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| Min.線幅: | 6/7ミル | 基材: | ロジャースRT/duroid 5880 |
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| Min.行送り: | 6/7ミル | 板厚さ: | 0.96 mm |
| Min. Hole Size: | 15ミル | 表面の仕上げ: | 無鉛HASL |
| 銅の厚さ: | 1oz | はんだのマスク: | いいえ |
| ハイライト: | 2層高周波PCBボード、31ミル高周波PCB、ロジャースPCB材料,31 Mil High Frequency PCB,Rogers PCB Material |
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未来は今ある:ロジャースRT/duroid 5880
私達はロジャースRT/duroid 5880の高周波適用にとって理想的の陶磁器に満ちたPTFEの複合材料から成っている私達の最も最近のPCBをもたらして自慢している。
17umの基礎銅の厚さ、31milの誘電性の厚さ、および0.96mmの終了する板厚さによって、この板はいろいろな適用のために完全である。それに15ミルの6/7ミル、最低の穴のサイズ、および盲目か埋められたviasの最低の跡/スペースがない。板次元は+/- 0.15mmの許容の56.00 x 20.00 mmである。
このPCB板はまた100%の電気テストと、良質の標準に合うことを保障する来。終了するCUの重量はすべての層の1つのoz （1.4ミル）であり、厚さのめっきによって1ミルはである。表面の終わりは無鉛HASLであり上のシルクスクリーンは白い。
統計量の点では、このPCB板に31の部品、89の総パッド、穴のパッド、12の上SMTのパッド、15の最下SMTのパッド、60 viasおよび76の網を通って62がある。Panelizedのはんだののりのステンシルは上および下の側面のために供給され、それをあなたの特定の必要性のために使いやすくさせる。
技術的な質問または関連事項のために、sales10@bichengpcb.comでキヅタに連絡することを躊躇してはいけない。Bichengからの私達の最近出荷されたPCB板を限られたと考慮するためにありがとう。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料を使用する利点
-------ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料への紹介
ロジャースRT/duroid 5880はずっと優秀な熱安定性の高性能の、低損失PCB材料として人気を得ている。この広範囲ガイドでは、私達は材料の仕様書、利点および塗布を探検する。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料への紹介
ロジャースRT/duroid 5880は高周波適用のために適している陶磁器に満ちたPTFEの複合材料、高い熱安定性を要求する特にそれらである。材料は-40°Cに+85°Cの間で作動でき優秀な寸法安定性および機械強さと設計されている。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料の特性そして指定
ロジャースRT/duroid 5880は1つのMHzで2.2の比誘電率および0.0004の誘電正接がある。それにまた-125 ppm/℃のεおよび2 x 10^7 Mohm cmの容積抵抗の熱係数がある。材料の比熱は0.96 j/g/kであり、23℃で1070 MPaの抗張係数がおよび100℃で450 MPaある。
| RT/duroid 5880の典型的な価値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5880 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec。 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 比誘電率、εDesign | 2.2 | Z | N/A | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| εの熱係数 | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 容積抵抗 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96 （0.23） | N/A | j/g/k （cal/g/c） |
N/A | 計算される | |
| 抗張係数 | 23℃のテスト | 100℃のテスト | N/A | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| 最終的な圧力 | 29 （4.2） | 20 （2.9） | X | |||
| 27 （3.9） | 18 （2.6） | Y | ||||
| 最終的な緊張 | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮係数 | 710(103) | 500(73) | X | MPa （kpsi） | ASTM D 695 | |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 最終的な圧力 | 27 （3.9） | 22 （3.2） | X | |||
| 29 （5.3） | 21 （3.1） | Y | ||||
| 52 （7.5） | 43 （6.3） | Z | ||||
| 最終的な緊張 | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 湿気の吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" （1.6mm） D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張率 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅の皮 | 31.2 （5.5） | N/A | Pli （N/mm） | 1oz （35mm） EDCホイル はんだの浮遊物の後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料の使用の利点
ロジャースRT/duroid 5880の低損失の特徴はそれを高周波適用にとって理想的にさせる。材料にまたそれを特性を失わないで高温に抗することができるようにする高い熱安定性がある。ロジャースRT/duroid 5880はRoHSの規則と迎合的の環境に優しく、無鉛材料である。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料の適用
ロジャースRT/duroid 5880はRFおよびマイクロウェーブ回路、高速デジタル回路および宇宙航空および防衛適用を含む複数の適用で、使用することができる多目的な材料である。材料の高い信頼性および性能はそれに電子デバイスを要求するための優秀な選択をする。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料のための設計考察
ロジャースRT/duroid 5880のと設計するとき材料を電気および機械考慮することは必要特性である。材料の低損失の特徴はそれに他のPCB材料より狭い帯域幅があることを意味する。さらにそれは陶磁器に満ちたPTFEの合成物であるので、他の材料より壊れやすく、特別な注意を製造業の間に機械圧力を避けるように要求する。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料の製造工程
ロジャースRT/duroid 5880のための製造工程は他のPCB材料のそれに類似している。材料はシートで普通供給され、PCBは標準的なプロセスを使用してエッチングされる。Panelizedのはんだののりのステンシルは上および下の側面のために供給され、それを特定の必要性のために使いやすくさせる。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料のテストおよび品質管理
ロジャースRT/duroid 5880は厳密なテストを経、thematerialそれを保障する品質管理は良質の標準に合う。材料は比誘電率、誘電正接、熱係数、容積抵抗のために、もっとテストされ。さらに、100%の電気テストが完成品が必須の指定に合うことを保障するのに使用されている。
他のPCB材料との比較
他のPCB材料と比較されて、ロジャースRT/duroid 5880は複数の利点がある。その低損失の特徴はそれを高周波適用にとって理想的にさせ、特性をことを失わないで高温に抗できることを高い熱安定性は意味する。さらに、それはそれをRoHSの規則と迎合的にさせる環境に優しく、無鉛材料である。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料の無鉛プロセス
ロジャースRT/duroid 5880は無鉛材料である、従ってそれがPCBの設計のための環境に優しく、支持できる選択であることを意味する。無鉛プロセスにまたPCBの改善された信頼性、長寿、および減らされた製造原価を含む複数の利点が、ある。
ロジャースRT/duroid 5880 PCB材料の未来
高性能および環境に優しいPCB材料のための要求が育ち続けると同時にロジャースRT/duroid 5880はPCBデザイナーのための一流の選択になるために安定する。低損失の特徴によって、高い熱安定性および無鉛プロセス、それは広い応用範囲のためにうってつけである。研究開発が電子産業で続くと同時に、ロジャースRT/duroid 5880はPCBの設計の重要な役割を将来担うと期待される。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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