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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | Polyimide | 層の計算: | 1つの層 |
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| PCBの厚さ: | 0.1mm | PCBのサイズ: | 67.23 x 50.56mm |
| Coverlay: | 黄色い | シルクスクリーン: | 白い |
| 銅の重量: | 1OZ | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| ハイライト: | 液浸適用範囲が広いPCB板,0.1mm適用範囲が広いPCB板,0.1mm単一の味方された適用範囲が広いPCB |
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キーパッドの膜のための3Mテープそして液浸の金が付いているPolyimideの単一の味方された適用範囲が広いPCB
（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのキーパッドの膜の適用のための適用範囲が広いプリント回路である。それは厚い0.1mmに単層FPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。Polyimideの補強剤は挿入の頭部で加えられる。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 67.23 x 50.56mm |
| 層の数 | 1 |
| 板タイプ | 適用範囲が広いPCB |
| 板厚さ | 0.10mm |
| 板材料 | Polyimide 25µm |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 60℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | N/A |
| 表面のCUの厚さ | 35 µm |
| Coverlay色 | 黄色 |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | Polyimideのstiffner/3Mテープ |
| 補強剤の厚さ | 0.2mm |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
はんだ付けされる端は全である場合もある
安価
処理の継続
多様化させた出荷方法
顧客の不平率: <1>
適用
電話受信機/イヤホーンFPCのLCD TVの柔らかい板、デジタル カメラの柔らかい板、タブレットのPCモジュールの柔らかい板
FPCの説明
基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF （裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片）等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。
FPCの使用の経済
回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
