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| 材料: | RO4835, 370HR | PCBのサイズ: | 93.57mm x 52mm = 1 PCS, +/- 0.15mm |
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| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) 各層 | 表面塗装: | 浸水金 |
| 層数: | 6層 | PCB 厚さ: | 1.43ミリ |
| ハイライト: | 370HR 多層回路,RO4835 多層回路,浸透金 多層回路 |
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RO4835と370HRのハイブリッドPCBを紹介します
この6層の硬いPCBは ロジャースのRO4835ラミネートと アイソラルの370HRラミネートの ユニークな能力を活用して 高い周波数で 要求の高いアプリケーションに 最善のソリューションを提供します
RO4835ラミナットは 高周波回路材料の一種です 高温で安定性がありますRO4835は標準FR-4プロセスを用いて低損失で費用対効果の高い回路製造を提供します.3.48 ± 0.05 の電解常数 (Dk) と 10 GHz で 0.0037 の消耗因数 (Df) で,RO4835 は優れた高周波性能を提供します.
| 資産 | RO4835 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.48±005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.66 | Z | - | 8〜40 GHz | 分相長法 |
| 消耗因子 | 0.0037 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 熱系数 ε | +50 | Z | ppm/°C | -100°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 5 × 108 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 7 × 108 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 30.2 ((755) | Z | Kv/mm ((v/ml) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 | |
| ストレンジルモジュール | 7780 (((1128) | Y | MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 136(19.7) | Y | MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 186 (27) | パンプー (kpsi) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 31 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.66 | W/m/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.05 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.92 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 0.88 (5.0) | N/mm (pli) | 溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
RO4835層を補完するのは,最も要求の高い多層PCBアプリケーションのために設計されたIsolarの370HRラミナートです.370HR素材は,優れた熱性能を提供する特許を取得した180°C Tg FR-4多機能エポキシ樹脂システムを使用低熱膨張係数 (CTE) と,特殊な機械的,化学的,湿度耐性特性.370HRラミナットは高周波の固い特性も有します.
この2つの先進的なラミネート技術の強みを組み合わせることで ハイブリッドPCBは標準FR-4材料の能力を超えた妥協のないソリューションを提供します重要な特徴を詳しく見ていきましょう:
特殊な熱性能と機械性能
このハイブリッドアプローチの主な利点の1つは 370HRラミナットの優れた熱性および機械性を利用する能力です.370HR材料の180°Cのガラス移行温度 (Tg) は,従来のFR-4と比較して,熱圧への耐性を著しく向上させます.通常 135°C のTg を有します.
この強化された熱安定性は,特に高温変動や高温レベルにさらされるアプリケーションでは,より高い信頼性をもたらします.370HRラミナットのCTEが低いため,X/Y軸 (pre-Tg) で13/14ppm/°Cのみで,信頼性の高い設計に悩む可能性のあるデラミナーションや板曲面などの問題を最小限に抑えるのに役立ちます.
さらに, 370HR 材料の優れた化学的特性と湿度耐性により,厳しい環境に適しています.防空や航空宇宙などの 重要な用途で 人気があります.
高周波性能と費用対効果の高い製造
370HRラミナットは熱力や機械的な骨組みを備えているが RO4835材料は例外的な高周波能力を備えている.RO4835層は非常に低い信号損失を提示します高速デジタル回路とRF回路における効率と信頼性
重要なことに,RO4835ラミナットは,標準FR-4と類似した電気的および機械的性質を共有し,確立された製造プロセスを用いて費用対効果の高い回路製造を可能にします..これは,ハイブリッドPCBを,一部の特殊高周波材料に関連するプレミアム価格タグなしで最先端のRFパフォーマンスを要求するアプリケーションにとって魅力的な選択肢にします.
低損失のRO4835と高性能の370HR層の組み合わせにより,上層の銅層に実装された50Ωと100Ωの単端痕跡で,正確なインペダンス制御も可能である.このレベルの設計柔軟性は高速通信で信号の整合性を最適化するために重要です高周波回路で
信頼性と品質保証
ハイブリッドPCBがターゲットアプリケーションの厳格な要件を満たすことを確保するために,設計者は様々な品質保証措置を導入しました.板は RoHS に準拠し UL 94 V-0 燃焼性評価されています設計者に環境と安全に関する信頼を与えます
すべてのボードに100%の電気テストが行われ,信頼性の保証の追加層を提供します.RO4835層にロープロ リバース処理銅ホイルを使用することで 挿入損失を最小限に抑え 信号の整合性をさらに高めます.
高周波 PCB の 設計 の 限界 を 超え て いる
ロジャースのRO4835とIsolarの370HRラミネート技術の強みを 慎重に組み合わせることで このハイブリッドPCBは 高周波高信頼性回路設計の基準を上げています優れた熱性と機械性高周波性能とコスト効率の良い製造により,幅広い要求に応用する理想的なソリューションです.
自動車用レーダーやセンサーから 段階配列アンテナや パワーアンプまで このハイブリッドPCBは 革新的な材料の選択が 電子システム設計における 新たな可能性を開く 方法を示していますテクノロジーの不屈な進捗が続く中実現可能な限界を押し上げる上で 重要な役割を果たすでしょう
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
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