32のミルの積層物に基づくロジャース4003高周波PCB

高速デジタルおよびRFの適用のための最終的な選択

今日、私達は挑戦の環境の信頼できる性能を保障するロジャース良質のRO4003Cの文書から成っている私達の最近出荷されたPCBを共有して幸せである。構造で使用される無鉛プロセスはそれに環境に優しい選択をする。-40℃への+85℃の広い実用温度範囲によって極度な温度条件に抗するように、このPCBは設計されている。

このPCBの旋回待避は17umの基礎銅、32milの誘電性の層、および17umの別の基礎銅の層で構成し、優秀な電気特徴および機械安定性を提供する。PCB次元は0.98 mmの厚さの180 x 156のmm、そしてすべての層を渡る1つのoz （1.4ミル）の終了する銅の重量である。

このPCBの構造の細部は6/6ミルおよび最低の15ミルの穴のサイズの最低の跡/スペースを含んでいて、それを複雑な、高密度適用にとって理想的にさせる。それはまた細長かった穴および盲目か埋められたviasめっきによって特色になり、アセンブリの継ぎ目が無い結合性そして容易さを保障する。このPCBの表面の終わりは優秀な耐食性を提供する、上のはんだのマスクは緑であるENIG （液浸の金）であり。

このPCBは精密の部品を組み立てることを容易にする上部のためのpanelizedはんだののりのステンシルによって来る。合計210の部品、306のパッド、129のによ穴のパッド、90の上SMTのパッド、87の最下SMTのパッド、331 viasおよび118の網は含まれている。

私達はこのPCBの質そして信頼性を保障するために100%電気テストを行なった。あらゆる技術的な質問のために、sales10@bichengpcb.comでキヅタに連絡しなさい。私達の良質PCBを今日発注し、あなたの電子適用の顕著な信頼性そして性能を経験しなさい。

RO4003C PCBsが高度の電子デバイスのための上の選択なぜであるか

- 高速適用のための32ミルRO4003C PCBsの利点

高性能電子工学のための要求は複雑な、高速適用を扱うことができる高度のPCBsのためのそれ、必要性と増加して。RO4003Cは優秀な電気特性および機械安定性による人気を近年得てしまった良質PCB材料である。この記事では、私達は高性能適用のための32ミルRO4003C PCBsの利点を探検する。

RO4003C PCBsへの紹介

RO4003Cは高速デジタルおよびRFの適用に低損失の誘電性の特性を提供する編ガラスによって補強される炭化水素/陶磁器の合成物のなされる高周波積層材料である。それは10 GHz/23℃で3.38 ±の比誘電率0.05およびそれに高周波設計のための理想的な選択をする0.0027の誘電正接を特色にする。

RO4003C PCBsの比誘電率そして誘電正接

RO4003C PCBsの低損失の比誘電率は優秀な信号の保全性を保障し、信号の損失およびゆがみを減らす。RO4003C PCBsの誘電正接はまた非常に低く、余分な熱をことを発生させないで効果的に高周波信号を扱うことができることを意味する。

RO4003C PCBsの熱特性

RO4003C PCBsに優秀な熱特性があり、挑戦の環境で確実に行うようにそれらがする。εの熱係数は-50℃へ150℃の温度較差を渡る+40 ppm/℃、PCBが極度な温度条件に抗できることを保障するであり。

RO4003C PCBsの電気特性

RO4003C PCBsに0.51mm （0.020"）の厚さで31.2 （780） Kv/mm （v/mil）の価値の高い電気強さが、ある。それらにまた優秀な容積抵抗および表面の抵抗があり、信頼できる電気性能を保障する。

RO4003C PCBsの機械特性

RO4003C PCBsに高い引張強さおよびflexural強さを含む印象的な機械特性が、ある。これらのYの方向のXの方向の19,650 MPaの抗張係数を使うとおよび19,450 MPaはPCBs壊れないで曲がり、伸張に抗できる。

RO4003C PCBsの無鉛処理および環境の利点

RO4003CPCBsはそれらに環境に優しい選択をする無鉛プロセスを使用して製造される。このプロセスはまた危険な物質（RoHS）の指令の制限のようなPCBsが危険物制限のための業界標準に合うことを、保障する。

高速適用のための32ミルRO4003C PCBsの利点

32ミルRO4003C PCBsの厚さはそれらに信号の保全性が重大である高速デジタルおよびRFの適用のための理想的な選択をする。6/6ミルおよび最低のこれらのの15ミルの穴のサイズの最低の跡/スペースは高密度設計をPCBs可能にし、それらを複雑な適用のために適したようにする。

RO4003C PCBsのための設計考察

RO4003C材料とのPCBsを設計するとき、インピーダンス制御、送電線設計、および信号の保全性のような要因を考慮することは必要である。設計はまた信頼できる性能を保障するために材料の熱および機械特性を考慮に入れるべきである。

RO4003C PCBsの製造業そしてアセンブリ

RO4003C PCBsは一貫した質および信頼性を保障する最新式プロセスを使用して製造される。これらのの表面の終わりはPCBs優秀な耐食性を提供する、上のはんだのマスクは緑であるENIG （液浸の金）であり。PCBsはまた容易で、精密なアセンブリのためのはんだののりのステンシルによってpanelized。

ハイテク産業のRO4003C PCBsの適用

RO4003C PCBsは大気および宇宙空間、防衛、テレコミュニケーションおよび医療機器のようなハイテク産業で広く利用されている。それらはレーダー システム、衛星通信およびマイクロウェーブ回路のような高速デジタルおよびRFの適用でも、使用される。

結論として、32ミルRO4003C PCBs高性能適用のための利点の範囲を提供するため。低損失の誘電材料、例外的な熱および機械特性、および無鉛処理はそれらにハイテク産業のための優秀な選択をする。これらの精密設計および製造を使うとPCBsは複雑で、デマンドが高い適用の性能そして効率を最大にすることができる。