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液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-047.V1.0
基材:
RO3006
層の計算:
2つの層
PCBの厚さ:
1.4mm
PCBのサイズ:
98 x 98mm=1PCS
はんだのマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
0.5oz
表面の終わり:
液浸の金
ハイライト:

50mil RF PCB板

,

1.270mm RF PCB板

,

ロジャースRO3006の高周波PCB

製品説明

 

液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3006高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3006材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 自動車レーダー

2) 直接放送衛星

3) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

4) 電力増幅器およびアンテナ

 

PCBの指定

PCBのサイズ 98 x 98mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RO3006 1.270mm
銅-------18um (0.5 oz) +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 4ミル/4ミル
最低/最高の穴: 0.3mm/2.2mm
異なった穴の数: n/a
ドリル孔の数: n/a
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RO3006 1.270mm
最終的なホイルの外面: 1つのoz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 1.4 mm ±0.14mm
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 最下、12micron最低
はんだのマスク色: 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ: LPSM
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 最下
構成の伝説の色 、IJR-4000 MW300白いのTaiyoのブランド
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て N/A
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB 0

 

ロジャース3006 (RO3006)のデータ用紙

RO3006典型的な価値
特性 RO3006 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 6.15±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign 6.5 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.002 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -262 Z ppm/℃ 10のGHzの-50の℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.27
0.15
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 105   COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 1498
1293
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
湿気の吸収 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.86   j/g/k   計算される
熱伝導性 0.79   W/M/K 50 ASTM D 5470
熱膨張率
(- 55から288
17
17
24
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
密度 2.6   gm/cm3 23 ASTM D 792
銅の皮Stength 7.1   Ib/in. 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

製品
商品の詳細
液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-047.V1.0
基材:
RO3006
層の計算:
2つの層
PCBの厚さ:
1.4mm
PCBのサイズ:
98 x 98mm=1PCS
はんだのマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
0.5oz
表面の終わり:
液浸の金
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

50mil RF PCB板

,

1.270mm RF PCB板

,

ロジャースRO3006の高周波PCB

製品説明

 

液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRO3006高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3006材料は17 ppm/℃のXそしてY軸の(CTE)熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。

 

典型的な適用:

1) 自動車レーダー

2) 直接放送衛星

3) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ

4) 電力増幅器およびアンテナ

 

PCBの指定

PCBのサイズ 98 x 98mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RO3006 1.270mm
銅-------18um (0.5 oz) +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 4ミル/4ミル
最低/最高の穴: 0.3mm/2.2mm
異なった穴の数: n/a
ドリル孔の数: n/a
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RO3006 1.270mm
最終的なホイルの外面: 1つのoz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 1.4 mm ±0.14mm
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 最下、12micron最低
はんだのマスク色: 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ: LPSM
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 最下
構成の伝説の色 、IJR-4000 MW300白いのTaiyoのブランド
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て N/A
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB 0

 

ロジャース3006 (RO3006)のデータ用紙

RO3006典型的な価値
特性 RO3006 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 6.15±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline
比誘電率、εDesign 6.5 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.002 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -262 Z ppm/℃ 10のGHzの-50の℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.27
0.15
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
容積抵抗 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 105   COND A IPC 2.5.17.1
抗張係数 1498
1293
X
Y
MPa 23 ASTM D 638
湿気の吸収 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.86   j/g/k   計算される
熱伝導性 0.79   W/M/K 50 ASTM D 5470
熱膨張率
(- 55から288
17
17
24
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
密度 2.6   gm/cm3 23 ASTM D 792
銅の皮Stength 7.1   Ib/in. 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC IPC-TM 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

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