|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは, オーダーメイドの双面 RF回路で,ワングリング TF300電子波帯とミリ波帯で一貫した信号動作を維持するために設計されたガラスのないPTFEセラミック複合材料. 46.3mm × 55.01mmを測定し,密度 ± 0 に保持されます.15mmの寸法許容量このボードは,表面金属化 ENEPIG を使用し,両側には溶接マスクやシルクスクリーン印刷がありません.設計は,盲目バイアスのない透孔構造のみに基づいています.6/8mmの最小追跡とスペースルーティングをサポートする 0.35mm最小孔径.外部の銅層は1オンス完成重量で指定され,塗装経由で20μmは信頼性の高い電気接続を保証する.レイアウトは16つのコンポーネント位置を持ち,合計 46 つのパッドと 2 つの電気網に割り当てられた 21 つの経路完成した各ユニットは,IPC-Class-2の要件に従って製造され,発送前に完全な電気連続性試験を受けます.Gerber RS-274-X アートワークファイルは生産に受け入れられています世界各地の目的地へ運送できます
PCB仕様
マイクロ波のPCBは 高周波の信号の整合性を保つために 正確な物理的寸法と制御された製造パラメータを維持しなければなりません下の表は,すべての物理的仕様を集めている.この TF300回路の製造制限と表面処理の詳細を ご確認ください
| ポイント | 詳細 |
| 基礎材料 | ワングリング TF300 |
| 層数 | 2 層 |
| 板の寸法 | 46.3mm x 55.01mm +/-0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.35mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 完成板の厚さ | 0.7mm |
| 完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | エネピグ |
| トップ シルクスクリーン | 違う |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| 発送前の試験 | 100% 電気テスト |
PCB スタック-上へ
スタックアップ構成は,高周波ボードのインピーダンスの応答とRFパフォーマンスを直接形成します.下記の表は,この二層硬いPCBの層配置を示しています.銅製のホイールとコア材料を上から下まで列挙する.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | ワングリング TF300 コア | 0.635ミリ (25ミリ) |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
PCB統計
レイアウト統計は,提出された設計ファイルから直接採取されたパッドとバイアスの回路の複雑性と分布を示します.この表は,PCBアートワークから抽出した主要なレイアウトメトリックを要約しています.
| ポイント | 量 |
| コンポーネント | 16 |
| パッドの総数 | 46 |
| トルーホール・パッド | 31 |
| トップSMTパッド | 15 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 21 |
| 網 | 2 |
ワングリング TFシリーズ 紹介
ワングリングのTFシリーズの高周波基板は,PTFE樹脂とセラミックフィラーを混合しています.PTFEベースは優れたマイクロ波性能と熱耐性を提供します.製剤には織物ガラスの布が含まれていない場合エンジニアは陶器粉末とPTFE樹脂の比率を調整することで 介電常数を微調整できますこの材料は,安定した電解特性と長期的信頼性を保証するために,特殊な製造技術を使用します.ガラスの布を外すことで 電気磁波を歪めるガラスの織り効果は 消えます微小な信号変動がシステム性能を低下させるミリ波回路の重要な利点.
特徴 と 益
TF300 典型的な特性
典型的な用途
品質と生産情報
Gerber RS-274-X アートワークファイルは製造に受け入れられる.ビルドはIPC-Class-2規格に従っており,世界中に配送が可能である.
結論
この2層のWangling TF300PCBは 低損失高周波性能と 安定した熱安定性を兼ね備えています ガラスのないPTFEセラミック複合材料は 電磁歪みを最小限に抑えます航空宇宙のための強力な基板の選択になります厳格な次元制御と完全な電気テストは,カスタム RF プロジェクトに一貫した品質を保証します.プロトタイプと生産バッチの両方のグローバル出荷オプションTF300は,低排出ガスと放射線耐性のある材料の振る舞いに感謝して,厳格な空間および空中要求にも満たされています.
