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どのような回路基板を扱っていますか? (13) RT/duroid 5880LZ PCB
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どのような回路基板を扱っていますか? (13) RT/duroid 5880LZ PCB

2025-07-04

最近の会社事件について どのような回路基板を扱っていますか? (13) RT/duroid 5880LZ PCB

はじめに
Rogers RT/duroid 5880LZ ラミネートは、厳密なストリップラインおよびマイクロストリップ回路用途向けに設計された、充填PTFE複合材です。それらは、低密度で軽量性に貢献する独自のフィラーを特徴としています。これにより、重量を考慮しながら高性能を必要とする用途に特に適しています。

 

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特徴
主な特徴の1つは、2.00 +/- 0.04という低い誘電率(Dk)です。この低いDKは、パネル間で均一であり、広い周波数範囲で一定です。

 

10GHzで0.0021から0.0027の範囲の低い誘電正接を示し、電気的性能をさらに向上させます。

 

RT/duroid 5880LZは、40 ppm/℃という低いZ軸熱膨張係数を持ちます。低いZ軸CTEは、過酷な熱衝撃用途でも、信頼性の高いめっきスルーホール品質を提供します。

 

さらに、これらのラミネートは1.4 gm/cm3という低密度を持ち、軽量性に貢献します。この特性は、全体の重量を減らすことが重要な重量に敏感な用途で特に有利です。

 

電気的および熱的特性に加えて、RT/duroid 5880LZラミネートは、エッチングまたはめっきプロセスで一般的に使用される溶剤および試薬に対して優れた耐性を提供します。構造的完全性や電気的性能を損なうことなく、高温または低温を問わず、さまざまな物質への暴露に耐えることができます。

 

PCB機能(RT/duroid 5880LZ)
PCB材料: 独自の充填PTFE複合材
指定: RT/Duroid 5880LZ
誘電率: 2.00 +/- 0.04
誘電正接 0.0021 10GHz
層数: 片面、両面、多層PCB、ハイブリッドPCB
銅重量: 1oz(35μm)、2oz(70μm)
ラミネート厚さ: 10mil(0.254mm)、20mil(0.508mm)、50mil(1.270mm)、100mil(2.540mm)
PCBサイズ: ≤400mm X 500mm
ソルダーマスク: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: ベア銅、HASL、ENIG、イマージョンシルバー、イマージョン錫、ENEPIG、OSP、純金めっきなど

 

PCB機能(RT/duroid 5880LZ):
RT/duroid 5880LZ材料に関する当社のPCB製造能力をこの表に示します。

 

多様な設計要件に対応する、片面PCB、両面PCB、多層PCB、ハイブリッド構成を提供できます。

 

銅重量の利用可能なオプションには、1oz(35μm)と2oz(70μm)があり、特定の導電性のニーズに対応する柔軟性があります。

 

RT/duroid 5880LZは、10mil(0.254mm)、20mil(0.508mm)、50mil(1.270mm)、100mil(2.540mm)のさまざまな厚さで利用でき、さまざまな用途に対応する汎用性を提供します。

 

サポートできる最大サイズは400mm X 500mmで、より大きな設計との互換性を確保しています。

 

緑、黒、青、黄、赤など、さまざまなソルダーマスクの色オプションがあり、特定の要件に対応します。

 

ベア銅、HASL、ENIG、イマージョンシルバー、イマージョン錫、ENEPIG、OSP、純金めっきなど、さまざまな表面仕上げオプションがあり、特定の要件とさまざまな組み立てプロセスとの互換性を提供します。

 

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アプリケーション
RT/duroid 5880LZ PCBは、航空機搭載アンテナシステム、軽量フィードネットワーク、レーダーシステム、ガイダンスシステム、ポイントツーポイントデジタル無線アンテナなど、さまざまな分野で応用されています。

 

ご視聴ありがとうございました。また次回お会いしましょう。

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