PCBの水ぶくれが生じることはサーキット ボードの工程で銅めっきプロセスによって引き起こされ、また共通の質欠陥の1時である。化学ぬれた処置プロセスのサーキット ボードの工程そしてプロセス維持の複雑さのために、特に、板表面の欠陥に水ぶくれが生じることを防ぐことは困難である。PCB板表面で泡立つことの理由は実際にまた板表面の表面質の問題の言うことができる板表面の悪い接着力の問題である、;

1. 沈み、写実的な電気めっきするPCBの銅の前処理のマイクロ エッチング。余分なマイクロ エッチングにより基質は開口部のまわりで泡立つことを引き起こす開口部によりから漏る;不十分なマイクロ エッチングによりまた不十分な接着に力および原因の泡立を引き起こす。従って、マイクロ エッチングの制御を増強することは必要である;さらにマイクロ腐食タンクの、銅の内容、浴室の温度、積載量、マイクロ腐食の代理店の内容、等注意を払われるべきであるすべての項目はある。

2. PCBの銅の沈降の解決の活動は余りに強い。銅の沈降の解決は新たにオープンしているまたは浴室の3つの主要コンポーネントの内容は余りに強いですには余りにも高い、浴室の活動を引き起こす特に銅の内容余りにも高い、化学銅の沈殿である荒く、水素、第一銅の酸化物、等である化学銅の層に含まれているあまり。

3. PCB板の表面は工程の間に酸化する。沈降の銅板が空気で酸化すれば、だけでなく、穴に銅があるように板表面は荒い、しかしまた板表面により水ぶくれが生じることを引き起こすかもしれない;沈降の銅板は余りにも長いのための酸解決で貯えられる、板表面はまた酸化し、この酸化膜は取除きにはにくい;従って、沈降の銅板は工程の間に時間に厚くなり貯蔵時間は余りに長くないべきではない。

4. PCBの沈降の銅の改善は粗末である。ある沈降の銅かグラフィックは板を持っている改善プロセスの間に、不正確な改善方法deplating、貧乏人改善の間のマイクロ エッチングの時間の不適当な制御を改めた、または他の理由により板表面のまめを引き起こす。沈降の銅が粗末であるために確認されている沈降の銅板がオンラインで改まればラインから水と洗浄の後でマイクロ エッチングなしで直接取除くことができ、ピクルスにし、そして改まった。

5. 開発の後の不十分な水洗浄により、開発の後の余りにも長期保管の時間またはPCBのグラフィックの移動プロセスの間の研修会のたくさんの塵は潜在的な質問題を起こすにはかもしれない悪い繊維の処置の効果引き起こす、および板表面の悪い清潔を。

6. PCBの銅めっきが時間に取り替えられるべきである前にピクルスにするタンク。浴室または高い銅の内容のたくさんの汚染によりだけでなく、板表面の清潔の問題、荒い板表面のようなまた原因の欠陥を引き起こす。

7. 有機性汚染、PCB電気めっきタンクの特に石油汚染は、自動ラインで現われるためにが本当らしい。

8. 冬では、製造業者が工程の間にタンクに満たされるプリント基板、銅ニッケルのような空気動揺の特にめっきタンクを、事実に注意を払うことは必要である。冬のニッケル タンクのために、ニッケルの層の頭金が密、よいことを保障するためにニッケル メッキの前に熱くする水洗浄タンクを加えることが最善（水温は約30-40度である）、である。

実際の生産プロセスでは、PCB板表面の水ぶくれが生じることの多くの理由がある。異なったプリント基板の工場装置の技術のレベルにより異なった理由による水ぶくれが生じることを引き起こすかもしれない。特定の状態は詳しく分析されるべきで一般化することができない。前述の理由は優先順位および重要性に分けられない。短い分析は工程に基本的に基づいている。それはちょうど問題解決の方向およびより広い視野を与えることである。私はそれがあなたのプロセス生産および問題解決の本質的な役割を担うことができることを望む。

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源:サーキット ボードPCB

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