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
このPCBは, オーダーメイドの双面 RF回路で,ワングリング TF300電子波帯とミリ波帯で一貫した信号動作を維持するために設計されたガラスのないPTFEセラミック複合材料. 46.3mm × 55.01mmを測定し,密度 ± 0 に保持されます.15mmの寸法許容量このボードは,表面金属化 ENEPIG を使用し,両側には溶接マスクやシルクスクリーン印刷がありません.設計は,盲目バイアスのない透孔構造のみに基づいています.6/8mmの最小追跡とスペースルーティングをサポートする 0.35mm最小孔径.外部の銅層は1オンス完成重量で指定され,塗装経由で20μmは信頼性の高い電気接続を保証する.レイアウトは16つのコンポーネント位置を持ち,合計 46 つのパッドと 2 つの電気網に割り当てられた 21 つの経路完成した各ユニットは,IPC-Class-2の要件に従って製造され,発送前に完全な電気連続性試験を受けます.Gerber RS-274-X アートワークファイルは生産に受け入れられています世界各地の目的地へ運送できます
PCB仕様
マイクロ波のPCBは 高周波の信号の整合性を保つために 正確な物理的寸法と制御された製造パラメータを維持しなければなりません下の表は,すべての物理的仕様を集めている.この TF300回路の製造制限と表面処理の詳細を ご確認ください
| ポイント | 詳細 |
| 基礎材料 | ワングリング TF300 |
| 層数 | 2 層 |
| 板の寸法 | 46.3mm x 55.01mm +/-0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 6/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.35mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 完成板の厚さ | 0.7mm |
| 完成したCu重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | エネピグ |
| トップ シルクスクリーン | 違う |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| 発送前の試験 | 100% 電気テスト |
PCB スタック-上へ
スタックアップ構成は,高周波ボードのインピーダンスの応答とRFパフォーマンスを直接形成します.下記の表は,この二層硬いPCBの層配置を示しています.銅製のホイールとコア材料を上から下まで列挙する.
| 層 | マテリアル / コッパー | 厚さ |
| コッパー_レイヤー_1 | 銅 | 35 μm |
| コア | ワングリング TF300 コア | 0.635ミリ (25ミリ) |
| 銅_層_2 | 銅 | 35 μm |
PCB統計
レイアウト統計は,提出された設計ファイルから直接採取されたパッドとバイアスの回路の複雑性と分布を示します.この表は,PCBアートワークから抽出した主要なレイアウトメトリックを要約しています.
| ポイント | 量 |
| コンポーネント | 16 |
| パッドの総数 | 46 |
| トルーホール・パッド | 31 |
| トップSMTパッド | 15 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 21 |
| 網 | 2 |
ワングリング TFシリーズ 紹介
ワングリングのTFシリーズの高周波基板は,PTFE樹脂とセラミックフィラーを混合しています.PTFEベースは優れたマイクロ波性能と熱耐性を提供します.製剤には織物ガラスの布が含まれていない場合エンジニアは陶器粉末とPTFE樹脂の比率を調整することで 介電常数を微調整できますこの材料は,安定した電解特性と長期的信頼性を保証するために,特殊な製造技術を使用します.ガラスの布を外すことで 電気磁波を歪めるガラスの織り効果は 消えます微小な信号変動がシステム性能を低下させるミリ波回路の重要な利点.
特徴 と 益
TF300 典型的な特性
典型的な用途
品質と生産情報
Gerber RS-274-X アートワークファイルは製造に受け入れられる.ビルドはIPC-Class-2規格に従っており,世界中に配送が可能である.
結論
この2層のWangling TF300PCBは 低損失高周波性能と 安定した熱安定性を兼ね備えています ガラスのないPTFEセラミック複合材料は 電磁歪みを最小限に抑えます航空宇宙のための強力な基板の選択になります厳格な次元制御と完全な電気テストは,カスタム RF プロジェクトに一貫した品質を保証します.プロトタイプと生産バッチの両方のグローバル出荷オプションTF300は,低排出ガスと放射線耐性のある材料の振る舞いに感謝して,厳格な空間および空中要求にも満たされています.
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
