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| ハイライト: | ENIG 多層ハイブリッドPCB,0.305mm RO4003C 多層ハイブリッドPCB,FR4 多層ハイブリッドPCB |
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RO4003CとFR-4 (IT-180A) 材料の卓越した性能を組み合わせた 高品質の製品ですこの6層硬いPCBは,様々なアプリケーションの厳格な要件を満たすために設計されていますこの先端PCBの詳細を詳しく見ていきましょう
1RO4003C プロフィール:
このPCBは,ロジャースRO4003C水素炭化水素セラミック織物ガラス材料を使用しています. 10GHzで3.38のダイレクトリ常数 (Dk) と10GHzで0.0027の分散因数で,高周波アプリケーションで信頼性の高い信号の整合性を保証しますRO4003C材料は,Tg (ガラス移行温度) が280°C以上,Td (熱分解温度) が425°C以上で,優れた熱安定性を保証します.
1.2 FR-4 (IT-180A) プロフィール:
このハイブリッドPCBにはITEQのIT-180A FR-4材料も組み込まれています.この高Tg (175°CでDSC) 素材はCTE (熱膨張係数) が低く,高熱信頼性があります.変電常数 (Dk) 41 GHz で 0.4 と 1 GHz で 0.015 の分散因子 で,信頼性の高い電力を提供します.IT-180A 材料は,Tg が 175 °C 以上です.高温条件下での安定性を確保するまた,優れたCAF (伝導性アノード繊維) 耐性,鉛のない互換性,および例外的な機械加工性を示しています.
2特徴と注意点:
RO4003Cラミナットは,電解常数 (Dk) と低損失を厳格に制御し,優れた信号完整性を提供します.標準的なエポキシ/ガラスラミネートと同じ処理方法を使用し,従来のマイクロ波ラミネートと比較してコスト効率が良いしかし,RO4003C材料は不ブロミングで,UL 94 V-0 グレードではないことに注意することが重要です.一方,IT-180A材料は,例外的なCAF耐性を提供します.鉛のない互換性また,高熱耐性と優れた機械加工性も示しています.
| RO4003C 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
3スタックアップ:
この6層の硬いPCBは,最適な性能のために設計されたスタックアップを備えています.銅層は両側で35μm (1oz) の厚さです.PCBは2つのロジャーズ4003Cコアで構成されています.厚さ12ミリ (0.305mm) とコアIT-180AFR-4層.銅層間の隔熱のために0.1mm厚さのプレプレグ層が使用されます.
4施工の詳細:
このPCBのボードの寸法は57mm x 57mmで,コンパクトで効率的な形状を提供している.最小のトラス/スペースは4/5ミリ,高密度の回路の正確なルーティングを可能にします.最小の穴の大きさは0です完成板の厚さは1.1mmで,各層の完成銅重量は1オンス (1.4ミリ) である.経面塗装の厚さは 25 μm表面の仕上げは浸透金 (ENIG) で,優れた溶接性と耐腐蝕性を提供します.PCB は 白い 上部 と 下部 の シルクスクリーン を 備えていますマット・ブルー上下溶接マスク 7ミリ幅で 90オームで制御される単端インピーダンスを備えています各PCBは,品質と信頼性を確保するために出荷前に100%の電気テストを受けます..
5PCB 統計:
このPCBには合計28のコンポーネントと68のパッドが含まれています.32のスルーホールパッド,21のトップSMTパッド,および15の底SMTパッドで構成されています.73のバイアスと6のネットがあります.効率的な電気接続を可能にする.
6美術品と品質基準:
この回路バーードのために提供されたアートワークは,標準的なPCB製造プロセスとの互換性を保証するGerber RS-274-Xフォーマットです.PCBはIPC-Class-2品質基準に準拠しています.高品質の製造と信頼性を保証する.
7入手可能時間:
このハイブリッドPCBは世界中で利用可能で 様々な地域のエンジニアやデザイナーが この高性能で信頼性の高い製品にアクセスできるようにしています
8典型的な用途:
このPCBは,優れた性能特性により,幅広い用途に適しています.いくつかの典型的な用途には,セルラーベースステーションアンテナとパワーアンプ,RF識別タグ信頼性の高い信号伝送,熱安定性,低音量衛星の要求の高い電子システムに理想的な選択になります.
RO4003CとFR-4 (IT-180A) 材料の優位性を組み合わせて 卓越した性能,信頼性,熱安定性を提供しています精密な構造このPCBは様々な用途に適しています 携帯電話基地局,RF識別システム,自動車レーダー,衛星受信機このPCBは,信頼性と効率性を提供します. 今注文し,私たちのRO4003CとFR-4 (IT-180A) PCBの高性能能力を体験します. 世界中に利用できます.電子機器のプロジェクトに最適です.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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