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液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
ケビン、 板-感謝--を非常に受け取り、テストした。これらは私達が必要とした何を完全、丁度である。 rgds 金持ち

—— 豊富なRickett

ルース、 私はPCBを今日得、それらはちょうど完全である。 少し忍耐を、私の次の順序すぐに来ているとどまりなさい。 ハンブルクからの親切な点 オラフ

—— オラフKühnhold

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—— ダニエル フォード

オンラインです

液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module
Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module Flexible Printed Circuit (FPC) Built on 2oz Polyimide With Immersion Gold and Yellow Coverlay for Interface Module

大画像 :  液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-313.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: Polyimide 層の計算: 2つの層
PCBの厚さ: 0.25mm PCBのサイズ: 105mm x 42.3mm = 1つのタイプ= 1部分
はんだのマスク: 黄色いCoverlay シルクスクリーン: いいえ
銅の重量: 外の層70μm/の内部の層0のμm 表面の終わり: 液浸の金

液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC)

(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

概説

これはタイプのインタフェース・モジュールの適用のための2oz polyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路(FPC)である。

基本指定

基材:Polyimide 25μm

層の計算:2つの層

タイプ:個々のFPC

フォーマット:105mm x 42.3mm = 1つのタイプ= 1部分

表面の終わり:液浸の金

銅の重量:外の層70μm/の内部の層0のμm

はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/いいえ。

最終的なPCBの高さ:0.25 mm

標準:IPC 6012のクラス2

パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。

調達期間:10仕事日

保存性:6か月

液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC) 0

特徴および利点

高められる信頼性;

電気変数設計の可制御性;

はんだ付けされる端は全である場合もある;

SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;

専門およびベテラン エンジニアはあなたの生産ファイルを点検する

競争価格;

プロトタイプのためのMOQ、安価および小さい操業量無し;

1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB;

適用

薄膜スイッチ、インクジェット・プリンタ、産業制御インターホン、医学のキーパッドの柔らかい板、インクジェット・プリンタ プロジェクター柔らかい板の接触ベルトの接触ベルト

標準2の層FCCLの指定

指定 厚さ(µm 銅のタイプ 適用
Polyimideのフィルム 銅ホイル
SF202 0506DR 12.5 6 RA Fine-line
SF20200509DR 12 9 RA
SF202 0509DT 12 9 RTF
SF202 0812DR 20 12 RA 側面スイッチ
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0545DT 12.5 45 RTF 無線充満
SF202 1045DT 25 45 RTF
SF202 0550DT 12.5 50 RTF
SF202 1050DT 25 50 RTF
SF202 0570DT 12.5 70 RTF
SF202 1070DT 25 70 RTF
SF202 101850DT 25 18、50 RTF
SF202 101870DT 25 18,70 RTF

FPCの説明

基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF (裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片)等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。

FPCの使用の経済

回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。

液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路(FPC) 1

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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