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商品の詳細:
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| 基材: | 王陵 WL-CT615 | レイヤー数: | 2層リジッドPCB構造 |
|---|---|---|---|
| プリント基板の厚さ: | 0.3mm | プリント基板のサイズ: | 99.03mm×45.6mm（1PCS）、寸法公差：±0.15mm |
| はんだマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 外層用 1オンス (1.4 ミル) | 表面仕上げ: | ENEPIG |
| ハイライト: | 薄膜スイッチ FPC,3M アレッシブFPC |
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この2層硬いWL-CT615高周波PCBは,現代の通信インフラストラクチャ,自動車レーダーユニット,衛星アンテナシステムに 高安定性,コスト効率の良い RF性能を提供します.ワングリングの先進的な WL-CT615 有機ポリマーセラミックファイバーグラスラミネートで構築この熱固性基板は,低周波信号衰弱と優れた熱安定性を特徴としています.伝統的な回路よりもよりシンプルな製造プロセスとより高い回路一貫性を提供しますPTFE材料超薄さ0.3mmの完成厚さと 1オンス外部の銅の重さで設計されたPCBは,堅牢な溶接性を確保するために,プレミアムENEPIG表面仕上げを採用耐酸化性,信頼性の高い動作性能. 0.4mmの最小の機械掘削の横に4/5ミリ細線痕跡と距離をサポートします.安定した信号路由のための非盲目経路構造双面の緑色溶接マスクは全回路保護を提供し,双面の白いシルクスクリーンでは明確な部品マークと組み立ての便利性を提供します.
PCB 仕様
| 仕様項目 | 詳細 |
| 基礎材料 | ワングリング WL-CT615 有機ポリマーセラミックガラス繊維高周波ラミネート |
| 層構成 | 2層硬いPCB構造 |
| 完成板の厚さ | 0.3mm |
| 板の寸法 | 99.03mm × 45.6mm (1PCS),次元許容: ±0.15mm |
| 外部銅厚さ | 外層のための1オンス (1,4ミリ) 完成銅の重量 |
| 厚さによる塗装 | 厚さ 20 μm |
| 最小の痕跡/空間 | 4/5ミリ |
| 掘削穴の最小サイズ | 0.4mm |
| 盲目経路構造 | 装備されていない |
| 表面仕上げ | エネピグ |
| シルクシート印刷 | 上下の白いシルクスクリーン |
| 溶接マスクコーティング | 緑色の溶接マスク 上下両側 |
| 品質基準 | IPC2級工業仕様 |
| 発送前の試験 | 電気性能の100%の完全な検査 |
PCB スタックアップ構造
この2層の硬いスタックアップは,0.203mm (8mil) WL-CT615複合コアが炭化水素樹脂,セラミックフィラー,ガラスの繊維布と混ぜられ,安定した介電性能を備えています.低熱膨張と優れた耐熱性この構造は,均質な信号伝導のために35μm高純度銅層を2つ搭載し,標準FR4製造をサポートします.伝統的なPTFE高周波PCBよりも優れた製造安定性とバッチ一貫性を提供する.
| スタックアップ層 | パラメータ詳細 |
| 上層の銅層 | 厚さ35μmの高純度銅製フィルム |
| WL-CT615 介電芯 | 0.203mm (8mil) 有機ポリマーセラミックガラス繊維複合基板 |
| 下層の銅層 | 厚さ35μmの高純度銅製フィルム |
PCB 統計
このWL-CT615高周波PCBは,最適化された部品レイアウトと均等に分散したバイアスを備えています.完全にコンパクトなRF装置の組み立てに適応する通信とレーダーモジュールの多様性のために,低損失で干渉のない信号送信を維持します.
| 統計項目 | 量 |
| 搭載部品 | 31 |
| パッド総数 | 69 |
| 透孔パッド | 41 |
| トップSMTパッド | 28 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| 量によって | 56 |
| ネットワーク回路数 | 2 |
WL-CT615 材料概要
WL-CT615は,ワングリングが独立して開発した高性能熱固性銅塗層ラミネートで,炭化水素樹脂,複合陶器材,ガラス繊維強化で作製されています.複雑な製造手順を必要とするPTFE基板とは異なりこの材料は成熟したFR4加工技術をサポートし,生産効率と回路繰り返しを大幅に改善します.独特の樹脂セラミック複合構造で 非常に低周波高周波損失を達成しますWL-CT615は,高Tg値が280°C以上,低熱膨張と超低水分吸収性で,信頼性の高い電解熱装置として機能します.主流のRFおよびマイクロ波アプリケーションのための輸入された高周波ラミナットの費用対効果の代替品.
主要な性能特性
WL-CT615は 優れた電気安定性,熱性能,構造耐久性を備えています高周波動作と変動温度環境下で低損失のシグナル出力を維持する:
| 性能パラメータ | 技術的価値と性能説明 |
| 安定した電解常数 | Dk 6.15 @ 10GHz / 23°C,安定した高周波マイクロ波伝送のための正確なインペダンス制御を可能に |
| 高周波の最小損失 | 0.004 @ 10GHz の極低の消耗因子,信号衰弱を最小限に抑え,信号の完全性を保ちます |
| 抑制された温度変動 | TCDK -122 ppm/°C,頻繁な温度変動のなかで介電性特性を安定させる |
| 優れた熱伝導性 | 0.72 W/MK の熱伝導性,熱消散を加速し,高功率 RF モジュールにおける長期安定性を向上させる |
| 超低水分吸収 | 湿った環境で電気パラメータの漂流を防ぐ |
| 銅 に 合わせた 熱 膨張 | X軸: 15 ppm/°C,Y軸: 17 ppm/°C,Z軸: 33 ppm/°C,層の脱層と熱変形を効果的に防止する |
| 熱 に 絶好 な 耐性 | TG値は280°C以上で,高温および高出力の運用条件で信頼性の高い熱安定性を提供します. |
典型的な応用シナリオ
超低周波高周波損失,優れた熱安定性 FR4対応処理の利点によりWL-CT615 高周波PCBは商業通信システムに広く使用されています自動車用電子機器と衛星マイクロ波装置:
品質保証とグローバルサービス
すべてのWL-CT615高周波回路板は,IPC2級産業品質基準に完全に準拠して製造されています.標準的なGerber RS-274-X製造ファイルで製造されています.各PCBは,安定した大量生産のために,正確な寸法精度と一貫した電気的繰り返し性を維持します.完成した各ユニットは 配送前に 機能上の欠陥を除去し バッチの品質を均一にするため 総合的な電気検査を受けますグローバル・ロジスティック・ネットワークと専門技術チームによる支援信頼性の高い高周波PCBソリューションを 世界規模の通信,自動車,衛星マイクロ波プロジェクトに提供しています
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
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