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4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB

4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-077.V1.0
基材:
RO4350B 0.102mm + Tg 170℃ FR4 0.30mm
プリント基板の厚さ:
1.0mm
プリント基板サイズ:
55mm x 132mm = 1つのタイプ= 1部分
はんだマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
外の層35のum/内部の層18 um
レイヤー数:
4層
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
ハイライト:

4層高いTG PCB

,

IPC 6012のクラス2高いTG PCB

,

高いTG 4つの層PCB板

製品説明

 

4層ハイブリッドPCBボード建てるの上400万Rogers RO4350B および 4G 信号ブースター用高 Tg FR-4

(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
 

やあみんな、

今日は、FR-4 でプレスされた 4mil RO4350B で作られた 4 層高周波 PCB の一種について説明します。

 

基板は4層構造として設計されており、4層は比較的シンプルでコストコントロールが容易なため、新たな市場の開拓に役立ちます。

 

最初のビルドアップを見てみましょう。
4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB 0

 

第 1 層から第 2 層まで、および第 3 層から第 4 層までは Rogers コア 4mil (0.102mm) RO4350B です。コアの厚さは固定されており、回路基板上の RF ラインの電気長にとって非常に重要です。また、中央の誘電体材料は FR-4 エポキシ ガラスであり、両方のコアを上面と底面で接着しています。内層は0.5オンス、外層は1オンスです。

 

このボードの詳細な仕様は次のとおりです。

基材:RO4350B 0.102mm + Tg 170℃ FR4 0.30mm

層数:4層

パネル:55mm×132mm=1種類=1枚

表面仕上げ:イマージョンゴールド

銅重量: 外層 35 um/内層 18 um

ソルダーマスク / 凡例:緑 / 白

最終的な PCB 高さ: 1.0 mm

特殊技術: BGA 下のビアインパッド (穴埋め)

規格: IPC 6012 クラス 2

梱包: 25 枚のパネルが梱包されて出荷されます。

リードタイム: 12営業日

賞味期限: 6ヶ月
 
4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB 1

 

RO4350B ハイブリッド PCB の用途は次のとおりです。

(1) プリアンプ

(2) レーダーセンサー

(3)デジタル送信機およびスプリッターモジュール

(4) GPSアンテナ

(5) 通信中継器

(6)アナログ送信機と4Gアンテナ

(7)RFトランスミッター、WiFiアンプ、RFID、アッテネータなど

 

RO4350B ハイブリッド PCB の利点:

1) RO4350B は、広い周波数範囲にわたって安定した誘電率を示します。これにより、ブロードバンド用途に理想的な基板となります。

2) すべての FR4 ボードを使用したスタックアップよりもシグナル インテグリティ パフォーマンスが向上しました。

3) すべて低損失材料を使用したスタックアップに比べてコストが削減されます。

4) 高周波での信号損失も低減します。

5) 弊社の強力な能力の恩恵を受けてください: プロトタイプの量産からお客様の PCB 要求に応え、IATF 16949 (2016)、ISO14001 (2015)、ISO9001 (2015) および UL 認定工場がお客様の品質を保証します。

 

今日はここまでです。読んでいただきありがとうございます。 RF PCB に関するご質問は、お気軽にお問い合わせください。
 

付録: 当社の PCB 能力 2021

パラメータ 価値
レイヤー数 1-32
基板材料 FR-4 (高 Tg 170、高 CTI>600V を含む);アルミニウムベース。銅ベース。ロジャース RO4350B、RO4003C、RO3003、RO3006、RO3010、RO3210 など。 Rogers RT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010 など。タコニック TLX-8、TLY-5、RF-35TC、TLF-35 など。アーロンAD450、AD600など。 PTFE F4B DK2.2、DK2.65 など;ポリイミドとPET。
最大サイズ フライングテスト:900*600mm、フィクスチャテスト460*380mm、テストなし1100*600mm
基板外形公差 ±0.0059インチ(0.15mm)
プリント基板の厚さ 0.0157インチ - 0.3937インチ (0.40mm~10.00mm)
厚さ公差(T≧0.8mm) ±8%
厚さ許容差(t<0.8mm) ±10%
絶縁層の厚さ 0.00295インチ - 0.1969インチ (0.075mm~5.00mm)
ミニマムトラック 0.003インチ (0.075mm)
最小スペース 0.003インチ (0.075mm)
外側の銅の厚さ 35μm~420μm (1オンス~12オンス)
内側の銅の厚さ 17μm~350μm (0.5オンス~10オンス)
ドリル穴(機械式) 0.0059インチ - 0.25インチ (0.15mm~6.35mm)
仕上げ穴(機械式) 0.0039インチ-0.248インチ (0.10mm--6.30mm)
直径公差(機械的) 0.00295インチ (0.075mm)
登録(機械式) 0.00197インチ (0.05mm)
アスペクト比 12:1
ソルダーマスクの種類 LPI
最小ソルダーマスクブリッジ 0.00315インチ (0.08mm)
ソルダーマスクの最小クリアランス 0.00197インチ (0.05mm)
プラグビア径 0.0098インチ - 0.0236インチ (0.25mm~0.60mm)
インピーダンス制御許容差 ±10%
表面仕上げ HASL、HASL LF、ENIG、Imm 錫、Imm Ag、OSP、ゴールドフィンガー

 

