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PCB材料: | Polyimideのガラス生地の銅で被覆された積層物 | 比誘電率: | 4.12 |
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層の計算: | 片面基板、両面基板、多層基板、ハイブリッド基板 | 銅の重量: | 1オンス (35µm)、2オンス (70µm) |
はんだのマスク: | 緑、黒、青、赤、黄など | 表面の終わり: | Electrolessニッケルおよび液浸の金(ENIG)、HASL、液浸の銀、液浸の錫、裸の銅、OSP、ENEPIG (ElectrolessニッケルElectrolessパラジウム液浸の金)、純粋な |
ハイライト: | 高周波ポリイミド PCB、高温耐性ポリイミド PCB、1 オンスのポリイミド PCB 材料,High Temperature Resistant Polyimide PCBs,1oz Polyimide PCB Material |
簡単な紹介
TB-73 高温耐性および高周波ポリイミド銅張積層板は、高温および高周波に耐えるように設計されています。これらは、航空宇宙、航空、軍事、地下石油探査などの要求の厳しい産業における電子機器用の特殊な高温および高周波回路基板の製造に使用されています。この材料は、高周波誘電特性、高温耐性、耐放射線性に優れています。公称厚さは0.1mmから10mmの範囲です
化学試験報告書
TB-73 は、Q/XA50089-2004 規格に概説されている技術条件を満たしています。この材料は、その品質と性能を保証するために一連のテストを受けています。
TB-73 の熱応力後の剥離強度は 1.0 N/mm 以上で、実際の試験結果は 1.42 N/mm で合格です。同様に170℃での剥離強度は0.7N/mm以上であり、実際の試験結果も合格です。
C-96/35/90規格による体積抵抗率は5×10^6 MΩ・cm以上であり、試験結果は6.6×10^7 MΩ・cmで合格です。E-24/204規格によれば、体積抵抗率も5×10^6 MΩ・cm以上であり、実際の試験結果も6.2×10^8 MΩ・cmであり、これも合格である。
表面抵抗率も規定範囲内にあります。実際のテスト結果は、C-96/35/90 規格では 3.4×10^7 MΩ、E-24/204 規格では 2.3×10^8 MΩ で、どちらも合格です。
TB-73は吸湿率が0.35%以下と低く、実際の試験結果は0.11%で合格です。耐電圧も満足のいくもので、テスト結果は 44.3 kV で、最低要件の 40 kV を上回っています。
1MHz での誘電率は 4.5 以下で、実際のテスト結果は 4.12 で合格です。同様に、1MHz での損失係数は ≤0.01 で、実際のテスト結果は 0.0072 で、これも合格です。
TB-73 の曲げ強度は縦方向で 400 N/mm2 以上、横方向で 300 N/mm2 以上であり、いずれも合格です。この材料は、288℃で 180 秒間、層間剥離や膨れを生じることなく熱応力に耐えることができます。
TB-73のガラス転移温度(Tg値)は257℃であり、規定の要件を満たしています。
当社の PCB 機能 (TB-73 ポリイミド RF PCB)
PCB材質: | ポリイミドガラス布銅張積層板 |
指定: | TB-73 |
誘電率: | 4.12 |
レイヤー数: | 片面PCB、両面PCB、多層PCB、ハイブリッドPCB |
誘電体の厚さ: | 5ミル(0.127mm)、10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、50ミル(1.27mm)、60ミル(1.524mm)など。 |
銅の重量: | 1オンス (35μm)、2オンス (70μm) |
プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
戦士の表情: | 緑、黒、青、赤、黄など |
表面仕上げ: | 無電解ニッケル&イマージョンゴールド(ENIG)、HASL、イマージョンシルバー、イマージョン錫、裸銅、OSP、ENEPIG(無電解ニッケル、無電解パラジウムイマージョンゴールド)、純金メッキなど。 |
備城について
Bicheng PCB は、中国の深センに拠点を置く高品質プリント基板 (PCB) の大手サプライヤーです。2003 年に設立された同社は、業界で 20 年以上の経験があり、信頼性が高くコスト効率の高い PCB ソリューションを世界中の顧客に提供することで評判を築いています。
Bicheng PCB の製造能力は、層数が 1 ~ 32 の片面基板、両面基板、多層基板を含む幅広い種類の PCB をカバーしています。同社の PCB は、電気通信、航空宇宙、航空宇宙産業などのさまざまな業界で使用されています。防衛、医療、産業用電子機器。
Bicheng PCB は、RO4003C、RO4350B、RO4730G3 などの高周波材料や、高 Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-872 SLK などの標準 FR-4 材料を含む、PCB 用の幅広い基板材料を提供しています。 768、IT-180A、イソラ370HR。同社は、メタルコア、ポリイミド、PET基板なども提供しています。
Bicheng PCB の高度な製造能力により、特定の顧客のニーズに合わせてカスタマイズできる幅広いオプションが可能になります。たとえば、同社は最大 1100mm x 600mm のサイズの PCB を生産でき、基板外形公差は ±0.0059 インチ (0.15mm)、厚さ公差は T≧0.8mm で ±8%、t<0.8mm で ±10% です。同社はまた、17μm~350μm(0.5オンス~10オンス)の銅の厚さの範囲と、0.0079インチ~0.25インチ(0.2mm~6.35mm)のドリル穴の直径に対応できます。
Bicheng PCB の品質と顧客満足に対する取り組みは、ISO 9001:2015 認証に反映されています。同社の経験豊富なエンジニアと技術者は、顧客と緊密に連携して、顧客の特定の要件を満たし、PCB が予定どおりに予算内で納入されるようにします。
付録: データシート (TB-73 ラミネート)
いいえ。 | アイテム | 加工条件 | 標準仕様 | 試験結果 | 結論 |
1 | 剥離強度(N/mm) | 熱ストレス後 | ≥1.0 | 1.42 | 合格 |
170℃ | ≧0.7 | 合格 | 合格 | ||
後工程ソリューション | ≥0.95 | 1.13 | 合格 | ||
2 | 体積抵抗率(MΩ・cm) | C-96/35/90 | ≧5×10^6 | 6.6×10^7 | 合格 |
E-24/204 | ≧5×10^6 | 6.2×10^8 | 合格 | ||
3 | 表面抵抗率 (MΩ) | C-96/35/90 | ≥1×10^6 | 3.4×10^7 | 合格 |
E-24/204 | ≥1×10^6 | 2.3×10^8 | 合格 | ||
4 | 吸湿率(%) | D-24/23 | ≤0.35% | 0.11 | 合格 |
5 | 耐電圧(kV) | D-48/50+ D-0.5/23 | ≧40kV | 44.3 | 合格 |
6 | 1MHzにおける誘電率 | 受け取ったまま | ≤4.5 | 4.12 | 合格 |
7 | 1MHzでの誘電正接 | 受け取ったまま | ≤0.01 | 0.0072 | 合格 |
8 | 曲げ強度 縦方向 横方向 | 受け取ったまま | ≥400 N/mm² | 410.2 | 合格 |
受け取ったまま | ≥300 N/mm² | 355.1 | 合格 | ||
9 | 熱応力 (288℃) | 受け取ったまま | 180秒、剥離、膨れなし | 合格 | 合格 |
10 | ガラス転移温度(Tg値) | 受け取ったまま | 257℃ | 合格 | 合格 |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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