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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは高信頼性の小型化RFおよびワイヤレス通信アプリケーションのために構築され,プレミアムCLTEPTFE複合基板でカスタム2層硬いボードとして構築されています.超薄い0で.25mmの完成板厚さと130.6mm × 40mmの足跡が厳格な±0.15mmの寸法許容量で保持されている.板には浸泡スチール表面仕上げがあります.青い溶接マスクと白いシルクスクリーンは,上側だけに適用されます.完全透孔構造で 盲目バイアスなしで 精密な6/8ミリ最小の痕跡と空間経路を サポートします25mmマイクロホール製造, コンパクトな高密度回路のレイアウト要件に適しています. すべてのボードは出荷前に100%の包括的な電気テストを受け,IPC-Class-2産業品質基準に準拠しています.安定したグローバル供給と専門高周波電子プロジェクトのためのカスタム製造サービスをサポートします.
PCB 仕様
高性能セラミックで満たされたPTFE介電構造で設計されたこのCLTE2層PCBは,高周波RF回路設計のための優れた介電安定性と機械的な強度を提供します.標準化された製造パラメータは,ミリ波の操作条件下で一貫した信号伝送性能と長期的運用信頼性を提供します.
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| 基礎材料 | CLTE PTFE複合基板 |
| 層構成 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 130.6mm × 40mm (±0.15mmの許容量,1PCS) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| タイプによって | 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし |
| 完成板の厚さ | 0.25mm |
| 外部銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 表面塗装 | 浸し缶 |
| シルクスクリーン | 上: 白; 下: ない |
| 溶接マスク | 上: 青; 下: ない |
| 発送前の試験 | 輸送前100%の電気試験 |
PCB スタックアップ構造
この2層PCBは,0.135mmのCLTEコア・ダイレクトリ基板の周りに構築された対称的な超薄型スタックアップレイアウトを特徴としています.35μmの純銅ホイルは,バランスのとれた構造設計を形成するために,コアの両側に均等にラミネートされています.均等な熱伝導性と安定した電解性能を提供します.高周波動作中に信号偏差や構造変形を効果的に防止する.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | CLTETM コア | 0.135ミリ (5.315ミリ) |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
CLTETM ラミネート 紹介
CLTE PTFEラミナートは,低平面熱膨張と組み合わせて優れた次元安定性を提供し,組み込み抵抗を統合した設計で一貫した電気性能を維持します.ほとんどの代替PTFE基基板と比較するとCLTEは,重複性と予測可能な電気行動が重要な大容量RF組件では,非常に重要なバッチ対バッチ変動の最低レベルの一つを達成します.
この材料は,レジスタのホイールと一緒に数十年間の実証された使用を持っています. また,標準電極化銅,逆処理銅,ローリングされた銅製の葉片この柔軟性により,エンジニアは,皮膚効果と粘着性要件に合わせて適切なホイルタイプを選択できます.CLTEは,多くの地上および空中通信プラットフォームおよびレーダーシステムにとって好ましい基板の選択であり続けます..
CLTETM 標準材料オプション
| カテゴリー | 詳細 |
| 標準コア厚さ | 0.0053 (0.135mm),0.010 (0.254mm),0.020 (0.508mm),0.030 (0.762mm) |
| 標準パネルサイズ | 18×12× (457×305mm), 18×24× (457×610mm) |
| 入手可能 の 銅 フィルム |
電子堆積銅ホイル: 1/2オンス (18μm),1オンス (35μm) リバース トレーテッド ED コパール・フォイル:1/2オンス (18μm),1オンス (35μm) |
特徴 と 益
典型的な用途
このCLTETM2層硬いPCBの安定した電気的および機械的特性により,さまざまな高周波市場と困難な運用環境に適しています.
概要
このカスタム CLTE 2 層 PCB は,現代の高周波 RF アプリケーションの厳格な要件を満たすために設計されています.すべてのボードは出荷前に完全な電気検査を受けます制御されたスタックアップと低損失のCLTE基板は,マイクロ波周波数で信頼性の高い信号パフォーマンスを維持するために結合します.アテネとADASハードウェアのプロジェクト.