製品
商品の詳細
4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-077.V1.0
基材:
RO4350B 0.102mm + Tg 170℃ FR4 0.30mm
プリント基板の厚さ:
1.0mm
プリント基板サイズ:
55mm x 132mm = 1つのタイプ= 1部分
はんだマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
外の層35のum/内部の層18 um
レイヤー数:
4層
表面仕上げ:
イマージョンゴールド
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

4層高いTG PCB

,

IPC 6012のクラス2高いTG PCB

,

高いTG 4つの層PCB板

製品説明

 

4層ハイブリッドPCBボード建てるの上400万Rogers RO4350B および 4G 信号ブースター用高 Tg FR-4

(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
 

やあみんな、

今日は、FR-4 でプレスされた 4mil RO4350B で作られた 4 層高周波 PCB の一種について説明します。

 

基板は4層構造として設計されており、4層は比較的シンプルでコストコントロールが容易なため、新たな市場の開拓に役立ちます。

 

最初のビルドアップを見てみましょう。
4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB 0

 

第 1 層から第 2 層まで、および第 3 層から第 4 層までは Rogers コア 4mil (0.102mm) RO4350B です。コアの厚さは固定されており、回路基板上の RF ラインの電気長にとって非常に重要です。また、中央の誘電体材料は FR-4 エポキシ ガラスであり、両方のコアを上面と底面で接着しています。内層は0.5オンス、外層は1オンスです。

 

このボードの詳細な仕様は次のとおりです。

基材:RO4350B 0.102mm + Tg 170℃ FR4 0.30mm

層数:4層

パネル:55mm×132mm=1種類=1枚

表面仕上げ:イマージョンゴールド

銅重量: 外層 35 um/内層 18 um

ソルダーマスク / 凡例:緑 / 白

最終的な PCB 高さ: 1.0 mm

特殊技術: BGA 下のビアインパッド (穴埋め)

規格: IPC 6012 クラス 2

梱包: 25 枚のパネルが梱包されて出荷されます。

リードタイム: 12営業日

賞味期限: 6ヶ月
 
4G信号のブスターのためのRO4350B 4の層IPC 6012のクラス2高いTG PCB 1

 

RO4350B ハイブリッド PCB の用途は次のとおりです。

(1) プリアンプ

(2) レーダーセンサー

(3)デジタル送信機およびスプリッターモジュール

(4) GPSアンテナ

(5) 通信中継器

(6)アナログ送信機と4Gアンテナ

(7)RFトランスミッター、WiFiアンプ、RFID、アッテネータなど

 

RO4350B ハイブリッド PCB の利点:

1) RO4350B は、広い周波数範囲にわたって安定した誘電率を示します。これにより、ブロードバンド用途に理想的な基板となります。

2) すべての FR4 ボードを使用したスタックアップよりもシグナル インテグリティ パフォーマンスが向上しました。

3) すべて低損失材料を使用したスタックアップに比べてコストが削減されます。

4) 高周波での信号損失も低減します。

5) 弊社の強力な能力の恩恵を受けてください: プロトタイプの量産からお客様の PCB 要求に応え、IATF 16949 (2016)、ISO14001 (2015)、ISO9001 (2015) および UL 認定工場がお客様の品質を保証します。

 

今日はここまでです。読んでいただきありがとうございます。 RF PCB に関するご質問は、お気軽にお問い合わせください。
 

付録: 当社の PCB 能力 2021

パラメータ 価値
レイヤー数 1-32
基板材料 FR-4 (高 Tg 170、高 CTI>600V を含む);アルミニウムベース。銅ベース。ロジャース RO4350B、RO4003C、RO3003、RO3006、RO3010、RO3210 など。 Rogers RT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010 など。タコニック TLX-8、TLY-5、RF-35TC、TLF-35 など。アーロンAD450、AD600など。 PTFE F4B DK2.2、DK2.65 など;ポリイミドとPET。
最大サイズ フライングテスト:900*600mm、フィクスチャテスト460*380mm、テストなし1100*600mm
基板外形公差 ±0.0059インチ(0.15mm)
プリント基板の厚さ 0.0157インチ - 0.3937インチ (0.40mm~10.00mm)
厚さ公差(T≧0.8mm) ±8%
厚さ許容差(t<0.8mm) ±10%
絶縁層の厚さ 0.00295インチ - 0.1969インチ (0.075mm~5.00mm)
ミニマムトラック 0.003インチ (0.075mm)
最小スペース 0.003インチ (0.075mm)
外側の銅の厚さ 35μm~420μm (1オンス~12オンス)
内側の銅の厚さ 17μm~350μm (0.5オンス~10オンス)
ドリル穴(機械式) 0.0059インチ - 0.25インチ (0.15mm~6.35mm)
仕上げ穴(機械式) 0.0039インチ-0.248インチ (0.10mm--6.30mm)
直径公差(機械的) 0.00295インチ (0.075mm)
登録(機械式) 0.00197インチ (0.05mm)
アスペクト比 12:1
ソルダーマスクの種類 LPI
最小ソルダーマスクブリッジ 0.00315インチ (0.08mm)
ソルダーマスクの最小クリアランス 0.00197インチ (0.05mm)
プラグビア径 0.0098インチ - 0.0236インチ (0.25mm~0.60mm)
インピーダンス制御許容差 ±10%
表面仕上げ HASL、HASL LF、ENIG、Imm 錫、Imm Ag、OSP、ゴールドフィンガー

 

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