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商品の詳細:
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| 基礎材料: | RO3006 | 層の計算: | 2層 |
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| PCBの厚さ: | 0.3mm | PCBのサイズ: | 152x152mm=1PCS |
| 銅の重量: | 0.5oz | 表面の終わり: | 液浸の金 |
| ハイライト: | ISO9001 RF PCB板,10mil RF PCB板,10mil RFのサーキット ボード |
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ロジャース RO3006 高周波印刷回路板 2層ロジャース 3006 10ミリ PCB DK6.15 DF 0.002 マイクロ波ゴールド PCB
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
Rogers RO3006回路材料は,セラミックで満たされたPTFEで作られた複合材料で,商業マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために特別に設計されています.この 材料 は 電気 や 機械 的 な 安定 性 を 優れ て い ます が,コスト 効率 も 優れ ます安定した機械特性により,曲線や信頼性の問題などの問題に直面することなく,多層ボードの設計を開発できます.X軸とY軸におけるRO3006材料の熱膨張係数は17ppm/°Cである.この相容性は,エッチングと焼いた後に1インチあたり0.5ml未満の最小のエッチ収縮で,優れた寸法安定性を保証します.Z軸でCTEは24ppm/°Cで,過酷な環境でも,塗装された透孔に例外的な信頼性を提供します.
RO3006材料の典型的な用途は以下の通りです.
1) 自動車用レーダー
2) ケーブルシステムでのデータリンク
3) 無線通信用のパッチアンテナ
4) パワーアンプとアンテナ
5) リモートメーターリーダー
PCB 仕様
| PCB の サイズ | 152x152mm=1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレートTOP層 |
| RO3006 0.254mm | |
| 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 14m / 14m |
| 最小/最大穴: | 0.4 mm / 4.0 mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| 穴数: | 1 |
| 磨いたスロット数: | 0 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | RO3006 0.254mm |
| 末尾のホイール外側: | 1オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 0.3mm ±0.1mm |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク 適用: | N/A |
| 溶接マスクの色: | N/A |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | N/A |
| 部品レジェンドの色 | N/A |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.4mmである. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
ロジャース 300 のデータシート6(RO300)6)
| RO3006 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO3006 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 6.15±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| 変圧電圧定数,設計 | 6.5 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -262 だった | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.27 0.15 |
X について Y |
mm/m | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
| 容積抵抗性 | 105 | MΩ.cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 105 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 1498 1293 |
X について Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 水分吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 特定熱量 | 0.86 | j/g/k | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張係数 (−55 から 288 まで)°C) |
17 17 24 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.6 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 7.1 | イブ / イン. | 1オンス,EDC 溶接後浮遊 | IPC-TM 24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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