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ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | アルミニウム | 層の計算: | 単一の側面 |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 1.6mm ±0.16 | PCBのサイズ: | 49 x 49mm=1PCS |
| はんだのマスク: | 白い | シルクスクリーン: | 黒い |
| 銅の重量: | 1oz | 表面の終わり: | ENIG |
| ハイライト: | アルミニウム5052の金属の中心PCB,IATF16949金属の中心PCB,アルミニウム5052 ENIGの表面の終わりPCB |
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LEDの照明のための1With MKのアルミニウムPCBの単一の味方された金属の中心PCB
1.1概説
これはタイプのLed照明の適用のためのアルミニウムPCBである。それは1 W/MKの熱伝導性と厚の1.6 mmに単層MCPCB板である。アルミニウム版はTaiyoからのITEQ、はんだのマスクおよびシルクスクリーンからある。それはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造した。25枚の板は郵送物のために詰まる。
| PCBのサイズ | 49 x 49mm=1PCS |
| 板タイプ | MCPCB |
| 層の数 | 単一の味方されたPCB |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1oz） |
| 1W/MK誘電材料 | |
| アルミニウム5052 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 15mil/14mil |
| 最低/最高の穴: | 2.5/8.5mm |
| 異なった穴の数: | 2 |
| ドリル孔の数: | 8 |
| 熱抵抗（°C/W） | ≤0.45 |
| 絶縁破壊電圧（VDC） | 4000 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 板材料 | |
| 熱伝導性 | 1W/MK誘電材料、MCPCB |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 0oz |
| PCBの最終的な高さ: | 1.6mm ±0.16 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金（ENIG）上のElectrolessニッケル（1つのµの100」以上µの」ニッケル） |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上。12µmの最低。 |
| はんだのマスク色: | 白い、PSR400 WT02 |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 上 |
| 構成の伝説の色 | 黒い |
| 製造業者の名前かロゴ: | 条件によって |
| を経て | いいえを経て |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" （0.15mm） |
| 板めっき: | 0.0030" （0.076mm） |
| ドリルの許容: | 0.002" （0.05mm） |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
1.2の層
共通MCPCBの構造は次の層から成っている:
1) アルミニウム金属の基質、普通。ある適用では、銅の基質は（401W/MK対237 W/MK）アルミニウムしかしより高いより高い熱伝導性が適切な原因である。
2) エポキシの誘電性の層。これはMCPCBシステムの熱性能、電気故障の強さおよび、時として、はんだの共同性能に影響を与えるのでMCPCBの構造の最も重要な層である。MCPCBの誘電性の層の典型的な熱伝導性は1W/MKである。高い値はよい熱性能のためによりよい。シンナーの誘電性の層は熱性能のために同様によりよかったりしかしある特定のつく市場の最低の電気安全基準に要求に応じて合うために高く潜在的なテストに抗する否定的にMCPCBの機能に影響を与えることができる。典型的な誘電性の厚さの層は100μmである。
3) 上の銅の層。より厚い銅の層は狭い跡かスペースを製造するときPCBに広がる熱を改善したりPCBの製造業者のための挑戦を提起するかもしれない。1oz （35μm）または2oz （70μm）の銅の厚さは共通である。
1.3特徴および利点
有効熱の消滅はモジュールの実用温度を減らし、耐用年数を延長する。
出力密度および信頼性は10%の上で改善される。
ハードウェアおよびアセンブリのコストを削減しなさい、
競争の郵送料のDDUの各戸ごとの郵送物
技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ
RoHSの文書
ULは合わせた
1.4適用
高周波アンプ
自動車
半導体デバイスの絶縁材の熱伝導
モジュール アルミニウムPCB
4層2oz RO4003Cの自動車レーダーのために高周波多層PCB
マイクロウェーブ ロジャースRT/Duroid 6010LMロジャースPCB板陶磁器PTFE合成物
液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB
1つの層PI物質的で適用範囲が広いPCB板Peelable無しCoverlay
タブレット コンピュータ電池のための尾の補強剤が付いているPolyimideで造られる2つの層適用範囲が広いPCB
味方された二重は自動車センサーのための90オームのインピーダンス制御を用いるPolyimideで造られた適用範囲が広いプリント回路を組み立てた
1.5mmの二重層PTFE （テフロン）の重い銅のサーキット ボードで造られる高周波PCB
HASL無鉛1up PTFE PCB板1.5mm PTFE版
DK2.65 PTFEの倍はコンバイナー高いFrequancyのサーキット ボードのためのOSPそしてグリーン・マスクと味方した
