|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
この8層ハイブリッド高周波PCBは,安定したRF信号伝達と高温操作シナリオのために設計された高信頼性の混合型介電回路板です.このカスタムハイブリッドPCBは,プロの積み重ねた構造を採用 0.203mm RO4003C高周波ラミネート上下層とS1000-2M高性能FR-4材料の内核層.標準的な完成板厚さ1.6mmに達します.273mm × 185mm の寸法で (工具のストライプを含む).
板には パーソナライズされた 陰陽銅のデザインがあります 外層に1オンス銅と 混合0.5オンス / 1オンス 内部の銅層は,細い線路の精度と高電流伝送の安定性をバランスします.このハイブリッドPCBは,L1-L2とL7-L8のブラインドバイアスを含む高度な精密プロセスをサポートします.0の多種別樹脂プラグ.2mm,0.25mm,0.35mmの穴で,RO4003Cの超低損失RF性能とS1000-2Mの高熱安定性を組み合わせますこの8層のハイブリッドボードは,通信のための優れたブロードバンド信号安定性と熱衝撃耐性を提供します自動車用および高周波マイクロ波装置
RO4003Cとは何か? 高周波材料の紹介
RO4003Cは,高周波性能と費用対効果の高い回路製造のために設計された高級のRO4000炭化水素セラミックラミネートシリーズに属しています.低損失のRF基板として標準FR-4材料が500MHz以上の高周波操作をサポートできない場合,ほとんどの商業マイクロ波およびRF回路設計に適しています.RO4003Cは,幅広い周波数範囲で非常に安定した電解常数を維持し,Dkの超低温係数を持っています熱と周波数の変動条件下で電気パラメータの変動を効果的に防止する.
高価なPTFE高周波基板とは異なり,RO4003Cは,ナトリウムエッチングなどの特殊処理なしで標準FR-4加工ワークフローを完全にサポートします.材料は,すべての回路処理と溶接温度範囲で安定した膨張特性を保持する.銅とマッチしたCTEは,優れた次元安定性を提供し,低Z軸熱膨張は,激しい熱ショック下で信頼性の高い塗装された透孔性能を保証します.ロープロ・フォイル挿入損失をさらに減少させ,RO4003Cをブロードバンド高周波アプリケーションに最適化します.
RO4003C 典型的な用途
S1000-2Mとは?高Tg低CTEFR-4素材
S1000-2Mは,極低のZ軸CTEと優れた熱安定性を持つ高性能の鉛のないFR-4ラミネートです.この産業用基板は優れたPCT耐性を持っています.超低水吸収度厳しい作業環境で長期にわたる構造安定性を保証する. 優れた機械加工能力と鉛のない組立の互換性を提供します.高層多層PCBスタッキング構造に最適.
高周波ハイブリッドPCB用の信頼性の高い内核材料として S1000-2Mは 板の整体硬度を効果的にバランスさせ 全体の熱膨張偏差を軽減しますインターレイヤー結合の信頼性を向上させる高級コンピューティング機器,通信インフラストラクチャ,高安定性および高熱耐性を要求する自動車電子システムに広く使用されています.
S1000-2M 典型的な用途
PCB 詳細
| パラメータ項目 | 詳細な仕様 |
| 理事会構造 | 8層混合型介電PCB (RO4003C + S1000-2M) |
| 積み立て物 | 上/下:0.203mm RO4003C;内核:S1000-2M 高性能FR-4 |
| 完成板の厚さ | 1標準厚さ0.6mm |
| 板の寸法 | 273mm × 185mm (加工縁を含む,1枚) |
| 銅の重量 | 外層: 1オンス 内層: 0.5オンス / 1オンス 陰陽混合銅 |
| 表面塗装 | 安定した伝導性と抗酸化性能のための浸透金 |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 白いシルクスクリーンで緑色の溶接マスク |
| 盲目 に 影響 する デザイン | L1-L2,L7-L8 精密ブラインドバイアス |
| 樹脂プラグの仕様 | 0.2mm,0.25mm,0.35mm 穴の樹脂詰め加工 |
| 品質基準 | IPC2級合格で,鉛のない組成と互換性がある |
ハイブリッドPCBスタックアップ構造概要
カスタム PCB サービスと品質保証
アートワーク形式:標準的な Gerber RS-274-X 設計ファイルをサポートします パーソナルハイブリッド PCB 製造により 正確なボードパフォーマンスと 繰り返しが可能です
厳格な品質管理すべてのハイブリッド高周波PCBは,IPC-Class-2産業規格に準拠しています.すべてのボードは,オープン/ショート回路問題を排除し,安定したバッチパフォーマンスを確保するために,出荷前に100%の電気テストを受けます.
グローバルカスタムサービス:専門的な技術的なコンサルティング,個別化引出,および世界中の配送を含む 一端的なソリューションを提供します すべてのカスタムハイ周波ハイブリッドPCB注文.
結論
この8層のハイブリッドPCBは 費用対効果の高い 高信頼性の混合電圧回路板です RO4003Cの超低幅ブロードバンド損失を活用します安定した介電性能とFR-4プロセスの互換性低CTE,高耐熱性,優れた多層スタッキング安定性精密ブラインドバイアスとマルチスペック樹脂プラッシング技術高周波の電気性能と機械的な耐久性をバランスのとれたものにします 高級の無線通信に最適なソリューションとして機能します精密マイクロ波装置コンピュータと自動車の電子システム
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
この8層ハイブリッド高周波PCBは,安定したRF信号伝達と高温操作シナリオのために設計された高信頼性の混合型介電回路板です.このカスタムハイブリッドPCBは,プロの積み重ねた構造を採用 0.203mm RO4003C高周波ラミネート上下層とS1000-2M高性能FR-4材料の内核層.標準的な完成板厚さ1.6mmに達します.273mm × 185mm の寸法で (工具のストライプを含む).
