|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
この2層リジッドTF960 PCBは、高精度無線周波数およびワイヤレス信号処理デバイス向けに調整された高安定性・高周波ソリューションとして機能します。プレミアムTF960熱硬化性セラミック充填変性PTFE誘電体材料で構築されたこのPCBは、安定した誘電性能、超低信号損失、優れた熱安定性を提供し、従来の高周波基板よりも優れた構造的信頼性と加工適合性を実現します。最終基板厚0.7mm、外層銅箔1オンス、イマージョンシルバー表面仕上げにより、長時間の高周波動作中の安定したはんだ付け性と一貫した電気伝導性を保証します。5/8ミルファインラインルーティング能力と0.25mmマイクロホール精度を備え、ブラインドビア設計を採用せず、カスタマイズされた片面コーティング（上面シルクスクリーン白、上面ソルダマスク青）を採用し、底面銅箔は露出したままです。
PCB仕様
| 仕様項目 | 詳細 |
| ベース材料 | TF960熱硬化性変性PTFEセラミック充填高周波ラミネート |
| 層数 | 2層（リジッドPCB） |
| 完成基板厚 | 0.7mm |
| 基板寸法 | 102mm x 86mm (1枚)、公差 +/-0.15mm |
| 完成銅箔重量 | 外層1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 最小トレース/スペース | 5/8ミル |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| ブラインドビア | なし |
| 表面仕上げ | イマージョンシルバー |
| シルクスクリーン | 上面シルクスクリーン白、下面シルクスクリーンなし |
| ソルダマスク | 上面ソルダマスク青、下面ソルダマスクなし |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
| 検査プロセス | 出荷前100%電気検査 |
PCBスタックアップ構造
高安定性TF960誘電体コアを備えた対称的なデュアルレイヤーリジッドレイアウトを採用したこのスタックアップ構造は、バランスの取れた機械的平面度と均一な電気的パラメータを実現します。標準的なFR4の穴あけ、めっき、ラミネート手順と完全に互換性があり、高周波回路設計における信頼性の高い製造の一貫性と安定した信号伝送を保証します。
| スタックアップ層 | 仕様詳細 |
| 銅箔層1 | 35 μm銅箔 |
| TF960基板コア | 0.635mm (25mil) 熱硬化性高周波誘電体コア |
| 銅箔層2 | 35 μm銅箔 |
PCB統計
このTF960高周波PCBは、最適化された部品配置と合理的なビア配置を採用し、コンパクトなアセンブリ要件に対応し、高精度RF機能モジュールの安定した電気的性能を維持します。
| 統計項目 | 数量 |
| 合計部品数 | 49 |
| 合計パッド数 | 57 |
| スルーホールパッド数 | 32 |
| 上面SMTパッド数 | 25 |
| 下面SMTパッド数 | 0 |
| ビア数量 | 43 |
| ネット数量 | 2 |
TF960高周波基板紹介
TF960は、変性PTFE樹脂、微細セラミックフィラー、ガラス繊維補強材で構成されたプレミアム熱硬化性高周波ラミネートです。従来の高周波誘電体と比較して、このアップグレードされた材料は、誘電損失が低く、誘電率の許容差が厳しく、構造安定性が向上しています。標準的なFR4製造ワークフローと260℃鉛フリーリフローはんだ付けをサポートし、優れた耐熱性と最小限の吸湿性を特徴としています。高信頼性RF回路システム向けに開発されたTF960は、挿入損失を効果的に低減し、長時間の高周波動作条件下で完全な信号整合性を維持します。
TF960コア特性
TF960は、精密に調整された誘電特性と堅牢な機械的特性を組み合わせ、商用および産業用RFシナリオで安定した再現性の高い高周波性能を提供します。
| 性能パラメータ | 性能説明 |
| 誘電率 (Dk) | 10GHzで9.6 ± 0.19、高周波回路設計における正確で一貫したインピーダンス調整をサポート |
| 損失正接 (Df) | 10GHzで0.0012、超低信号損失を実現し、最適な信号整合性を維持 |
| CTE係数 | X=50 ppm/℃、Y=50 ppm/℃、Z=65 ppm/℃、熱サイクルおよびアセンブリプロセス中の優れた寸法安定性を提供 |
| 吸湿率 | ≤0.05%、湿度によるパラメータ偏差を最小限に抑え、長期的な運用信頼性を向上 |
| 難燃性等級 | UL 94-V0難燃性グレード、国際的な電子安全規制に準拠 |
代表的な用途
正確な誘電体の一貫性、超低高周波損失、優れた耐熱性および耐環境性により、TF960 PCBはハイエンド通信機器、産業用精密試験、高信頼性レーダーシステムで広く利用されています。
品質・サービス保証
すべてのTF960高周波回路基板は、IPCクラス2産業品質基準に厳密に従って製造されています。標準的なガーバーRS-274-X設計ファイルを採用し、各基板はバッチ製造のために正確な寸法精度と安定した電気的再現性を実現します。完成品はすべて出荷前に包括的な電気検査を受け、機能的な欠陥を排除し、バッチの一貫した性能を保証します。グローバルな物流ネットワークと専門的な技術サポートに支えられたこれらの高信頼性高周波PCBソリューションは、世界中のハイエンド通信、航空宇宙、自動車、精密測定プロジェクトに信頼性の高いサポートを提供します。
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
