AIチップが 大型の高密度パッケージングに 進化するにつれて グローバル巨人は ガラスの基板を探索し 国内材料と機器会社も産業構造が多岐にわたっています.
インテルは2023年に ガラス基板のロードマップを公開しましたそしてそのEMIBとFoverosのパッケージングプラットフォームは,新しい基板材料とパッケージング構造の共同開発のための基盤を提供します2026年7月,レンズテクノロジーとインテルはTGVの協力覚書に署名し,ガラス透孔,レーザー処理,金属化,多層接続を対象とした議論を行った.
他の業界巨人のうち,メディアは2026年9月にNvidiaがガラス基板を評価していると報じた.HBMと高速接続は新しい基板要件をもたらしているため.TSMCは,CoPoSパネルレベルのパッケージを開発しており,試験ラインの計画を公開しました大型パッケージの面積利用効率を向上させると予想されています. サムスン電気機械は,マイクロ経由で金属の詰め物を示しました.精密加工技術グラスコア事業を東武ファイナ・ケムと合同事業を設立した.メディアは,顧客チップと連携してパッケージレベルの信頼性テストを実施していると報じた..
中流加工部門は 最大の価値増幅を 提供しています電子機器のガラス製造におけるレンズ技術の経験は,次元精度を制御するための基盤を提供します同社は,穴形成,種子層堆積,詰め込みによる電圧塗装,多層RDLプロセスにおける進歩を明らかにしました.北米の顧客と共同開発と検証を行っています■インテルとのメモは,先進的なパッケージング顧客との産業協力のA株企業の中で最も明確な事例の一つです.
国内でサポートする側では DR Laser と HGTECH が TGV レーザー処理を展開し,Dongwei Technology は電圧塗装と堆積装置を発展させています天然技術が金属化や 埋め込みに必要な化学物質を開発しています顧客による検証が深まるにつれて 上流と下流の協働は 共同で産業化のペースに影響を与えます
ほら ほら
ソース: 証券市場週刊
免責事項:オリジナリティを尊重し,価値を共有します. テキストと画像の著作権はオリジナルの作者に属します. 再印刷の目的は,より多くの情報を共有することです.この口座のポジションを表現しないもの権利が侵害された場合は 削除のためにすぐに連絡してください ありがとうございました
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インテルは2023年に ガラス基板のロードマップを公開しましたそしてそのEMIBとFoverosのパッケージングプラットフォームは,新しい基板材料とパッケージング構造の共同開発のための基盤を提供します2026年7月,レンズテクノロジーとインテルはTGVの協力覚書に署名し,ガラス透孔,レーザー処理,金属化,多層接続を対象とした議論を行った.
他の業界巨人のうち,メディアは2026年9月にNvidiaがガラス基板を評価していると報じた.HBMと高速接続は新しい基板要件をもたらしているため.TSMCは,CoPoSパネルレベルのパッケージを開発しており,試験ラインの計画を公開しました大型パッケージの面積利用効率を向上させると予想されています. サムスン電気機械は,マイクロ経由で金属の詰め物を示しました.精密加工技術グラスコア事業を東武ファイナ・ケムと合同事業を設立した.メディアは,顧客チップと連携してパッケージレベルの信頼性テストを実施していると報じた..
中流加工部門は 最大の価値増幅を 提供しています電子機器のガラス製造におけるレンズ技術の経験は,次元精度を制御するための基盤を提供します同社は,穴形成,種子層堆積,詰め込みによる電圧塗装,多層RDLプロセスにおける進歩を明らかにしました.北米の顧客と共同開発と検証を行っています■インテルとのメモは,先進的なパッケージング顧客との産業協力のA株企業の中で最も明確な事例の一つです.
国内でサポートする側では DR Laser と HGTECH が TGV レーザー処理を展開し,Dongwei Technology は電圧塗装と堆積装置を発展させています天然技術が金属化や 埋め込みに必要な化学物質を開発しています顧客による検証が深まるにつれて 上流と下流の協働は 共同で産業化のペースに影響を与えます
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