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ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | Polyimide | 層の計算: | 2つの層 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 0.3mm | PCBのサイズ: | 130.66 x 40.67mm |
| Coverlay: | 黄色 | シルクスクリーン: | 白い |
| 銅の重量: | 2oz | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| ハイライト: | 0.5oz銅の薄い屈曲PCB,IPC 6012のクラス2の薄い屈曲PCB,IPC 6012のクラス2のWiFiのアンテナPCB |
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2つのozの銅が付いているPolyimideで造られる重い銅の適用範囲が広いPCB
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
このタイプの適用範囲が広い回路は交流電力システムの適用のためである。それは2つのozの銅と0.3mmに厚く2つの層のpolyimide FPCである。基礎積層物は背部のShengyi.Onの頭部からである0.1mmのFR-4補強剤ある。それはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造した。補強剤が裏側で加えられるようにFR-4。
変数およびデータ用紙
| 適用範囲が広いPCBのサイズ | 130.66 x 40.67mm |
| 層の数 | 2 |
| 板タイプ | 適用範囲が広いPCB |
| 板厚さ | 0.30mm |
| 板材料 | Polyimide 50µm |
| 板物質的な製造者 | ITEQ |
| 板材料のTgの価値 | 60℃ |
| PTHのCUの厚さ | ≥20 µm |
| 内部のIayerのCUのthicknes | N/A |
| 表面のCUの厚さ | 70 µm |
| Coverlay色 | 黄色 |
| Coverlayの数 | 2 |
| Coverlayの厚さ | 25 µm |
| 補強剤材料 | FR-4 |
| 補強剤の厚さ | 0.2mm |
| タイプのシルクスクリーン インク | IJR-4000 MW300 |
| シルクスクリーンの製造者 | TAIYO |
| シルクスクリーンの色 | 白い |
| シルクスクリーンの数 | 1 |
| Coverlayのテストの皮をむくこと | peelable無し |
| 伝説の付着 | 3M 90℃はMin.の3回後の皮テストしない |
| 表面の終わり | 液浸の金 |
| ニッケル/金の厚さ | Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm |
| RoHSは要求した | はい |
| Famability | 94-V0 |
| 熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
| 熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
| 機能 | 100%のパスの電気テスト |
| 技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
はんだ付けされる端は全である場合もある
安価
処理の継続
オン・タイム サービス
速い調達期間:3-5日
適用
一般目的LEDの柔らかなライトのストリップ、携帯電話のアンテナ屈曲板、産業制御、温度調節器の柔らかい板
銅ホイル
2つのタイプの銅ホイルがある:エレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルおよび転がされ、アニールされた（RAの）銅ホイル。
エレクトロ沈殿させた銅ホイルは非常に純粋な銅の陽極を搭載するめっきタンクで回るステンレス鋼のドラムの銅の沈殿によって作り出される。銅ホイルの厚さはめっきプロセス、すなわちドラムの回転速度の長さによって定められる。銅はロールのドラムそして傷からそれから取除かれる。終了する銅ホイルはドラム側面で非常に滑らか、反対側でかなり荒い。荒い側面に基盤によりよい付着を与える利点がある
積層物。
EDの銅の主要な特徴は電気分解プロセスのために実際のところ縦の粒状組織である。これは銅ホイルの比較的低い延性を意味する、従ってそれは動的適用のために推薦されない。デッサンは下のEDの銅の縦の粒状組織を示す。
適用範囲が広い回路のための共通ホイルの厚さは17.5、35、70、105および175 µmである（0.5、1つ、2つ、3つそして5つのoz。）。
RAの銅
この銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットはある特定のサイズへ最初つや出し、すべての表面で製粉されてであり。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。
エレクトロ沈殿させた銅の、転がされたおよびアニールされた銅への反対に下記に示されているように横の粒状組織がある。横の粒状組織はEDの銅より大いに高い柔軟性そしてよい屈曲の生命持久力を提供する、従ってRAの銅は動的適用に常に使用するべきである。
銅RAの不利な点は比較的低い付着が得られるように接着表面がかなり滑らかであることである。しかし結束は電気分解の銅のフラッシュによって銅ホイルの曲る特徴を悪化させないで高めることができる。
適用範囲が広い回路のための共通ホイルの厚さは17.5、35、70、105および175 µmである（0.5、1つ、2つ、3つそして5つのoz。）
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