板には パーソナライズされた 陰陽銅のデザインがあります 外層に1オンス銅と 混合0.5オンス / 1オンス 内部の銅層は,細い線路の精度と高電流伝送の安定性をバランスします.このハイブリッドPCBは,L1-L2とL7-L8のブラインドバイアスを含む高度な精密プロセスをサポートします.0の多種別樹脂プラグ.2mm,0.25mm,0.35mmの穴で,RO4003Cの超低損失RF性能とS1000-2Mの高熱安定性を組み合わせますこの8層のハイブリッドボードは,通信のための優れたブロードバンド信号安定性と熱衝撃耐性を提供します自動車用および高周波マイクロ波装置
RO4003Cとは何か? 高周波材料の紹介
RO4003Cは,高周波性能と費用対効果の高い回路製造のために設計された高級のRO4000炭化水素セラミックラミネートシリーズに属しています.低損失のRF基板として標準FR-4材料が500MHz以上の高周波操作をサポートできない場合,ほとんどの商業マイクロ波およびRF回路設計に適しています.RO4003Cは,幅広い周波数範囲で非常に安定した電解常数を維持し,Dkの超低温係数を持っています熱と周波数の変動条件下で電気パラメータの変動を効果的に防止する.
高価なPTFE高周波基板とは異なり,RO4003Cは,ナトリウムエッチングなどの特殊処理なしで標準FR-4加工ワークフローを完全にサポートします.材料は,すべての回路処理と溶接温度範囲で安定した膨張特性を保持する.銅とマッチしたCTEは,優れた次元安定性を提供し,低Z軸熱膨張は,激しい熱ショック下で信頼性の高い塗装された透孔性能を保証します.ロープロ・フォイル挿入損失をさらに減少させ,RO4003Cをブロードバンド高周波アプリケーションに最適化します.
RO4003C 典型的な用途
S1000-2Mとは?高Tg低CTEFR-4素材
S1000-2Mは,極低のZ軸CTEと優れた熱安定性を持つ高性能の鉛のないFR-4ラミネートです.この産業用基板は優れたPCT耐性を持っています.超低水吸収度厳しい作業環境で長期にわたる構造安定性を保証する. 優れた機械加工能力と鉛のない組立の互換性を提供します.高層多層PCBスタッキング構造に最適.
高周波ハイブリッドPCB用の信頼性の高い内核材料として S1000-2Mは 板の整体硬度を効果的にバランスさせ 全体の熱膨張偏差を軽減しますインターレイヤー結合の信頼性を向上させる高級コンピューティング機器,通信インフラストラクチャ,高安定性および高熱耐性を要求する自動車電子システムに広く使用されています.
S1000-2M 典型的な用途
PCB 詳細
| パラメータ項目 | 詳細な仕様 |
| 理事会構造 | 8層混合型介電PCB (RO4003C + S1000-2M) |
| 積み立て物 | 上/下:0.203mm RO4003C;内核:S1000-2M 高性能FR-4 |
| 完成板の厚さ | 1標準厚さ0.6mm |
| 板の寸法 | 273mm × 185mm (加工縁を含む,1枚) |
| 銅の重量 | 外層: 1オンス 内層: 0.5オンス / 1オンス 陰陽混合銅 |
| 表面塗装 | 安定した伝導性と抗酸化性能のための浸透金 |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 白いシルクスクリーンで緑色の溶接マスク |
| 盲目 に 影響 する デザイン | L1-L2,L7-L8 精密ブラインドバイアス |
| 樹脂プラグの仕様 | 0.2mm,0.25mm,0.35mm 穴の樹脂詰め加工 |
| 品質基準 | IPC2級合格で,鉛のない組成と互換性がある |
ハイブリッドPCBスタックアップ構造概要
カスタム PCB サービスと品質保証
アートワーク形式:標準的な Gerber RS-274-X 設計ファイルをサポートします パーソナルハイブリッド PCB 製造により 正確なボードパフォーマンスと 繰り返しが可能です
厳格な品質管理すべてのハイブリッド高周波PCBは,IPC-Class-2産業規格に準拠しています.すべてのボードは,オープン/ショート回路問題を排除し,安定したバッチパフォーマンスを確保するために,出荷前に100%の電気テストを受けます.
グローバルカスタムサービス:専門的な技術的なコンサルティング,個別化引出,および世界中の配送を含む 一端的なソリューションを提供します すべてのカスタムハイ周波ハイブリッドPCB注文.
結論
この8層のハイブリッドPCBは 費用対効果の高い 高信頼性の混合電圧回路板です RO4003Cの超低幅ブロードバンド損失を活用します安定した介電性能とFR-4プロセスの互換性低CTE,高耐熱性,優れた多層スタッキング安定性精密ブラインドバイアスとマルチスペック樹脂プラッシング技術高周波の電気性能と機械的な耐久性をバランスのとれたものにします 高級の無線通信に最適なソリューションとして機能します精密マイクロ波装置コンピュータと自動車の電子システム
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
