高周波2層硬いPCB RO4003C 炭水化物セラミックラミネート

本日は新発売のPCBについてお話します.PCBに使われた材料は RO4003C炭化水素セラミックラミネートです.この材料は高周波性能と低電圧損失で知られていますこの材料をPCBに用いることで,最適な信号品質が確保され,部品間のノイズと交差音が減少します.製造に使用されている鉛のないプロセスにより 環境に優しい-40°Cから+85°Cの温度範囲で動作する.

PCBは2層の硬いボードで 両側で35mmの銅が完成した高周波の性能のために最適化されていますRO4003C炭化水素セラミックラミナットの使用は,PCBが低電解損失を有することを保証し,高周波アプリケーションに適しています.

PCBの構成詳細は,最適な性能と信頼性を確保するために慎重に選択されています.ボードの寸法は233mm x 229mmで,許容量は+/- 0.15mmです.最小の痕跡/スペースは7/6ミリです薄板は,薄板の表面に,薄板の表面に,薄板の表面に,薄板の表面に,薄板の表面に,薄板の表面に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に,薄板に.バイア塗装の厚さは1ミリです表面の仕上げはホットエア溶接レベル (HASL) です.上部シルクスクリーンが白色で,下部シルクスクリーンが含まれていません.上部シルクマスクは緑色です.底の溶接マスクは含まれていません溶接パッドにはシルクスクリーンがなく 100%の電気テストが行われました

このPCBには阻力マッチングは不要で,許容量は+/- 10%です.PCBには合計95のコンポーネントと112のパッドがあり,37のスルーホールパッドと75のトップSMTパッドがあります.下のSMTパッドがないこのPCBには68のバイアスと15のネットがあります.このPCBのために提供されたアートワークのタイプはPCBDOCです.

結論として この記事で分析した 新たに出荷された PCB は 現代電子機器の 高周波ソリューションですRO4003C 炭化水素セラミックラミネートを使用することで,最適な信号品質を確保し,部品間のノイズとクロスストークを減らすスタックアップの構成と構造の詳細は,最適なパフォーマンスと信頼性を確保するために慎重に選択されています.質と信頼性を確保するためにPCBは100%の電気テストを受けていますPCBは高周波アプリケーションに最適で, -40°Cから+85°Cの広い温度範囲で動作することができます.技術的な質問については,サプライヤーと sales10@bichengpcb.comで連絡することができます.