| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
二重層高周波PCBは3oz銅および液浸の金との1.5mm PTFE (テフロン)で造った
(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
こんにちは皆、
今日私達はタイプのF4Bの高周波サーキット ボード述べている。
F4Bシリーズ高周波材料は主にPTFEのガラス繊維の布および陶磁器に満ちたPTFEのガラス繊維の布等である。それは質の価格そして馬小屋で安い中国のブランドの一連の高周波材料である。それはレーダー、運行、衛星通信、4Gコミュニケーションに広く、5Gコミュニケーション等適用される。
| PCBの指定 | |
| 層の計算: | 倍は味方した |
| 基材: | F4B DK 2.65 |
| 次元: | 210 x 115mm |
| 終了する厚さ | 1.6mm ±10% |
| 終了する銅の重量: | 3oz |
| SMOBC: | いいえ |
| 表面の終わり: | 液浸の金 |
この板の主要な指定は二重側板である、基質は長くF4B、2.65、広い115mmによって210mmのDKである1.6mmは厚い、終了する銅3ozのはんだのマスクをシルクスクリーン終えなかったし、表面の終わりは液浸の金である。
私達を積み重ねを見ることを許可しなさい。
![]()
最上層および最下の層は3oz銅終わったである。F4bの誘電材料は銅2つの層の真中にあり比誘電率を2.65で示す。
![]()
この板の写真から、トラックは正常な板より厚い;表面の終わりは液浸の金およびはんだのマスクおよびシルクスクリーンではない。
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | PTFE |
| コード: | F4Bシリーズ |
| 比誘電率: | 2.2、2.55および2.65 |
| 2.17、2.45、2.75および3.0 | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ |
| 銅の重量: | 0.5oz、1oz、2oz、3oz |
| PCBの厚さ: | 0.17mm、0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、 |
| 1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mmおよび5.0mm、等。 | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。 |
F4B材料の比誘電率は厚さによってが0.17mmから5.0mm及ぶ広い、及ぶ2.2から3.0等板である。私達はプロトタイプ サービス、小さいバッチおよび大量生産サービスを与えてもいい。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:PTFE (F4B)のデータ用紙
| 名前 | テスト条件 | 単位 | 価値 | |||
| 密度 | 標準状態 | g/ cm3 | 2.1~2.35 | |||
| 湿気の吸収 | 24時間20±2℃の蒸留水のすくい | % | ≤0.02 | |||
| 実用温度 | ハイ・ロー温度の部屋 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 熱伝導性 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE (典型的な) | 0~100℃ (εr:2.1~2.3) | ppm/℃ | 25 (x) | |||
| 34 (y) | ||||||
| 252 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0~100℃ (εr:2.3~2.9) | ppm/℃ | 14 (x) | |||
| 21 (y) | ||||||
| 173 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0~100℃ (εr:2.9~3.5) | ppm/℃ | 12 (x) | |||
| 15 (y) | ||||||
| 95 (z) | ||||||
| 収縮の要因 | 沸騰水の2時間 | % | 0.0002 | |||
| 表面の抵抗 | 500V DC | 標準状態 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×105 | |||||
| Pinの抵抗 | 500V DC | 標準状態 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 表面の絶縁耐力 | 標準状態 | d=1mm (Kv/mm) | ≥1.2 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1.1 | |||||
| 比誘電率 | 10GHZ | εr | 2.20、2.55、2.65、3.0、3.5 (±2%) | |||
| 誘電正接 | 10GHZ | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-3 | |||||
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
二重層高周波PCBは3oz銅および液浸の金との1.5mm PTFE (テフロン)で造った
(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
こんにちは皆、
今日私達はタイプのF4Bの高周波サーキット ボード述べている。
F4Bシリーズ高周波材料は主にPTFEのガラス繊維の布および陶磁器に満ちたPTFEのガラス繊維の布等である。それは質の価格そして馬小屋で安い中国のブランドの一連の高周波材料である。それはレーダー、運行、衛星通信、4Gコミュニケーションに広く、5Gコミュニケーション等適用される。
| PCBの指定 | |
| 層の計算: | 倍は味方した |
| 基材: | F4B DK 2.65 |
| 次元: | 210 x 115mm |
| 終了する厚さ | 1.6mm ±10% |
| 終了する銅の重量: | 3oz |
| SMOBC: | いいえ |
| 表面の終わり: | 液浸の金 |
この板の主要な指定は二重側板である、基質は長くF4B、2.65、広い115mmによって210mmのDKである1.6mmは厚い、終了する銅3ozのはんだのマスクをシルクスクリーン終えなかったし、表面の終わりは液浸の金である。
私達を積み重ねを見ることを許可しなさい。
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最上層および最下の層は3oz銅終わったである。F4bの誘電材料は銅2つの層の真中にあり比誘電率を2.65で示す。
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この板の写真から、トラックは正常な板より厚い;表面の終わりは液浸の金およびはんだのマスクおよびシルクスクリーンではない。
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | PTFE |
| コード: | F4Bシリーズ |
| 比誘電率: | 2.2、2.55および2.65 |
| 2.17、2.45、2.75および3.0 | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ |
| 銅の重量: | 0.5oz、1oz、2oz、3oz |
| PCBの厚さ: | 0.17mm、0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、 |
| 1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mmおよび5.0mm、等。 | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。 |
F4B材料の比誘電率は厚さによってが0.17mmから5.0mm及ぶ広い、及ぶ2.2から3.0等板である。私達はプロトタイプ サービス、小さいバッチおよび大量生産サービスを与えてもいい。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:PTFE (F4B)のデータ用紙
| 名前 | テスト条件 | 単位 | 価値 | |||
| 密度 | 標準状態 | g/ cm3 | 2.1~2.35 | |||
| 湿気の吸収 | 24時間20±2℃の蒸留水のすくい | % | ≤0.02 | |||
| 実用温度 | ハイ・ロー温度の部屋 | ℃ | -50℃~+260℃ | |||
| 熱伝導性 | W/m/k | 0.8 | ||||
| CTE (典型的な) | 0~100℃ (εr:2.1~2.3) | ppm/℃ | 25 (x) | |||
| 34 (y) | ||||||
| 252 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0~100℃ (εr:2.3~2.9) | ppm/℃ | 14 (x) | |||
| 21 (y) | ||||||
| 173 (z) | ||||||
| CTE (典型的な) | 0~100℃ (εr:2.9~3.5) | ppm/℃ | 12 (x) | |||
| 15 (y) | ||||||
| 95 (z) | ||||||
| 収縮の要因 | 沸騰水の2時間 | % | 0.0002 | |||
| 表面の抵抗 | 500V DC | 標準状態 | M·Ω | ≥1×104 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥1×106 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×105 | |||||
| Pinの抵抗 | 500V DC | 標準状態 | MΩ | ≥1×105 | ||
| 一定した湿気および温度 | ≥1×103 | |||||
| 表面の絶縁耐力 | 標準状態 | d=1mm (Kv/mm) | ≥1.2 | |||
| 一定した湿気および温度 | ≥1.1 | |||||
| 比誘電率 | 10GHZ | εr | 2.20、2.55、2.65、3.0、3.5 (±2%) | |||
| 誘電正接 | 10GHZ | tgδ | 2.2 | ≤7×10-4 | ||
| 2.55~2.65 | ≤1×10-3 | |||||
| 3.0~3.5 | ≤1.5×10-3 | |||||