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Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-271.V1.0
基材:
Polyimide
層の計算:
2つの層
PCBの厚さ:
0.15mm
PCBのサイズ:
25.77 x 88.47mm
Coverlay:
黄色い
シルクスクリーン:
白い
銅の重量:
1OZ
表面の終わり:
液浸の金
ハイライト:

Polyimideの二重味方された屈曲PCB

,

0.15mmの二重味方された屈曲PCB

,

0.15mmの適用範囲が広いプリント回路

製品説明

Polyimideおよび表示バックライトのための液浸の金で造られた倍は適用範囲が広いPCBs厚い0.15mmと味方した

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

概説

これはタイプの車のために追跡するGPSの適用のための適用範囲が広いプリント回路である。それは厚い0.15mmに層2つFPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。

変数およびデータ用紙

適用範囲が広いPCBのサイズ 25.77 x 88.47mm
層の数 2
板タイプ 適用範囲が広いPCB
板厚さ 0.15mm
板材料 Polyimide 25µm
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
PTHのCUの厚さ ≥20 µm
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 35 µm
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 µm
補強剤材料 いいえ
補強剤の厚さ N/A
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
Coverlayのテストの皮をむくこと peelable無し
伝説の付着 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない
表面の終わり 液浸の金
ニッケル/金の厚さ Au:0.03µm (Min.);NI 2-4µm
RoHSは要求した はい
Famability 94-V0
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 0

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 1

特徴および利点

A. Excellentのの柔軟性

B. Reducing容積

C.重量の軽減

アセンブリのD. Consistency

E. Increasedの信頼性

電気変数設計のF. Controllability

G.はんだ付けされる端は全である場合もある

H. Materialのoptionality

I.安価

処理のJ. Continuity

K. On-timeサービス

時間通りにL. Delivery:>98%

適用

表示バックライト、自動車センサーの屈曲板、産業制御インターホン

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材(誘電性の基質)は+透明なゴム製(付着力) +銅ホイル一組の購入された原料(semi-manufactures)、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。

二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 2

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 3

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Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-271.V1.0
基材:
Polyimide
層の計算:
2つの層
PCBの厚さ:
0.15mm
PCBのサイズ:
25.77 x 88.47mm
Coverlay:
黄色い
シルクスクリーン:
白い
銅の重量:
1OZ
表面の終わり:
液浸の金
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

Polyimideの二重味方された屈曲PCB

,

0.15mmの二重味方された屈曲PCB

,

0.15mmの適用範囲が広いプリント回路

製品説明

Polyimideおよび表示バックライトのための液浸の金で造られた倍は適用範囲が広いPCBs厚い0.15mmと味方した

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

概説

これはタイプの車のために追跡するGPSの適用のための適用範囲が広いプリント回路である。それは厚い0.15mmに層2つFPCである。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。

変数およびデータ用紙

適用範囲が広いPCBのサイズ 25.77 x 88.47mm
層の数 2
板タイプ 適用範囲が広いPCB
板厚さ 0.15mm
板材料 Polyimide 25µm
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 60℃
PTHのCUの厚さ ≥20 µm
内部のIayerのCUのthicknes N/A
表面のCUの厚さ 35 µm
Coverlay色 黄色
Coverlayの数 2
Coverlayの厚さ 25 µm
補強剤材料 いいえ
補強剤の厚さ N/A
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
Coverlayのテストの皮をむくこと peelable無し
伝説の付着 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない
表面の終わり 液浸の金
ニッケル/金の厚さ Au:0.03µm (Min.);NI 2-4µm
RoHSは要求した はい
Famability 94-V0
熱衝撃テスト パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力 パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 0

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 1

特徴および利点

A. Excellentのの柔軟性

B. Reducing容積

C.重量の軽減

アセンブリのD. Consistency

E. Increasedの信頼性

電気変数設計のF. Controllability

G.はんだ付けされる端は全である場合もある

H. Materialのoptionality

I.安価

処理のJ. Continuity

K. On-timeサービス

時間通りにL. Delivery:>98%

適用

表示バックライト、自動車センサーの屈曲板、産業制御インターホン

FPCの構造

伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材(誘電性の基質)は+透明なゴム製(付着力) +銅ホイル一組の購入された原料(semi-manufactures)、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。

二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 2

Polyimide 0.15mmの二重味方された屈曲PCBの表面35um CU 3

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