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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 企業プロフィール
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Ms. Ivy Deng
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サービス

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 会社概要 0

 

PCB試験

  • ・自動光学検査
  • ·差阻力/単端阻力
  • ·飛行探査機のネットリストテスト
  • ●高電圧試験
  • ■IPCクラス2 / IPCクラス3
  • ·信頼性試験
  • ・戦士能力試験
  • ·熱力ストレストースト
  • ■TDRテスト

 

入手可能な基礎材料

  • RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210
  • RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC;
  • TMM4,TMM10,カッパ 438
  • TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5;
  • PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615DK10.2)
  • AD450,AD600,TC350
  • ネルコ N4000,N9350,N9240
  •  FR-4 (高Tg S1000-2M,TU-872 SLK,TU-768,IT-180Aなど),FR-4 高CTI>600V
  •  ポリアミド,PET
  • アルミベース,銅ベース
  • ·ハイブリッドPCB

 

塗装

  • ·充填経由で電気を誘導する
  • 硬金エッジコネクター
  • ·HASL標準
  • ●HASL 鉛フリー (RoHS)
  • ·浸水金
  • 浸水銀
  • ·浸水缶
  • 充填経由で電気を誘導しない
  • ■OSP
  • プレートエッジ
  • ·プラテッド・ラディ (カステレーション)
  • ·平面加工切断物
  • 充填経由で電気を誘導しない
歴史

BichengPCB は Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. のブランドです。その起源は 2003 年に遡り、当時は Bicheng Enterprise Company として知られ、片面および両面 PCB 用のブランク プリント基板を専門としていました。

 

市場の需要の高まりに応えるため、同社は 2008 年に多層 PCB の提供を開始し、層数は最大 32 層に達しました。 Bicheng は 2010 年に、アンテナ、アンプ、無線製品に関連する用途向けの高周波材料を導入しました。

会社が発展するにつれて、メタルコア PCB とハイブリッド PCB の試用に成功し、高い評価を得ました。 2014 年に同社は組織再編と改革を実施し、Bicheng は組織内で世界市場での販売とアフターサービスに重点を置く新しい役割を引き受けました。

 

Bicheng は 2020 年までに、高周波/マイクロ波 PCB、多層/ハイブリッド PCB、メタルコア PCB、フレキシブル回路など、あらゆる種類の統合 PCB 製品を完成させました。

 

現在、Bicheng の製品は世界中の 100 以上の国と地域で販売されています。

 

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オフィスビル

 

 

私たちのチーム

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私たちは日々、改善、進歩を続けるよう努め、決して立ち止まることはありません。私たちはチームワークが成功の鍵であると信じており、創造的なプロセスへの取り組みが私たちをより強くするだけです。

 

最新の科学的管理とネットワーク技術によるリアルタイムの情報共有により、当社は効率の高い作業環境を構築しました。当社の熟練した製造専門知識は、機器が最高のパフォーマンスを達成できるよう支援します。当社の高品質 PCB と柔軟な連携により、プロフェッショナルで付加価値の高いサービスを体験していただけます。

 

Bicheng では、革新的な製品と競争力によって成功を推進しながら、お客様の特定のニーズにお応えします。

 

 

PCB Capability

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工場のプロセス能力 (2026 年)
基材の種類 標準FR-4、高Tg FR-4、高周波材料、硬質ポリイミド、AL2O3セラミック、AlNセラミック等
基板ブランド Shengyi、ITEQ、KB、Isola、Taiwan Union、Rogers Corp. Taconic、Wangling、Panasonic など
ボードの種類 リジッドPCB、ハイブリッドPCB、HDI PCB、厚銅、高速、高周波など
銅張積層板(CCL) 高Tg FR-4: S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、TU-883、IT-180A、FR408HR、370HR、高CTI FR-4: S1600L、ST115 高速: M6 (R5775Gコア/R-5670プリプレグ)
ロジャース社:RO4350B、RO4003C、RO4725JXR、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO4534、RO4535、RO4830、RO4835、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210; RT/デュリオド5880; RT/デュロイド 5870、RT/デュロイド 6002、RT/デュロイド 6006、RT/デュロイド 6010.2LM、RT/デュロイド 6035HTC; RT/デュロイド 5880LZ、RT/デュロイド 6202; TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i、カッパ438; AD250C、AD255C、AD300D、AD350A、AD450、AD600、AD1000、TC350; TC600;ディクラッド 880、ディクラッド 870、ディクラッド 527;イソクラッド 917、イソクラッド 933; CLTE-XT、CLTE-AT、CLTE-MW。キュクラッド217、キュクラッド233、キュクラッド250。
タコニック: TLF-35; RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-30、RF-35、RF-45、RF-10、TRF-45; TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8; TLX-9、TLY-3、TLY-5、TLY-5Z; CER-10; TSM-DS3
王陵: F4BM217、F4BM220、F4BM233、F4BM245、F4BM255、F4BM265、F4BM275、F4BM294、F4BM300;
F4BME217、F4BME220、F4BME233、F4BME245、F4BME255、F4BME265、F4BME275、F4BME294、F4BME300;
F4BTM298、F4BTM300、F4BTM320、F4BTM350;
F4BTME298、F4BTME300、F4BTME320、F4BTME350;
TP300、TP440、TP600、TP615、TP960、TP1020、TP1100、TP1600、TP2000、TP2200、TP2500;
TF300、TF440、TF600、TF960、TF1020、TF1600;
F4BTMS220、F4BTMS233、F4BTMS255、F4BTMS265、F4BTMS294、F4BTMS300、F4BTMS350、F4BTMS430、F4BTMS450、F4BTMS615、F4BTMS1000;
TFA294、TFA300、TFA615、TFA1020;
WL-CT300、WL-CT330、WL-CT330Z、WL-CT338、WL-CT350、WL-CT440、WL-CT615。
最大配送サイズ 1200mm×572mm
最小完成基板厚さ L≤2L: 0.15mm; 4L:0.4mm
最大完成基板厚さ 10.0mm
ブラインド埋設穴 (非交差) 0.1mm
最大穴アスペクト比 15:01
最小機械ドリル穴直径 0.1mm
貫通穴公差 +/- 0.0762 mm
圧入穴公差 +/- 0.05mm
メッキなしの銅穴公差 +/- 0.05mm
最大レイヤー数 32
内部層と外部層の最大銅厚 12オンス
ドリル穴の最小公差 +/- 2ミル
最小層間許容差 +/- 3ミル
最小線幅/間隔 3ミル/3ミル
最小BGA直径 800万
インピーダンス許容差 < 50Ω ±5Ω; ≧50Ω±10%
特殊技術 高密度相互接続 (HDI)、ハイブリッド設計/混合 PCB、ブラインド/埋め込みビア、樹脂充填/銅充填およびキャップ付き、銅コイン埋め込み、階段 PCB、エッジメッキ PCB、厚銅 PCB、ハーフホール/キャッスルエッジホール、厚肉 PCB など
表面処理工程 有鉛/鉛フリーHASL、イマージョンゴールド、イマージョンシルバー、イマージョン錫、OSP、ENIG、ENEPIG、純金、カーボンインク、ピーラブルマスク、ゴールドフィンガーなど
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