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ロジャースRO3003のDK3.0 DF 0.001の高周波プリント基板の2層のロジャース3003 30mil 0.762mm PCB

最もよいプロダクト
認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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ロジャースRO3003のDK3.0 DF 0.001の高周波プリント基板の2層のロジャース3003 30mil 0.762mm PCB

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大画像 :  ロジャースRO3003のDK3.0 DF 0.001の高周波プリント基板の2層のロジャース3003 30mil 0.762mm PCB

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-039.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: RO3003 層の計算: 2つの層
PCBのサイズ: 81 x 45mm=1PCS PCBの厚さ: 0.8mm
シルクスクリーン: 黒い 銅の重量: 0.5oz
表面の終わり: 液浸の金
ハイライト:

液浸の金2つの層PCB

,

0.8mm 2つの層PCB

,

0.8mm 2つの層PCB板

 

ロジャースRO3003のDK3.0 DF 0.001の高周波プリント基板の2層のロジャース3003 30mil 0.762mm PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3003高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3003材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 自動車レーダー

2) 全体的な位置衛星アンテナ

3) 電力増幅器およびアンテナ

4) 力のバックプレーン

 

PCBの指定

PCBのサイズ 81 x 45mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して いいえ
層の旋回待避 銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RO3003 0.762mm
銅-------18um (0.5oz) +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 5ミル/5ミル
最低/最高の穴: 0.5mm/2.0mm
異なった穴の数: 1
ドリル孔の数: 1
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RO3003 0.762mm
最終的なホイルの外面: 1oz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 0.8 mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金(31%)
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: いいえ
はんだのマスク色: N/A
はんだのマスクのタイプ: N/A
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 上部
構成の伝説の色 黒い
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよび伝説の自由域の板で印を付けられる
を経て N/A
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

ロジャースRO3003のDK3.0 DF 0.001の高周波プリント基板の2層のロジャース3003 30mil 0.762mm PCB 0

 

ロジャース3003 (RO3003)のデータ用紙

RO3003典型的な価値
特性 RO3003 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign 3 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -3 Z ppm/℃ 10のGHzの-50の℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 107   COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 930
823
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
湿気の吸収 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.9   j/g/k   計算される
熱伝導性 0.5   W/M/K 50 ASTM D 5470
熱膨張率
(- 55から288
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   gm/cm3 23 ASTM D 792
銅の皮Stength 12.7   Ib/in. 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: i.deng

電話番号: +8613481420915

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