樹脂によって満たされ、おおわれるによるロジャース32mil RO4003C ENIG PCB

現代の電子アプリケーションのニーズを満たすために 精巧に供給された卓越した印刷回路板 (PCB) をご紹介します精度 と 信頼性 を 念頭 に し て 製造 さ れ たこのPCBは卓越した性能と最高品質を 提供しています この驚くべきPCBの重要な詳細を 詳しく見ていきましょう

PCB 材料とスタックアップ:
このPCBは RO4003C炭化水素セラミックラミネートで作られ 優れた電気特性と安定性で知られています環境基準と規制に準拠するPCBは,-40°Cから+85°Cの温度範囲内で完璧に動作するように設計されており,幅広い環境条件に適しています.

施工詳細:
PCBは2層硬い設計で,完成した銅厚さ35umで,優れた電導性を保証します.信頼性の高い隔離と例外的な信号の整合性を確保する2つ目の層は,一貫した性能を維持するために,35umの完成銅厚さも誇っています.

PCBの寸法は 139mm x 100mm (6PCS) で,高精度で+/- 0.15mmの精度レベルを保証します.4/4ミリメートル程度の最小の痕跡/スペースで 複雑で正確な回路を達成できます穴の最小サイズは0.5mmで,幅広い部品と互換性があります.盲目または埋もれたバイアスはありません.

耐久性と安定性を確保するために,完成板厚さは0.9mmである.PCBは,導電性を最適化するためにすべての層に1オンス (1.4ミリ) の銅の重さを備えています.信頼性の高い電気接続のために表面の仕上げは電解のないニッケル浸透金 (ENIG) で 特殊な溶接性と耐腐蝕性があります

PCBには上下のシルクスクリーンと溶接マスクが不要で,清潔でミニマリストの外観が得られる.部品の正確な配置を確保するために溶接パッドにはシルクスクリーンがない.機能性と信頼性を保証するさらに,0.5mmのバイアスは樹脂で満たされ,構造的整合性を高めるためにIPC-4761タイプVII規格に従って蓋が付いています.

PCB統計:
PCBには97個のコンポーネントが収められ,部品の安全な固定のために合計130個のパッドが提供されています.49個のスルーホールパッドと81個のトップSMTパッドが含まれ,汎用的なコンポーネントのマウントオプションを提供しています.構成には,下部SMTパッドが含まれていません.151の経路で,シームレスな電気接続が達成され,効率的な信号路由のために17のユニークなネットワークをサポートします.

アートワークの形式と 受け入れられた標準:
業界標準のPCB設計ソフトウェアとの互換性を保証する Gerber RS-274-Xフォーマットです.PCBプロセスはIPC-Class-2規格に準拠しています.高品質の生産と信頼性を保証する.

サービスエリア:
私たちのサービスは世界中で利用可能で 世界のあらゆる場所からお客様が 卓越した製品とサポートにアクセスできます

連絡先:
技術的な問い合わせや詳細については, sales10@bichengpcb.com でアイビーに連絡してください.特別な顧客サービスと 特定のニーズに合わせた技術的サポートを提供することに専念しています.

RO4003C 炭化水素セラミックラミネートによる高性能PCBの革命

紹介:
電子アプリケーションの急速な変化の中で,高性能印刷回路板 (PCB) の需要は急激に増加し続けています.RO4003C 炭化水素セラミックラミナットは,ゲームを変えるPCB材料として登場しましたこの記事では,RO4003Cの特徴,利点,応用について詳しく説明します.PCBの世界に革命をもたらす可能性について説明します.

高性能PCBのRO4003Cの利点と特徴:
RO4003Cの炭化水素セラミックラミナットは,3.38±0の介電常数を持つ高性能PCBの理想的な選択となる多くの利点を提供しています.05RO4003Cは,信頼性の高い電気特性と信号の整合性を保証する. 10 GHz/23°Cで0.0027の低散乱因子 (tan, δ) と2.5 GHz/23°Cは高周波アプリケーションでの性能をさらに向上させる.