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは高信頼性の小型化RFおよびワイヤレス通信アプリケーションのために構築され,プレミアムCLTEPTFE複合基板でカスタム2層硬いボードとして構築されています.超薄い0で.25mmの完成板厚さと130.6mm × 40mmの足跡が厳格な±0.15mmの寸法許容量で保持されている.板には浸泡スチール表面仕上げがあります.青い溶接マスクと白いシルクスクリーンは,上側だけに適用されます.完全透孔構造で 盲目バイアスなしで 精密な6/8ミリ最小の痕跡と空間経路を サポートします25mmマイクロホール製造, コンパクトな高密度回路のレイアウト要件に適しています. すべてのボードは出荷前に100%の包括的な電気テストを受け,IPC-Class-2産業品質基準に準拠しています.安定したグローバル供給と専門高周波電子プロジェクトのためのカスタム製造サービスをサポートします.
PCB 仕様
高性能セラミックで満たされたPTFE介電構造で設計されたこのCLTE2層PCBは,高周波RF回路設計のための優れた介電安定性と機械的な強度を提供します.標準化された製造パラメータは,ミリ波の操作条件下で一貫した信号伝送性能と長期的運用信頼性を提供します.
| 仕様項目 | パラメータ詳細 |
| 基礎材料 | CLTE PTFE複合基板 |
| 層構成 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 130.6mm × 40mm (±0.15mmの許容量,1PCS) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| タイプによって | 穴を抜けるだけ 盲目バイアスなし |
| 完成板の厚さ | 0.25mm |
| 外部銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) |
| 厚さによる塗装 | 20μm |
| 表面塗装 | 浸し缶 |
| シルクスクリーン | 上: 白; 下: ない |
| 溶接マスク | 上: 青; 下: ない |
| 発送前の試験 | 輸送前100%の電気試験 |
PCB スタックアップ構造
この2層PCBは,0.135mmのCLTEコア・ダイレクトリ基板の周りに構築された対称的な超薄型スタックアップレイアウトを特徴としています.35μmの純銅ホイルは,バランスのとれた構造設計を形成するために,コアの両側に均等にラミネートされています.均等な熱伝導性と安定した電解性能を提供します.高周波動作中に信号偏差や構造変形を効果的に防止する.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | CLTETM コア | 0.135ミリ (5.315ミリ) |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
CLTETM ラミネート 紹介
CLTE PTFEラミナートは,低平面熱膨張と組み合わせて優れた次元安定性を提供し,組み込み抵抗を統合した設計で一貫した電気性能を維持します.ほとんどの代替PTFE基基板と比較するとCLTEは,重複性と予測可能な電気行動が重要な大容量RF組件では,非常に重要なバッチ対バッチ変動の最低レベルの一つを達成します.
この材料は,レジスタのホイールと一緒に数十年間の実証された使用を持っています. また,標準電極化銅,逆処理銅,ローリングされた銅製の葉片この柔軟性により,エンジニアは,皮膚効果と粘着性要件に合わせて適切なホイルタイプを選択できます.CLTEは,多くの地上および空中通信プラットフォームおよびレーダーシステムにとって好ましい基板の選択であり続けます..
CLTETM 標準材料オプション
| カテゴリー | 詳細 |
| 標準コア厚さ | 0.0053 (0.135mm),0.010 (0.254mm),0.020 (0.508mm),0.030 (0.762mm) |
| 標準パネルサイズ | 18×12× (457×305mm), 18×24× (457×610mm) |
| 入手可能 の 銅 フィルム |
電子堆積銅ホイル: 1/2オンス (18μm),1オンス (35μm) リバース トレーテッド ED コパール・フォイル:1/2オンス (18μm),1オンス (35μm) |
特徴 と 益
典型的な用途
このCLTETM2層硬いPCBの安定した電気的および機械的特性により,さまざまな高周波市場と困難な運用環境に適しています.
概要
このカスタム CLTE 2 層 PCB は,現代の高周波 RF アプリケーションの厳格な要件を満たすために設計されています.すべてのボードは出荷前に完全な電気検査を受けます制御されたスタックアップと低損失のCLTE基板は,マイクロ波周波数で信頼性の高い信号パフォーマンスを維持するために結合します.アテネとADASハードウェアのプロジェクト.
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
