2オンス 銅 F4BM255 PCB 緑色溶接マスク 浸水 金色仕上げ

F4BM255マイクロ波基板PCBは プロのマイクロ波とRF信号伝送システム用に設計された 高性能3mm厚の高周波回路板です 2ozの銅厚さで双面浸し金仕上げこのアップグレードされたPCBは,従来のPCBと比較して優れた電気安定性と一貫した高周波性能を提供します.F4Bボード通信用の輸入されたマイクロ波基板のプレミアムドロップイン代替として機能し,優れたコスト効率で大規模の商業的なバッチ生産をサポートします.レーダーと衛星アプリケーション.

PCB仕様

F4BM255 材料紹介

このマイクロ波基板は高品質のガラスの繊維布,PTFE樹脂とPTFEフィルムから構成された高品質の複合構造を採用しています科学的な比例と厳格な高精度プレス処理で製造された伝統的なF4B材料と比較して,F4BM255は,より広い調整可能な介電常数範囲,より低い介電損失,高い保温耐性とより安定した電気性能材料の式は,PTFE樹脂とガラス繊維布の比率を変更することによって柔軟なパラメータ調整を実現します.より高いガラス繊維含有量は,次元安定性を効果的に改善します.熱膨張係数と温度変動を減少させる均衡の取れた全体的な性能を達成するために,電解質損失をわずかに増加させる.

F4BMとF4BMEは同一の介電層式を共有しており,その性能の違いは主に異なるアプリケーションシナリオに適応するために銅製フィルムタイプをマッチすることで生じる.F4BMはEDの銅製フィルムと組み合わせられています厳格なPIM指標のないアプリケーションに適しています.F4BMEは,優れたPIM性能を特徴とする逆のRTF銅ホイルを採用しています.高精度の高周波シナリオではより正確な回路制御と低導体損失.

F4BMとF4BMEの材料の違い

F4BMとF4BMEは同じ介電性コア構造を備えているが,性能差は主に異なるアプリケーション要求のためにマッチした銅ホイル材料から得られる.

F4BMシリーズ:標準ED銅ホイールで装備され,PIM仕様制限なしの一般的なマイクロ波およびRFプロジェクトに適しています.大規模な商業展開のために高コストのパフォーマンスを提供する.

F4BMEシリーズ:逆 RTF銅ホイルを採用し,優れたPIM性能,より細かな回路制御精度,より低い導体損失を提供します.高精度RF通信システムと低干渉通信システムに合わせた.

主要な性能特性

調整可能な電圧不変: 完全にカスタマイズできる 2.17 から 3.0 までの調整可能な DK 値をサポートします.様々なRFとマイクロ波回路の動作条件に合わせて正確なパラメータマッチングを可能にする.

超低周波高周波損失: PTFE樹脂とガラス繊維布の最適化された混合式を採用し,信号衰弱を最小限に抑え,清潔な,安定した高品質のマイクロ波信号伝達.

優れたPIM性能 (F4BMEバージョン):アップグレードされたF4BME変種は,優れたPIM指標を提供するために逆のRTF銅ホイルを使用します.高精度低干渉RFシステムのための低導体損失とより正確な回路制御.

高度な寸法と熱安定性: 調整可能なガラス繊維の比率は熱膨張係数と温度漂流を効果的に減少させます.変動する温度環境でも安定した構造精度を維持する.

強い環境適応性: 信頼性の高い放射線抵抗と極低排出特性が備わっており,極端で複雑な産業および航空宇宙の作業シナリオに適しています.

高コスト性能と大量生産可能性: 多様なサイズで入手可能で,成熟したバッチ製造プロセスによってサポートされています.安定した商用供給を提供し,大規模な高周波機器の導入のための全体的なプロジェクトコストを効果的に削減する.

典型的な用途

低損失高周波性能,安定した介電パラメータ,環境への適応性が優れたF4BM255マイクロ波PCBは,商業通信に広く使用されています.レーダー検出と衛星マイクロ波システム:

• マイクロ波装置,RFモジュール,レーダー検出システム
• ステージシフト器具と様々な受動電子部品
• 電源分割機,結合機,組み合わせ機
• 配給ネットワークと段階配列アンテナシステム
• 衛星通信機器と基地局アンテナハードウェア

結論

F4BM255マイクロ波基板PCBは,現代的なRF,マイクロ波,通信システムのための汎用的で高信頼性の高周波回路ソリューションとして注目されています.調整可能な電解パラメータのバランス超低信号損失と 卓越した次元安定性 3mmの厚さ2オンス銅塗装板と浸し金仕上げは 標準的なF4B材料をはるかに上回る一貫した電気性能を提供します優れたPIM性能のためのオプションのF4BMEアップグレードされた銅ホイールにより,一般的商業プロジェクトと高精度低干渉アプリケーションの両方に対応します.