熱的考慮:熱膨張率と次元安定性
RO4003Cは,熱系数 ε が +40 ppm/°C で -50°C から 150°C の範囲で優れた熱安定性を示しています.これは,PCBが幅広い温度範囲で構造的整合性と電気特性を維持することを保証します.さらに,エッチ+E2/150°C後に0.3mm/m (ミリ/インチ) 未満の寸法安定性により,高温環境でも信頼性の高い性能が保証されます.

RO4003Cの電気特性: 変電体と分散因数:
RO4003Cの電解常数 (ε),IPC-TM-650 2を用いて測定する.5.5.5 ストリラインを絞ったプロセスで 3.38±0 です05この低電解常数は,最小の信号損失と優れたインペダンス制御を保証し,RO4003Cは高速デジタルおよびRFアプリケーションに適しています.δ) RO4003C10 GHz/23°Cと2.5 GHz/23°Cで測定すると,0.0027と0です.0021これらの低い値は,信号の弱さと効率的な電源伝送を示しています.

信号の整合性を確保する: RO4003Cの電気強度と表面抵抗性:
RO4003Cは,0.51mm (0.020") の厚さで 31.2 (780) Kv/mm (v/mil) の値で,印象的な電気強度を誇っています.この高い電力の強さは,RO4003Cを高電圧に耐えるようにし,電気故障を防ぐことができますさらに,RO4003Cの表面電阻は4.2×10^9 MΩで,効果的な隔熱を保証し,漏れ電流を最小限に抑える.

機械的強度:RO4003Cの張力モジュールと強度分析:

RO4003Cは,X方向で19,650 MPa (2,850 ksi) とY方向で19,450 MPa (2,821 ksi) の拉伸電極で,驚くべき機械的強度を示しています.その拉伸強度は139 MPa (20.X方向では2KSI,Y方向では100MPa (14.5KSI)これらの特性により,RO4003Cは変形に非常に耐性があり,厳しい条件下でもPCBの構造的整合性を保証します.

RO4003Cの様々な産業における応用:
RO4003Cの多用性により,様々な産業で幅広い用途が可能です.電気通信に最適な選択肢になりますRO4003Cは,高周波PCB,マイクロ波回路,電源増幅器,アンテナ,レーダーシステムなどで使用できます.

RO4003Cの持続可能性と無鉛互換性
RO4003Cは環境に優しい選択として注目されています 鉛のないプロセスと互換性があります規制の遵守を保証し,PCB製造による環境への影響を軽減するRO4003Cを選択することで,企業はよりグリーンな未来に貢献し,環境に配慮した顧客の要求に応えることができます.

高周波性能:GHz範囲のアプリケーションのためのRO4003C:
RO4003Cの例外的な電気特性と低い損失触角により,GHz帯の高周波アプリケーションに特に適しています.55 (分相長法を用いて測定)RO4003Cは,正確なインペダンス制御を提供し,信号の歪みを最小限に抑えます.これはGHz周波数帯で動作する高性能RFとマイクロ波回路の設計と製造を可能にします.

RO4003Cによる熱管理:熱伝導性と冷却効率:
効率的な熱管理は,特に高電源で動作する電子機器にとって極めて重要です.RO4003Cは80°Cで0.71W/M/oKの熱伝導性で,この点で優れています.この高熱伝導性 は,効果 的 な 熱 散布 を 容易 に するRO4003Cの優れた冷却効率により,パワーアンプ,高功率RFモジュール,熱感のある他の用途.

結論は
RO4003Cの炭化水素セラミックラミナットは 性能の高いPCBのトップ選択となる 膨大な機能と利点を提供しています優れた熱安定性RO4003Cは信頼性と効率性の高い電子システムの設計と製造を可能にします鉛のないプロセスと互換性と持続可能性の側面は,その魅力をさらに高めます電気通信,航空宇宙,自動車,その他の産業でもRO4003Cは,技術者や設計者がイノベーションの限界を押し広げ,PCBアプリケーションで前例のないパフォーマンスを達成できるようにします.