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多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金

多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS / 月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
ロジャース RO4003C コア S1000-2 FR-4
PCBのサイズ:
82.5mm x 66mm=1PCS, +/- 0.15mm
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) 各層
表面塗装:
浸水金
層数:
6層
PCB 厚さ:
1.1mm
ハイライト:

S1000-2 多層ハイブリッドPCB

,

RO4003C 多層ハイブリッドPCB

,

浸透金 多層ハイブリッドPCB

製品説明

卓越したハイブリッドPCBを紹介します ロジャース RO4003Cとシェンギ S1000-2の先端機能を組み合わせます低損失デジタル点対点無線アンテナ,携帯電話基地局アンテナ,自動車レーダーシステム,そしてもっと.

 

RO4003C 特徴:

ロジャースのRO4003Cラミナットは,例外的な電気性能と製造可能性を提供するために設計された独占の織物ガラス強化炭化水素/セラミック材料です.主な特徴は以下です:

 

- 変電圧の厳格な制御: RO4003Cは,変電圧の精度 (Dk) を3.38 +/- 0の値で正確に制御することを保証します.05信頼性の高い信号伝送を可能にします.

 

- 低損失タンゲント: 10 GHz で 0.0027 の消耗因数を持つ RO4003C は,信号損失を最小限に抑え,優れた高周波性能を示します.

 

- 低Z軸CTE:RO4003Cは,Z軸で低温膨張系数 (CTE) 46ppm/°Cを示し,卓越した次元安定性と信頼性を保証します.

 

資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

S1000-2 特徴:

ShengyiのS1000-2材料は,高熱耐性,低CTE,優れた透孔信頼性で知られる鉛のない互換性FR-4ラミネートである.注目すべき特徴は以下の通りである:

 

- 高熱耐性とTg:S1000-2は高温のガラス移行温度 (Tg) 170°C (DSC) を誇るため,高温での使用に適しています.また,優れたUV遮断とAOI互換性も示しています.

 

- 低Z軸CTE:Tg前45ppm/°Cの低CTEにより,S1000-2は特殊な次元安定性を提供し,さまざまな条件で信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

 

- 優れた機械的および電気的特性:S1000-2は優れた抗CAF (伝導性アノード繊維) 性能,0.1%の低水吸収,信頼性の高い透孔信頼性を提供します.

 

多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金 0

 

ハイブリッドPCBの製造

このハイブリッドPCBは RO4003CとS1000-2のメリットを組み合わせて 特定の要求を満たしています戦略的に,RF通信線や敏感信号経路などの重要な領域で使用されます.S1000-2は,費用対効果の高い多用性のあるFR-4材料で,高周波性能がそれほど重要でないPCBの他の分野,例えば電源配送や機械的サポートで使用されています.このハイブリッド設計は性能とコスト効率のバランスをとります.

 

PCBの構造と仕様:

このハイブリッドPCBは 6層の硬い構造で 厳格に設計され 厳しい要求を満たしています

 

- 板の寸法:PCBの寸法が正確に 82.5mm x 66mm (1PCS) に保たれ,容積は +/- 0.15mm です.

 

- トレース/スペースとホールのサイズ:最小のトレース/スペースは4/6ミリメートルで,細かなルーティングを可能にします.最小のホールのサイズは0.35ミリメートルで,さまざまなコンポーネント要件に対応します.

 

- スタックアップ構成: スタックアップは銅層,RO4003CおよびS1000-2コア,およびプレプレグ層で構成され,最適な性能と信頼性を提供します.

 

- 完成板の厚さと銅重量:完成板の厚さは1.1mmで耐久性を保証します.各層は1オンス (1.4ミリ) の銅重量があり,効率的な伝導性を可能にします.

 

表面塗装と表面塗装: 表面塗装の厚さは20μmで,信頼性の高い相互接続性を保証します.表面塗装は浸し金です.優れた溶接能力と耐腐蝕性.

 

- シルクスクリーンと溶接マスク:上部シルクスクリーンが白色で,部品の可視性を向上させます.下部シルクスクリーンが適用されません.上部と下部溶接マスクはマットグリーンです.信頼できる保護.

 

- 電気試験と品質基準:各PCBは,最適な機能性を保証するために,100%の電気テストを受けます.製品がIPC-Class-2品質基準を満たしています.信頼性と一貫したパフォーマンスを確保する.

 

多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金 1

 

アートワーク,利用可能性,アプリケーション:

このハイブリッドPCBは RO4003CとS1000-2の素材で Gerber RS-274-Xのアートワークと互換性があり 設計ワークフローにシームレスな統合を保証します最先端のPCBソリューションを求める設計者や製造者に簡単にアクセスできるようにする.

