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| 材料: | RO4003C,FR-4 S1000-2M | 層数: | 6層 |
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| PCBのサイズ: | 62.5mm x 57.8mm=1PCS, +/- 0.15mm | PCBの厚さ: | 1.1mm |
| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) 内側/外側層 | 表面塗装: | 浸水銀 |
| ハイライト: | RO4003C ハイブリッドPCB,1.1mm厚のハイブリッドPCB,S1000-2M ハイブリッドPCB |
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先進的なRO4003CとS1000-2M材料を用いて 製造された新しい6層PCBを紹介します電気通信などの産業にとって理想的な選択となります航空宇宙,国防
RO4003C材料の紹介
ロジャース RO4003C材料は,低コストの回路製造で優れた高周波性能を提供するように設計された独占の織りガラス強化炭化水素/セラミックです.この低損失材料は,標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスを用いて製造できます.競争力のある価格設定を可能にします.
RO4003Cの主要特性には以下のものがある.
- ダイレクトリ常数: 10 GHz で 3.38 ± 0.05
- 消耗因子:0.0027 10 GHz で
- 熱伝導性: 0.71 W/m/°K
- ダイレクトリコンスタンットの熱系数: +40 ppm/°C, -50°Cから150°Cの間での動作
- CTEは銅とマッチ:X軸は11ppm/°C,Y軸は14ppm/°C
- 低Z軸熱膨張係数: 46ppm/°C
- Tg: > 280 °C
- 低水分吸収: 0.06%
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
S1000-2M 材料の特徴
S1000-2M素材は,PCBの性能を向上させ,以下の特徴を持っています.
- 下のZ軸 CTE: 透孔信頼性を向上させる
- 優れた機械加工能力:様々な製造プロセスとの互換性を保証します.
- 熱耐性:高熱耐性,Tgは180°C
- 鉛のない互換性: 環境に優しいアプリケーションに適しています.
- 優れた抗CAF性能: 伝導性のあるアノド性電線問題から保護します.
- 低水吸収:湿った条件での耐久性を向上させる.
PCB スタックアップ
PCBスタックアップは,最適な性能のために設計されています.
- 銅層 1: 35 μm
- RO4003C コア: 0.305mm (12ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
プリプレグ (1080 RC63%): 0.0644 mm (2. 5 ml)
- 銅層 3: 35 μm
- S1000-2M コア: 0.203mm (3ミリ)
- 銅層 4: 35 μm
プリプレグ (1080 RC63%): 0.0644 mm (2. 5 ml)
- 銅層 5: 35 μm
- RO4003C コア: 0.305mm (12ミリ)
- 銅層 6: 35 μm
建設 詳細
- 板の寸法: 62.5 mm × 57.8 mm (± 0.15 mm)
- 最低の痕跡/スペース: 4/7ミリ
- 最小穴の大きさ:0.3mm
- 完成板 厚さ: 1.1 mm
- 完成した銅重量:内層/外層のために1オンス (1,4ミリ)
厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 浸水銀
- トップ シルクスクリーン 白
- 下のシルクスクリーン: ありません
- トップソルダーマスク マット・ブルー
- マット・ブルー
- 阻力制御: 上層の4ミリ / 7ミリ痕跡/ギャップで90オーム
- バイアス 仕様:0.3mmのバイアス
- 試験: 輸送前に100%の電気試験
アート 作品 と 基準
グラフワークは,標準製造プロセスとの互換性を保証するGerber RS-274-X形式で提供されています.PCBはIPC-Class-2規格を満たしています.適度な信頼性を保証し,様々な用途に適しています.
利用可能性
このPCBは世界中で利用可能で 複数の産業のエンジニアやデザイナーにとって 便利なソリューションとなっています
典型的な用途
この汎用的なPCBは,以下を含む多くの高周波アプリケーションに適しています.
- 商用航空会社のブロードバンドアンテナ
- マイクロストライプとストライプライン回路
- ミリメートル波の応用
- レーダーシステム
- 誘導システム
- 点から点までのデジタルラジオアンテナ
結論
6層のRO4003C+S1000-2MPCBは 高周波アプリケーションで卓越したパフォーマンスを 提供するために設計されています 先進的な材料と精密な工学を組み合わせています詳細の問い合わせや注文のためにあなたのプロジェクトは最高のに値し,我々は,比類のないサポートとソリューションを提供するためにここにいます.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
