキング後.) | ミル/イン | 0.08 | mm/M | |
| 次元安定 (MD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) | ミル/イン | 0.09 | mm/M | |
| 次元安定 (CD) | IPC-650 2 試聴する4.39秒5.5 (熱力ストレス) | ミル/イン | 0.1 | mm/M | |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) | ほら | 6.605×108 | ほら | 6.605×108 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) | ほら | 3.550×106 | ほら | 3.550×106 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 (高温) | モーム/cm | 1.110×1010 | モーム/cm | 1.110×1010 |
| 容積抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック5.2.1 ((湿度条件) | モーム/cm | 1.046 × 1010 | モーム/cm | 1.046 × 1010 |
| CTE (X軸) 25-260°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE (Y軸) (25-260)°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE (Z軸) 25-260°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| 密度 (特異重力) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% 減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(体重減少 5%) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | °C | 553 | °C | |
| 炎症性評価 | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
典型的な用途
超低信号損失,精密な介電制御と 優れた環境耐性を活用してこのTLX-8PCBは,複数の高級RFおよびマイクロ波産業システムのための信頼性の高いコアコンポーネントとして機能します:
結論
高性能ラミネートで設計され 高品質のENIG表面処理で仕上げられた この2層PCBは低Dfと高PIM安定性 マイクロ波およびRFアプリケーション極端な環境への強い耐久性により,航空宇宙,海洋,高温と高振動のシナリオこのPCBは,電気的に完全にテストされ,IPC-Class-2基準に認定されています.通信のプロトタイプ作成と批量生産の需要に対応するレーダーとマイクロ波試験プロジェクト
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