 

高周波アプリケーションの全可能性を 開け出す 優れたハイブリッドPCBで 卓越した電気性能ハイブリッドソリューションを選択することでRO4003CとS1000-2の両方の素材の利点を楽しんでください

製品
商品の詳細
多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS / 月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
材料:
ロジャース RO4003C コア S1000-2 FR-4
PCBのサイズ:
82.5mm x 66mm=1PCS, +/- 0.15mm
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) 各層
表面塗装:
浸水金
層数:
6層
PCB 厚さ:
1.1mm
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細:
掃除袋+カートン
受渡し時間:
8~9 営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000PCS / 月
ハイライト

S1000-2 多層ハイブリッドPCB

,

RO4003C 多層ハイブリッドPCB

,

浸透金 多層ハイブリッドPCB

製品説明

卓越したハイブリッドPCBを紹介します ロジャース RO4003Cとシェンギ S1000-2の先端機能を組み合わせます低損失デジタル点対点無線アンテナ,携帯電話基地局アンテナ,自動車レーダーシステム,そしてもっと.

 

RO4003C 特徴:

ロジャースのRO4003Cラミナットは,例外的な電気性能と製造可能性を提供するために設計された独占の織物ガラス強化炭化水素/セラミック材料です.主な特徴は以下です:

 

- 変電圧の厳格な制御: RO4003Cは,変電圧の精度 (Dk) を3.38 +/- 0の値で正確に制御することを保証します.05信頼性の高い信号伝送を可能にします.

 

- 低損失タンゲント: 10 GHz で 0.0027 の消耗因数を持つ RO4003C は,信号損失を最小限に抑え,優れた高周波性能を示します.

 

- 低Z軸CTE:RO4003Cは,Z軸で低温膨張系数 (CTE) 46ppm/°Cを示し,卓越した次元安定性と信頼性を保証します.

 

資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

S1000-2 特徴:

ShengyiのS1000-2材料は,高熱耐性,低CTE,優れた透孔信頼性で知られる鉛のない互換性FR-4ラミネートである.注目すべき特徴は以下の通りである:

 

- 高熱耐性とTg:S1000-2は高温のガラス移行温度 (Tg) 170°C (DSC) を誇るため,高温での使用に適しています.また,優れたUV遮断とAOI互換性も示しています.

 

- 低Z軸CTE:Tg前45ppm/°Cの低CTEにより,S1000-2は特殊な次元安定性を提供し,さまざまな条件で信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

 

- 優れた機械的および電気的特性:S1000-2は優れた抗CAF (伝導性アノード繊維) 性能,0.1%の低水吸収,信頼性の高い透孔信頼性を提供します.

 

多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金 0

 

ハイブリッドPCBの製造

このハイブリッドPCBは RO4003CとS1000-2のメリットを組み合わせて 特定の要求を満たしています戦略的に,RF通信線や敏感信号経路などの重要な領域で使用されます.S1000-2は,費用対効果の高い多用性のあるFR-4材料で,高周波性能がそれほど重要でないPCBの他の分野,例えば電源配送や機械的サポートで使用されています.このハイブリッド設計は性能とコスト効率のバランスをとります.

 

PCBの構造と仕様:

このハイブリッドPCBは 6層の硬い構造で 厳格に設計され 厳しい要求を満たしています

 

- 板の寸法:PCBの寸法が正確に 82.5mm x 66mm (1PCS) に保たれ,容積は +/- 0.15mm です.

 

- トレース/スペースとホールのサイズ:最小のトレース/スペースは4/6ミリメートルで,細かなルーティングを可能にします.最小のホールのサイズは0.35ミリメートルで,さまざまなコンポーネント要件に対応します.

 

- スタックアップ構成: スタックアップは銅層,RO4003CおよびS1000-2コア,およびプレプレグ層で構成され,最適な性能と信頼性を提供します.

 

- 完成板の厚さと銅重量:完成板の厚さは1.1mmで耐久性を保証します.各層は1オンス (1.4ミリ) の銅重量があり,効率的な伝導性を可能にします.

 

表面塗装と表面塗装: 表面塗装の厚さは20μmで,信頼性の高い相互接続性を保証します.表面塗装は浸し金です.優れた溶接能力と耐腐蝕性.

 

- シルクスクリーンと溶接マスク:上部シルクスクリーンが白色で,部品の可視性を向上させます.下部シルクスクリーンが適用されません.上部と下部溶接マスクはマットグリーンです.信頼できる保護.

 

- 電気試験と品質基準:各PCBは,最適な機能性を保証するために,100%の電気テストを受けます.製品がIPC-Class-2品質基準を満たしています.信頼性と一貫したパフォーマンスを確保する.

 

多層ハイブリッドPCB RO4003CとS1000-2基板をベースにした浸水金 1

 

アートワーク,利用可能性,アプリケーション:

このハイブリッドPCBは RO4003CとS1000-2の素材で Gerber RS-274-Xのアートワークと互換性があり 設計ワークフローにシームレスな統合を保証します最先端のPCBソリューションを求める設計者や製造者に簡単にアクセスできるようにする.

 

高周波アプリケーションの全可能性を 開け出す 優れたハイブリッドPCBで 卓越した電気性能ハイブリッドソリューションを選択することでRO4003CとS1000-2の両方の素材の利点を楽しんでください

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