この2層リジッドTF960 PCBは、高精度無線周波数およびワイヤレス信号処理デバイス向けに調整された高安定性・高周波ソリューションとして機能します。プレミアムTF960熱硬化性セラミック充填変性PTFE誘電体材料で構築されたこのPCBは、安定した誘電性能、超低信号損失、優れた熱安定性を提供し、従来の高周波基板よりも優れた構造的信頼性と加工適合性を実現します。最終基板厚0.7mm、外層銅箔1オンス、イマージョンシルバー表面仕上げにより、長時間の高周波動作中の安定したはんだ付け性と一貫した電気伝導性を保証します。5/8ミルファインラインルーティング能力と0.25mmマイクロホール精度を備え、ブラインドビア設計を採用せず、カスタマイズされた片面コーティング（上面シルクスクリーン白、上面ソルダマスク青）を採用し、底面銅箔は露出したままです。
PCB仕様
| 仕様項目 | 詳細 |
| ベース材料 | TF960熱硬化性変性PTFEセラミック充填高周波ラミネート |
| 層数 | 2層（リジッドPCB） |
| 完成基板厚 | 0.7mm |
| 基板寸法 | 102mm x 86mm (1枚)、公差 +/-0.15mm |
| 完成銅箔重量 | 外層1オンス (1.4ミル) |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 最小トレース/スペース | 5/8ミル |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| ブラインドビア | なし |
| 表面仕上げ | イマージョンシルバー |
| シルクスクリーン | 上面シルクスクリーン白、下面シルクスクリーンなし |
| ソルダマスク | 上面ソルダマスク青、下面ソルダマスクなし |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
| 検査プロセス | 出荷前100%電気検査 |
PCBスタックアップ構造
高安定性TF960誘電体コアを備えた対称的なデュアルレイヤーリジッドレイアウトを採用したこのスタックアップ構造は、バランスの取れた機械的平面度と均一な電気的パラメータを実現します。標準的なFR4の穴あけ、めっき、ラミネート手順と完全に互換性があり、高周波回路設計における信頼性の高い製造の一貫性と安定した信号伝送を保証します。
| スタックアップ層 | 仕様詳細 |
| 銅箔層1 | 35 μm銅箔 |
| TF960基板コア | 0.635mm (25mil) 熱硬化性高周波誘電体コア |
| 銅箔層2 | 35 μm銅箔 |
PCB統計
このTF960高周波PCBは、最適化された部品配置と合理的なビア配置を採用し、コンパクトなアセンブリ要件に対応し、高精度RF機能モジュールの安定した電気的性能を維持します。
| 統計項目 | 数量 |
| 合計部品数 | 49 |
| 合計パッド数 | 57 |
| スルーホールパッド数 | 32 |
| 上面SMTパッド数 | 25 |
| 下面SMTパッド数 | 0 |
| ビア数量 | 43 |
| ネット数量 | 2 |
TF960高周波基板紹介
TF960は、変性PTFE樹脂、微細セラミックフィラー、ガラス繊維補強材で構成されたプレミアム熱硬化性高周波ラミネートです。従来の高周波誘電体と比較して、このアップグレードされた材料は、誘電損失が低く、誘電率の許容差が厳しく、構造安定性が向上しています。標準的なFR4製造ワークフローと260℃鉛フリーリフローはんだ付けをサポートし、優れた耐熱性と最小限の吸湿性を特徴としています。高信頼性RF回路システム向けに開発されたTF960は、挿入損失を効果的に低減し、長時間の高周波動作条件下で完全な信号整合性を維持します。
TF960コア特性
TF960は、精密に調整された誘電特性と堅牢な機械的特性を組み合わせ、商用および産業用RFシナリオで安定した再現性の高い高周波性能を提供します。
| 性能パラメータ | 性能説明 |
| 誘電率 (Dk) | 10GHzで9.6 ± 0.19、高周波回路設計における正確で一貫したインピーダンス調整をサポート |
| 損失正接 (Df) | 10GHzで0.0012、超低信号損失を実現し、最適な信号整合性を維持 |
| CTE係数 | X=50 ppm/℃、Y=50 ppm/℃、Z=65 ppm/℃、熱サイクルおよびアセンブリプロセス中の優れた寸法安定性を提供 |
| 吸湿率 | ≤0.05%、湿度によるパラメータ偏差を最小限に抑え、長期的な運用信頼性を向上 |
| 難燃性等級 | UL 94-V0難燃性グレード、国際的な電子安全規制に準拠 |
代表的な用途
正確な誘電体の一貫性、超低高周波損失、優れた耐熱性および耐環境性により、TF960 PCBはハイエンド通信機器、産業用精密試験、高信頼性レーダーシステムで広く利用されています。
品質・サービス保証
すべてのTF960高周波回路基板は、IPCクラス2産業品質基準に厳密に従って製造されています。標準的なガーバーRS-274-X設計ファイルを採用し、各基板はバッチ製造のために正確な寸法精度と安定した電気的再現性を実現します。完成品はすべて出荷前に包括的な電気検査を受け、機能的な欠陥を排除し、バッチの一貫した性能を保証します。グローバルな物流ネットワークと専門的な技術サポートに支えられたこれらの高信頼性高周波PCBソリューションは、世界中のハイエンド通信、航空宇宙、自動車、精密測定プロジェクトに信頼性の高いサポートを提供します。
アドレス
6-11C Shidai Jingyuan、Fuyong、Baoan、シンセン、広東省、中国518103
電話
86-755-27374847
電子メール
sales10@bichengpcb.com
