高周波 RO4350B マットブラック RF PCB ボード環境に優しい

本日は、新しく出荷された PCB を共有できることを嬉しく思います。新しく出荷された PCB は、高周波アプリケーションのニーズを満たすために供給された高性能基板です。このボードには、誘電率と損失が低いことで知られる Rogers RO4350B 炭化水素セラミック ラミネートが採用されており、高周波回路に最適です。さらに、この材料は鉛フリープロセスを採用しており、-40℃～+85℃の広い温度範囲で動作できるため、さまざまな用途にとって環境に優しいオプションとなります。

この PCB のスタックアップ構成は、厚さ 17um のベース銅層と厚さ 30mil の RO4350B の誘電体層で構成されています。ベースの銅層は誘電体層の間に挟まれており、その結果、すべての層の完成した基板の厚さは 0.8 mm、完成した銅の重量は 1 オンス (1.4 ミル) になります。ビアメッキの厚さは 1 ミル、表面仕上げは ENEPIG です。この PCB には皿穴が必要で、エッジのメッキも必要です。

PCB の寸法は 52 mm x 38 mm で、公差は +/- 0.15 mm です。最小トレース/スペースは 8/6 ミル、最小穴サイズは 0.5mm です。PCB には、17 個のスルーホール パッドと 35 個の上部 SMT パッドの合計 53 個のパッドがあります。この設計には底部 SMT パッドはありません。ビア銅はペーストで充填され、厚さ 0.5 mm でキャップされます。上下のシルクスクリーンはありませんが、上下のソルダーマスクはマットブラックです。

この PCB ではインピーダンス整合は必要なく、許容誤差は +/- 10% です。PCB は品質と信頼性を保証するために 100% 電気テストを受けています。

全体として、この PCB の材料の選択、スタック構成、および構造の詳細は、最適なパフォーマンスと機能を確保するために慎重に選択されています。Rogers RO4350B 炭化水素セラミック積層板の使用により、低損失と高精度が保証され、高い信頼性と一貫性が必要な高周波用途に最適です。ベースの銅層は優れた熱伝導性と電気伝導性を提供し、誘電体層は一貫した信号品質を保証し、クロストークを防ぎます。

この PCB は、無線通信、高速デジタル回路、RF/マイクロ波回路などの幅広いアプリケーションに適しています。環境に優しく鉛フリーの設計なので、環境への影響を削減したい企業に人気があります。皿穴とエッジメッキの使用により、コンポーネントと PCB 間の安全かつ信頼性の高い接続が保証されます。

要約すると、この新しく出荷された PCB は、高周波アプリケーションのニーズを満たすために慎重に製造された高性能ボードです。Rogers RO4350B 炭化水素セラミック ラミネート、ベース銅層、および誘電体層を使用することで、低損失と高精度が保証され、高い信頼性と一貫性を必要とするアプリケーションに最適です。PCB 設計は幅広いアプリケーションに適しており、環境に優しいため、環境への影響を削減したい企業に人気の選択肢となっています。