 |
高密度インターコネクト (HDI) PCBは,コンパクトな設計と高配線密度で特徴づけられる先進的な回路板です.これらのボードは,より小さなフットプリントで複雑な回路をサポートする能力により,現代電子機器でますます人気になっています.この記事では,HDI PCB の特徴,利点,製造プロセス,およびアプリケーションを調査します. 1HDI PCB の概要 1.1 定義 HDI PCBは,微小膜,細い線,高密度のコンポーネントを用いて コンパクトで効率的な回路のレイアウトを作成する印刷回路ボードです.彼らは,より小さなバイアスを使用し,より大きな相互接続密度によって伝統的なPCBと区別されます.. ... 続きを読む
|
|
|
電子機器の分野では,印刷回路板 (PCB) の設計は,デバイスの性能と信頼性において決定的な役割を果たします.PCBに穴が開く大きさが大きい特に高周波アプリケーションでは PCB の 穴 を 理解 する PCB の穴は複数の目的で,部品を装着し,層間の電気接続 (ビアス) を提供し,機械的安定性を確保するために使用されます.これらの穴の大きさは,部品の種類に基づいて慎重に計算する必要があります意図された用途と製造能力 電気的衝撃 穴の大きさの主要な考慮事項の1つは,電気性能への影響です.高周波回路では,より小さな穴が抵抗と誘導力を増加させることがあります.信号の整合性を維持するために重要なもの... 続きを読む
|
|
|
ハイブリッド型印刷回路板 (PCB) は,性能と設計を最適化するために,硬い部品と柔軟な部品を組み合わせて,現代電子機器でますます普及しています.ハイブリッドPCB設計の重要な側面は,材料の選択です高Tg (ガラスの移行温度) の材料が好ましい理由がいくつかあります 1熱安定性 動作温度抵抗 高Tg材料は分解せずに高温に耐えるため,高熱要求のアプリケーションに最適です.混ざったPCBは,多くの場合,重要な熱を発生させる部品を統合しますこれらの温度で構造の整合性を維持する材料を使用することが不可欠です 歪み を 最小 に する 高Tg材料の熱安定性により,製造および運用中に歪むリスクが軽減されま... 続きを読む
|
|
|
紹介 PCB設計では,特に高周波アプリケーションでは,一貫した信号完整性を維持することが重要です.信号完整性に影響を与える要因の1つは埋葬バイアスの使用です.この記事では,埋葬バイアスが信号阻害にどのように影響し,設計者が考慮すべき考慮事項を調査します. 埋葬された経路とは? 埋め込みバイアスは,PCBの内部層をつなぐ伝導経路であるが,外層には広がらない.この特性により,埋葬バイアスは,部品や痕跡のための表面面積を維持しながら,効率的な相互接続を提供することができます. 埋め られ た 経路 の 利点 1空間効率:外層のスペースを占拠しないため,埋葬バイアスはよりコンパクトな設計を可能にし,よ... 続きを読む
|
|
|
OSP 表面仕上げのメリットとデメリット OSP (有機溶接性保存剤)PCBは,独自の特性と利点のために,印刷回路板 (PCB) の人気のある表面仕上げです.しかし,どの表面仕上げと同様に,利点とデメリットがあります.OSPの表面仕上げのメリットとデメリットについて詳しく説明します. 利点 優れた溶接性: OSPは,信頼性の高い接続を保証する,溶接のための良い表面を提供します.それは時間の経過とともに優れた溶接性を維持し,さまざまな組立プロセスに適しています. 環境 に 優しい: OSPは水性仕上げで,鉛やその他の危険な材料を使用する HASL (ホットエアソールドレベル) などの他の仕上げと... 続きを読む
|
|
|
プリント回路板 (PCB) は,部品間の電気接続を確立するために,正確に刻まれた銅の痕跡に依存します.意図せざる銅の露出は,銅が目に見えるか保護されていない場合,様々な信頼性の問題を引き起こします.この記事では,PCBに含まれる銅の暴露の一般的な原因と,パフォーマンスと長寿への潜在的な影響について調べます. PCB に 接触 する 銅 の 一般 的 な 原因 1. 不適切なエッチングプロセスPCB 製造中に,過剰な銅は化学的エッチングによって除去されます.エッチングプロセスが不完全または不均等であれば,残留銅は望ましくない場所に残る可能性があります.意図せざる暴露につながる. 2溶接マスクの誤... 続きを読む
|
|
|
PCB (プリント回路板) の製造では,表面仕上げは,酸化から保護し,溶接性を向上させるために,露出した銅の痕跡とパッドに塗り付ける重要な層です.信頼性の高い電気接続を確保します表面仕上げの選択肢が多様で,正しいものを選ぶことは,PCBの性能,信頼性,コストに大きな影響を与えます. 表面塗装とは?表面塗装は,酸化や汚染などの環境要因から保護するために,PCBの銅の痕跡やパッドに塗装されるものです.部品の組み立てのために溶接可能な表面を提供しながら表面仕上げの選択は,PCBの電気性能,耐久性,製造可能性に影響します. 表面塗装 の 一般 的 な 種類 1HASL (熱気溶接液の平準化) ... 続きを読む
|
|
|
DDUの意味を理解していないことがわかります. 今日,DDUが何であるか,DDPが何であるかを見てみましょう.互いにどう違うのか. 国際貿易において,配送条件は,買い手と売り手の間の責任,リスク,コストを定義する上で重要な役割を果たします.DDU, これは納税 さ れ た 義務このブログでは,DDUとは何か,その利点とデメリット,そしてDDP (Delivered Duty Paid) などの他の貿易用語と比較する方法について説明します. DDU は 何 です か DDU (納税未払いの納税)国際商工会議所 (ICC) によって確立されたインコターム (国際商用用語) です.商品を購入者の国の... 続きを読む
|
|
|
阻力は電気工学と回路設計における基本的な概念であり,電子システムの適切な機能を確保する上で重要な役割を果たしています.複雑な高速デジタルシステムを設計するこの記事では,インペデントとは何か,なぜ回路設計において重要であるか,電子システムの性能にどのように影響するかについて調べます. インペデンスとは?阻力 (impedance) は,回路内の交流電流 (AC) の流れに対する抵抗を測定する標識である.抵抗の概念 (直流,電流,電流,電流,電流,電流) を拡張する.DC) からAC回路抵抗と反応の両方を組み込む.電路設計においてインペデンスが重要なのはなぜか? 阻力は,いくつかの理由から回路設計... 続きを読む
|
|
|
今年のPCB基板市場は前半に逆風に直面し,主要製造業者は前年と比較して生産量が減少した.協会や研究機関からのデータによると,台湾の製造業者は依然として世界PCB基板市場をリードしている.一方,韓国の基板メーカーが日本を上回り 世界で2番目に大きい国になりました. TPCAの分析によると,日本と韓国は,端末製品の設計において優位性を持っている.生産コストが高く,技術的優位性があるため,中級から低級製品から徐々に脱退している.柔軟な板や基板などの技術的な障壁がより高い分野に移行しています.日本は今,柔らかい板の2番目に大きい生産国であり,基板の3番目に大きい生産国です主に半導体,通信,自動車電子機... 続きを読む
|
Japanese
