こんにちは皆、

私達のチャネルに戻る歓迎。今日私達はRO3006材料で造られる高周波PCB述べている。

ロジャースRO3006はプリント基板をである商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供するように設計されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物

今度は私達をデータ用紙をRO3006の特性をもっと学ぶために見てみることを許可しなさい。

初めに、RO3006に6.15の比誘電率が+/-.15ある。高い比誘電率デザイナーがより小さいサーキット ボードを設計することを可能にするため。従って私達はRO3006を使用して私達の回路のサイズを小型化してもいい。DKは温度の広い範囲に安定している、従ってこれは室温の近くにPTFEのガラス材料のために起こるDkの階段状変化を除去する。

次の問題は誘電正接である。それは10のGHzでテストしたら非常に低損失の0.002の誘電正接である。そして高利得のための電力増幅器を助けるそれは非常に低損失である。

私達が述べる必要がある第3 1つは熱伝導性である。RO3006材料は熱伝導性のために非常によい。それは熱伝導性のために非常に高い考慮され、それが実際に電力増幅器のための熱管理に関する問題を助けるいくつかの0.79 W/m-Kを持っている。

最後に、（CTE）熱膨張率。理想的には銅のCTEの価値であるそれは17 ppm/℃becauseであるべきである。見ることができるように銅に一致し、Z軸が24 ppm/℃低いXおよびＹ軸のRO3006の熱膨張率は17 ppm/℃である。これはより信頼できる表面の取付けられたアセンブリ、それをである温度変化に敏感な適用にとって理想的可能にする。それは穴の信頼性および優秀な寸法安定性によってめっきされるのためにかなりよい考慮される。

RO3006 PCBsのために、私達は単層板、二重層板、多層板および雑種のタイプを与えてもいい。RO3006 PCBsに広い厚さがある。これらは5ミルのような標準的な厚さ、10ミル、20ミル、25ミルおよび50mils等である。

PCBの終えられた銅は1oz、2ozおよび3ozのどちらである場合もある。高周波材料の私達の最高PCBのサイズは500mmによって400mm行う、シートのシングル・ボードであり、またこのパネルの異なった設計である場合もある。

緑、黒く、青、赤くおよび黄色等のはんだのマスクは家で利用できる。パッドの表面の終わりのための液浸の金、HASL、液浸の銀、液浸の錫、裸の銅等がある。

私達は無線コミュニケーションについてはおよび直接放送衛星等GPSのアンテナの典型的な適用を、電力増幅器およびアンテナ、パッチのアンテナ見ることができる。

RO3006 PCBにまた0.02%でまさに干潮吸収がある。製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従って私達は容積の製造工程および市場に勝つために経済的な価格設定を得てもいい。