アルミニウムPCB 2層 2W/MK メタルコア 2oz 銅仕上

このPCBは、明泰製のAL 5052アルミニウム基板を使用し、表面処理には鉛フリー熱風レベリング（HASL）を採用し、2ozの銅層を2層備えています。両面銅張りのアルミニウム基板として構成され、完成厚さは3.2mmで、2 W/mKの熱伝導率を持つ2層のプリプレグを組み込み、電力電子デバイスの高い放熱要件を満たすように調整された高効率の放熱構造を確立しています。

PCB仕様

スタック-アップ構成

なぜアルミニウム基板を選ぶのか？

-アルミニウム基板は、従来のFR4基板を上回る固有の利点があるため、電力電子機器や高発熱デバイスで広く採用されています。

-優れた放熱性：アルミニウムは優れた熱伝導率（FR4よりもはるかに高い）を備えており、部品から発生した熱を基板に迅速に伝達し、熱の蓄積を減らし、デバイスの過熱を防ぎます。

-デバイスの信頼性の向上：電子部品の動作温度を下げることで、アルミニウム基板はデバイスの寿命を延ばし、熱疲労を軽減し、電力増幅器、LEDドライバ、車載電子機器にとって重要な全体的な動作安定性を向上させます。

-機械的安定性：AL 5052アルミニウム合金は、優れた機械的強度、耐食性、寸法安定性を提供し、過酷な動作条件下（例：温度変動、振動）でもPCBが構造的完全性を維持できるようにします。

-コスト効率：他の高熱伝導率基板（例：銅基板）と比較して、アルミニウム基板は性能とコストのバランスを取り、大量生産される高出力製品に最適なソリューションを提供します。

アルミニウム基板のコア放熱技術：プリプレグ

銅箔とアルミニウムコア間のプリプレグ（誘電層）は、アルミニウム基板における効率的な放熱を実現するための鍵であり、熱伝達効率と絶縁性能に直接影響します。

-熱伝導ブリッジ：2層の2 W/mKプリプレグは、二重銅層とアルミニウムコアの間に多段階の熱伝達経路を形成します。絶縁バリアを克服しながら、全体の熱抵抗を最小限に抑え、銅層で発生した熱が迅速にアルミニウムコアに伝導され、急速に拡散するようにします。

-絶縁性能の保証：絶縁層として、プリプレグは銅箔とアルミニウムコア間の短絡を防ぐために高い誘電強度を維持する必要があります。このPCBで選択されたプリプレグは、高い熱伝導率と優れた絶縁性のバランスを取り、電力デバイスの電気的安全要件を満たしています。

-厚さ制御の重要性：120μmのプリプレグ厚さは精密に設計されています—厚すぎると熱抵抗が増加し、放熱効率が低下します。薄すぎると絶縁信頼性が損なわれる可能性があります。この厚さは、最適な熱伝達と絶縁のバランスを保証します。

-材料の互換性：プリプレグはAL 5052アルミニウムコアと銅箔と互換性があり、積層中の強力な接着を保証します。この接着安定性により、熱サイクル下での剥離を防ぎ、アルミニウム基板の一般的な故障点となります。

品質と適用範囲

このアルミニウム基板PCBは、厳格な製造基準に準拠しており、環境要件に準拠した鉛フリープロセスを採用しています。白色ソルダーレジスト（藍邦W-8）と黒色熱硬化性シルクスクリーン（藍邦Thermosetting-08）は、明確な部品識別と優れた表面耐久性（5H硬度）を保証します。

一般的な用途には、電力増幅器、LED照明ドライバ、車載電子モジュール、産業用制御電源、およびその他の高出力、高放熱電子デバイスが含まれます。この製品は世界中で利用可能であり、グローバルなプロジェクトニーズをサポートし、タイムリーな納品を保証します。