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レーザーはSMDのパッケージのための0.1mm PCBのはんだののりのステンシルを切った

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レーザーはSMDのパッケージのための0.1mm PCBのはんだののりのステンシルを切った

Name: レーザーはSMDのパッケージのための0.1mm PCBのはんだののりのステンシルを切った
Brand: Bicheng
SKU: BIC-955.V1.0
Price: 9.99 USD
Availability: InStock
Rating: 4.9 (138 reviews)

Laser Cut 0.1mm PCB Solder Paste Stencil For SMD Package

大画像 : レーザーはSMDのパッケージのための0.1mm PCBのはんだののりのステンシルを切った

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng
証明:	UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号:	BIC-955.V1.0

お支払配送条件:

最小注文数量:	1pcs
価格:	USD9.99-99.99
パッケージの詳細:	真空bags+Cartons
受渡し時間:	8-9仕事日
支払条件:	T/T
供給の能力:	1ヶ月あたりの5000pcs

連絡先

詳細製品概要

基材:

ステンレス鋼のシム

ステンシルサイズ:

370mm x 470mm、420mm x 520mm、550mm x 650mm

ホイルの厚さ:

0.05mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm

出現:

刻み、電子に磨く

ハイライト:

レーザーはPCBのはんだののりのステンシルを切った

0.1mm PCBのはんだののりのステンシル

0.1mmのはんだののりのステンシル

PCBのはんだののりのステンシルSMTアセンブリレーザーはステンシルを切った

1.1概説

これはタイプのアルミニウムフレーム420 mm x 520 mm X 20mm次元の0.1mmのステンレス鋼ホイルで造られるはんだののりSMTのステンシル（100%のレーザーの切口）である。それはGerber供給されたデータ、中心に置くスクイージ区域を使用してIPC 7525Aごとに製造した。Fiducalの印はSMT機械のための半腐食によって凹まされるスーツである。それはKKのカートン（ハードカード）によって詰まり、通常2つのステンシルは郵送物のために詰まる。

1.2特徴および利点

データファイルが誤り率を作り出し、減らすのに直接使用されている;

SMTの型板の開位置の正確さは非常に高い:全プロセスエラーは≤ ±4のμ mである;

SMTの型板の開始に錫ののりの印刷そして形成に有利である幾何学的な図がある、;

中型の大量生産への低速の焦点;

速い転換プロトタイプ;

各戸ごとの郵送物サービス;

競争価格;

オン・タイムサービス;

15年間以上の経験;

1.3適用

PLCC、QFP、0402,0201、BGAのフリップ・チップのようなSMDのパッケージ。

1.4変数およびデータ用紙

次元:	370mm x 470mm、420mm x 520mm、550mm x 650mm
構造	アルミニウムフレームが付いているステンシルホイル
基材	ステンレス鋼のシム
ホイルの厚さ	0.05mm、0.06mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm
形成される開き	レーザーの切口
出現	刻み、電子に磨く
基準マーク	穴を通して
サービスエリア:	世界的に
量の開いたパッド:	1152
利点:	a) 高精度次元;b）窓のよい体調;c）穴の壁はより滑らかである。
適用:	CSP、BGA、0.5mm QFP等のパッケージ

1.5開始穴はSMTのステンシルのために設計する

構成のタイプ	ピッチ	はんだ付けする幅	はんだ付けする長さ	開始幅	開始長さ	シムの厚さ
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
フリップ・チップ	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
フリップ・チップ	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm

レーザーはSMDのパッケージのための0.1mm PCBのはんだののりのステンシルを切った 5

タグ:

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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