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高周波のRFやマイクロ波プロジェクトで 働いたことがあるなら 適切なPCB材料と製造仕様が デザインを良くしたり悪くしたりする厳しい環境での不安定性組み立てプロセスとの互換性が悪かったり2層の硬いPCBを 共有しています これは私のチームの 高周波プロジェクトで 変化をもたらしましたTP2000の周りに構築されています 独特の熱塑性材料で 正確な頭痛を解決するために設計されています専門用語を使わないことただの実用的な洞察です 1PCB 製造:高性能要求のための精密エンジニアリング このPCBが目立つのは 材料だけでなく 細部に注意を払い 製造をシンプルにしながら 高性能を維持するために バラン... 続きを読む
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4月13日,PCB部門は 2380億元の資本の純流入を記録しました.最近,PCB業界は顕著に強くなっています.市場が懸念しているのは この反動は 感情による段階的な回復なのか産業論理の継続的な強化に続く新たな成長のスタート地点最新の機関分析を見てください 最新の触媒については,現在のPCB市場動向は,供給と需要の両方の要因によって左右される. 一方面,コンピューティングパワーへの需要は冷却していません. その代わりに,最近,より強力な検証信号が出現しています. 4月12日の夕方から NVIDIA (NVDA) の次世代Rubinプラットフォームについて最新のサプライチェーン情報から明らかになっ... 続きを読む
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4月3日,キングボードは,化学品価格急上昇と供給不足により,銅層ラミネート (CCL) のコストが急上昇したと発表しました.即効性キングボードはCCLシートとPP (プレプレグ) の価格を10%上昇させる. 中東における地政学的緊張により 樹脂価格が上昇していることが 主な原因だと考えていますエポキシ樹脂などの化学製品の価格東中国を基準とするエポキシ・レビューによると液体E-51エポキシ樹脂の工場価格 (水抜) は4月3日に18人民元で終了しました紛争が勃発して以来約40%増加した. FR-4 CCLの価格上昇はさらに続く可能性があり,CCLメーカーに優位性を与える高い産業集中が期待されていま... 続きを読む
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3月3日 (水) 強力なAI需要によって,PCB (プリント回路板) 産業連鎖の価格上昇サイクルが続いている.日本の半導体材料大手であるResonacが 3月1日より,CCL (銅層ラミネート) と粘着膜の価格を30%上昇させました.業界関係者は,レゾナックの価格上昇がMLCC (多層セラミックコンデンサター - 注:MLCCや関連材料のための銅塗装ラミネートを指す可能性が高い.MLCC自体は別の構成要素であるが,文脈はCCL/ラミネート材料を示唆している),HDI (High-Density Interconnect) 板,IC基板,および高周波高速PCB. さらにPCB業界は NVIDIA ... 続きを読む
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中東紛争の強さは 市場の予想を上回っています 2月28日 (現地時間) に米国とイスラエルがイランに 大規模な軍事攻撃を行った後イランは報復の複数のラウンドを開始しましたホルムズ海峡を航行するリスクは拡大し,グローバルサプライチェーン障害をさらに悪化させています. PCB産業は構造的差異を経験しています.リーダー企業の優位性がますます顕著になってきています. 2月27日時点の東華春金融データベースのデータによると,国内トップPCB企業の総市場資本は,全て100億元を超えました.Wus印刷回路 (Kunshan) Co., Ltd.は160.877億元の総市場価値を達成し,PCBコンセプト部門... 続きを読む
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"最近の理解に基づいて,銅層ラミネート産業は新しい繁栄のサイクルに入っています 中国新年の休日に 閉鎖しない企業もいます"と1月25日に証券タイムズ記者に語った国内CCL産業の成長過程で,コア材料の国内代替が加速すると予想される. 高性能CCLの生産を拡大する企業コッパークラッドラミネート (CCL) はフェノル樹脂の主要な応用分野である.上記フェノル樹脂会社の下流CCLクライアントには,台湾ユニオンテクノロジー株式会社,ITEQ,シェンギ・テクノロジー (600183), Huazheng New Material (603186), Jin'an Guojie (002636),そし... 続きを読む
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SMT (Surface Mount Technology) 製造プロセスでは,PCBや部品の湿度感が直接溶接出力や製品信頼性に影響します.湿度感度レベル (MSL) は,保護基準の定義のための主要な指標です. 標準化されたワークショップ保管条件と組み合わせると,水分吸収による生産障害を効果的に防ぐことができます. PCBはなぜ水分を恐れるのですか?MSL評価はなんですか? PCB基板 (FR-4など) は空気からの水分を容易に吸収する.SMTリフロー溶接の高温 (>220°C) の間,内部水分は急速に蒸発し膨張する.溶接パッドに板の脱層や微細な裂け目が生じる (ポップコーン効果として知られる... 続きを読む
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メタルクラッドラミネートとFR-4 は、エレクトロニクス業界でプリント基板（PCB）に使用される2つの一般的な基板材料です。材料組成、性能特性、および用途分野が異なります。 メタルクラッドラミネートとFR-4の分析 メタルクラッドラミネート： これは、通常アルミニウムまたは銅を金属ベースとするPCB材料です。主な特徴は、優れた熱伝導率と放熱能力であり、LED照明やパワーコンバーターなど、高い熱伝導率を必要とする用途で非常に人気があります。金属ベースは、PCB上のホットスポットから基板全体に熱を効果的に伝達し、熱の蓄積を減らし、デバイスの全体的な性能を向上させます。 FR-4： FR-4は、ガラ... 続きを読む
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AIの需要は,印刷回路板 (PCB) の生産と新しい製造拠点の開発に グローバルな拡大を促しています.中国の製造業者は積極的にタイに存在を確立しています韓国のPCB企業は,ベトナムにおけるサムスンの長年の事業を活用し,近年,マレーシアをIC基板の重要な拡大拠点にしました.日本は先進的なパッケージングと高級PCBの生態系を強化するために投資を増やしている台湾のPCBメーカーが"中国プラスワン"戦略を策定し,生産拡大の新たな波を形作りました. 12月14日に the Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) and the Industrial ... 続きを読む
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ラジオ周波数 (RF) と高速デジタル回路の性能は,印刷回路板 (PCB) の基板材料と構造と密接に関連している. The presented board exemplifies how advanced hydrocarbon ceramic materials can be leveraged to achieve superior signal integrity and thermal performance while maintaining compatibility with standard PCB processing techniques. 1紹介 通信・コンピューティング... 続きを読む
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Japanese
