多くの種類のサーキット ボードを作るための版がある。異なった分野で使用された材料はまた異なっている。デザイナーは異なった頻度および信号の伝達に基づいて異なった材料を選ぶ。このPCBの場合には、指定は20ミル、2つの層（上および下の）、35um （1つのoz）の銀製の仕上げ、銅の厚さ、および63.5mmによって101.6mmの板サイズの厚さのRO4350積層材料を使用して含んでいる。

このPCBのための1つの重要な考察はRO4350積層材料の使用である。この材料は高周波性能のために知られ、細胞基地局、無線下部組織および衛星通信のような適用で一般的である。スペースが限られている適用のために有利の場合もある20ミルの厚さは比較的薄い。

PCBはまた部品が板の上および下の層で住まれることを意味する2つの層と設計されている。これは多くのPCBの設計のための共通のアプローチで、板の全面的なサイズそして複雑さを減らすのを助けることができる。

このPCBの設計のもう一つの著しい面ははんだのマスクまたはシルク スクリーンの層の欠乏である。通常、これらの層が板のある特定の区域を偶然はんだ付けされることから保護し、分類を提供し、PCBおよび部品についての情報をショートメッセージを送るのに使用されている。但し、これらの層を省略することはある適用のために適切かもしれないより簡単な、最小主義の設計で起因できる。

望ましい銀製の仕上げを達成するためには、専門にされためっきプロセスは要求される。銀は電気の優秀なコンダクターであり、このタイプの終わりを適用することはサーキット ボードの全面的な性能の改善を助けることができる。このプロセスは板内の高められた結合性を提供する銀の層とPCBの表面に塗ることを含む。

このPCBのために指定される35um （1つのoz）の銅の厚さは多くの商用アプリケーションのために標準的で、ほとんどの使用を扱って十分なべきである。さらに上および下の層間の電気関係を可能にする満たを要求するPCB内に穴があること、銅ショーの満ちるviasについてのノート。この技術はPCBの設計および生産で一般的板内のよい電気結合性を保障するためにである。

最後に、PCBのサイズは比較的小さく、101.6mmを63.5mmによって測定する。このサイズは多くの適用のために適することができるがより大きいPCBsは付加的な設計考察が電気的信号がより長い間隔に低下しないことを保障するように要求するかもしれない。

要約すると、このPCBの設計そして生産は注意深い考察を要求し、最終製品を保障することを計画はすべての条件および指定に合う。右の材料を使用して、板レイアウトを最大限に活用し、注意深く適用の必要性をすべて考慮することは適切にそして確実に作用する良質PCBの作成の必要なステップである。