|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのインタフェース・モジュールの適用のための2oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide 25μm
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:105mm x 42.3mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層70μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/いいえ。
最終的なPCBの高さ:0.25 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
高められる信頼性;
電気変数設計の可制御性;
はんだ付けされる端は全である場合もある;
SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
専門およびベテラン エンジニアはあなたの生産ファイルを点検する
競争価格;
プロトタイプのためのMOQ、安価および小さい操業量無し;
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;
適用
薄膜スイッチ、インクジェット・プリンタ、産業制御インターホン、医学のキーパッドの柔らかい板、インクジェット・プリンタ プロジェクター柔らかい板の接触ベルトの接触ベルト
標準2の層FCCLの指定
| 指定 | 厚さ（µm） | 銅のタイプ | 適用 | |
| Polyimideのフィルム | 銅ホイル | |||
| SF202 0506DR | 12.5 | 6 | RA | Fine-line |
| SF20200509DR | 12 | 9 | RA | |
| SF202 0509DT | 12 | 9 | RTF | |
| SF202 0812DR | 20 | 12 | RA | 側面スイッチ |
| SF202 1012DR | 25 | 12 | RA | |
| SF202 0545DT | 12.5 | 45 | RTF | 無線充満 |
| SF202 1045DT | 25 | 45 | RTF | |
| SF202 0550DT | 12.5 | 50 | RTF | |
| SF202 1050DT | 25 | 50 | RTF | |
| SF202 0570DT | 12.5 | 70 | RTF | |
| SF202 1070DT | 25 | 70 | RTF | |
| SF202 101850DT | 25 | 18、50 | RTF | |
| SF202 101870DT | 25 | 18,70 | RTF | |
FPCの説明
基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF （裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片）等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。
FPCの使用の経済
回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのインタフェース・モジュールの適用のための2oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide 25μm
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:105mm x 42.3mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層70μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/いいえ。
最終的なPCBの高さ:0.25 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
高められる信頼性;
電気変数設計の可制御性;
はんだ付けされる端は全である場合もある;
SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
専門およびベテラン エンジニアはあなたの生産ファイルを点検する
競争価格;
プロトタイプのためのMOQ、安価および小さい操業量無し;
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;
適用
薄膜スイッチ、インクジェット・プリンタ、産業制御インターホン、医学のキーパッドの柔らかい板、インクジェット・プリンタ プロジェクター柔らかい板の接触ベルトの接触ベルト
標準2の層FCCLの指定
| 指定 | 厚さ（µm） | 銅のタイプ | 適用 | |
| Polyimideのフィルム | 銅ホイル | |||
| SF202 0506DR | 12.5 | 6 | RA | Fine-line |
| SF20200509DR | 12 | 9 | RA | |
| SF202 0509DT | 12 | 9 | RTF | |
| SF202 0812DR | 20 | 12 | RA | 側面スイッチ |
| SF202 1012DR | 25 | 12 | RA | |
| SF202 0545DT | 12.5 | 45 | RTF | 無線充満 |
| SF202 1045DT | 25 | 45 | RTF | |
| SF202 0550DT | 12.5 | 50 | RTF | |
| SF202 1050DT | 25 | 50 | RTF | |
| SF202 0570DT | 12.5 | 70 | RTF | |
| SF202 1070DT | 25 | 70 | RTF | |
| SF202 101850DT | 25 | 18、50 | RTF | |
| SF202 101870DT | 25 | 18,70 | RTF | |
FPCの説明
基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF （裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片）等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。
FPCの使用の経済
回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。
