Rogers RO3006 が安定した Dk に最適な材料である理由

無線通信とレーダーの急速に進化する分野において、プリント基板（PCB）基板は、システムの性能を決定する重要な要素です。この技術概要では、Rogers RO3006高周波ラミネートの優れた特性を活かした、特殊な2層PCB構造を紹介します。精密さと信頼性を中核に設計されたこの基板は、スペースが限られた高周波アプリケーションに最適です。

1. 主な仕様

この基板は、高周波領域における精度と性能に重点を置き、厳格な基準を満たすように製造されています。

• 基板構造: 対称2層構造
• ベース誘電体: Rogers RO3006セラミックPTFE複合材
• 全体の厚さ: 公称0.20 mm
• 導体形状: 5/9 mil最小トレース/スペース
• 相互接続システム: 0.20 mm最小ビア径
• 表面金属化: 30 μ"金（ワイヤーボンドグレード）
• 品質適合性: IPC-Class-2、100%電気試験

2. 詳細な材料選択：なぜRO3006なのか？

Rogers RO3006ラミネートの選択は、この基板の性能の要です。セラミック充填PTFE複合材として、標準的なFR-4や他のPTFE材料よりも重要な利点を提供します。 温度に対する優れた誘電率（Dk）の安定性。

• Dkドリフトの排除： 室温付近でDkに「ステップ変化」を示す一般的なPTFE/ガラス材料とは異なり、RO3006は6.15の安定したDkを提供し、現実世界の環境で予測可能な性能を保証します。
• 低損失性能： 10 GHzで0.002の誘電正接（Df）により、材料は信号損失を最小限に抑え、高出力および高周波アプリケーションで不可欠です。
• 機械的堅牢性： 材料の低いCTE（X/Yで17 ppm/℃）は銅に密接に一致しており、熱サイクル中の優れた寸法安定性を提供し、スルーホール（PTH）の信頼性の問題を防止します。その低い吸湿性（0.02%）は、長期的な安定性をさらに保証します。

3. 利点とメリット

RO3006材料と精密な製造の組み合わせにより、いくつかの重要な利点が得られます。

• 優れた電気的安定性： RO3006の安定したDkは、一貫したインピーダンスと最小限の位相シフトを保証し、高周波信号の精度に不可欠です。
• 優れた寸法安定性： 低く、整合された面内CTEは、優れた寸法安定性を提供し、組み立て中および温度変動のある環境での信頼性を保証します。
• ハイブリッド設計に最適： RO3006は、エポキシガラス材料と並んでハイブリッド多層設計での使用に適しており、設計の柔軟性を提供します。
• ワイヤーボンディング対応： 30 μ"の純金表面仕上げは、半導体ダイやその他のコンポーネントへの接続に不可欠な、ワイヤーボンディングに最適な、信頼性の高い表面を提供します。
• 実績のある製造： Gerber RS-274-Xアートワークの使用とIPC-Class-2規格への準拠は、世界中で利用可能な高品質で製造可能な製品を保証します。

4. 典型的なアプリケーション

このPCB構成は、以下を含む、さまざまな高性能アプリケーションに最適に展開されます。

• 自動車用レーダーシステム（例：77 GHz）
• 全地球測位システム（GPS）アンテナ
• セルラーテレコミュニケーションパワーアンプおよびアンテナ
• 無線通信用パッチアンテナ
• 直接放送衛星

5. 結論

Rogers RO3006材料をベースとしたこの超薄型2層PCBは、次世代RFおよびマイクロ波システム設計者にとって堅牢なソリューションです。RO3006の電気的および機械的安定性を活用した、注意深く制御された構造により、自動車、電気通信、衛星産業における要求の厳しいアプリケーションにとって、信頼性が高く高性能な選択肢となっています。