商品の詳細:
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ハイライト: | 双層RF回路板,浸透金RF回路板,12ml RFPCBボード |
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新しく出荷された ロジャース RO4003C 水素炭素セラミック織物ガラスPCBを ご紹介したいと思います 高性能のソリューションで 現代の電子アプリケーションの要求を満たしています最高の基準で供給されるこの2層の硬いPCBは 卓越した性能,信頼性,そして多用途性を 提供しています
1優れたPCB素材
私たちのPCBの基礎は,ロジャースRO4003C水素炭素セラミック織物ガラス材料にあります. 10GHz/23°Cで3.38のプロセスDKと0.の低散布因子です.0027 同じ周波数と温度でこのPCB材料は,優れた信号完整性と最小限の損失を保証します.さらに,Tg (>280°C) とTd (>425°C) の印象的な値は,極端な温度環境に非常に耐久性があります.幅広い動作条件 (-40°C~+85°C) で信頼性の高い性能を保証する.
2強力なスタックアップ:
PCBは,構造的整合性を高める堅固な2層スタックアップを備えています.Copper_layer_1とCopper_layer_2,どちらも35μm厚で,0.305mm厚のロジャーズ4003C基板をサンドイッチします.この構造は,優れた電導性と機械的強度を提供します異なる用途に適している.
3精密な建設詳細:
PCBは,あなたのプロジェクトの厳格な要求を満たすために正確な構造の詳細を誇っています. 170.53mm x 180.35mm (2PCS=2タイプ) のボードの寸法と+/- 0.15mmの許容度で,このPCBは完璧にフィットします. 最低の痕跡/スペースは4/4ミリ,最小の穴のサイズは0.25mmで,複雑な回路と部品配置が可能です. さらに,完成板の厚さは0.43mmで,1oz (1.4mL) 外層の銅重量,塗装厚さ20μm表面の仕上げは,優れた導電性と耐腐蝕性のために浸水金で精巧に加工されています.上部のシルクスクリーンは黒色で,明確なコンポーネントラベルを提供します.
4厳格なテストと統計
最高品質を保証するために,各PCBは出荷前に100%の電気テストを受けます.合計217パッド112のスルーホールパッド,105のトップSMTパッド,0の底SMTパッド,168のバイアス,5のネット.
5標準に準拠する:
私たちのPCBは IPC2級規格に準拠しており 高品質で信頼性がありますこのコンプライアンスにより,PCBが業界で認められた基準を満たし,プロジェクトにシームレスに統合できるようにします.
6世界規模での利用可能性とサポート:
ロジャース RO4003C 2層硬いPCBは世界中に販売されています. 私たちは専門的なサポートを提供し,あなたが持っているかもしれない技術的な質問に答えるようにします.アイビーと sales10@bichengpcbで連絡してください.com
高品質のロジャース RO4003C 2層硬いPCBを 次のプロジェクトに 選択して 卓越したパフォーマンス,信頼性,そして 簡単に統合できます精密な構造このPCBは,幅広い用途に理想的な選択です.私たちの専門知識に信頼し,私たちの信頼性と汎用性のあるPCBソリューションであなたの電子プロジェクトを新しい高みに連れて行く.
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
炎症性 | N/A | UL 94 | |||
鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
RO4003C:高性能PCBの力を解放する
I. RO4003C:PCB技術の未来を紹介する
RO4003Cは先端PCB材料で 高性能電子機器に 新たな可能性を開きますPCBデザインの真の可能性を解き放つことができます.
II. RO4003C の 背後 に ある 科学 を 理解 する: 基本 特性
RO4003Cは,印象的な介電常数を持ち,高周波アプリケーションにおける信号整合性にとって重要な要素です.介電常数は3.38±0です.05RO4003Cは優れた電気性能と低損失の信号伝送を保証します.
III. 卓越した性能:RO4003Cの主要仕様
RO4003Cの散乱因子 0.0027 は,高い周波数でも,最小の信号損失と優れた電気性能を保証します.極端な温度変動に耐えるようにする厳しい環境に適しています
IV. 応用と使用事例: RO4003C が優れている場合
RO4003Cの特殊な特性により 様々な産業や用途に理想的な選択となります 通信や航空宇宙から自動車電子機器 高速デジタル回路までRO4003Cは,エンジニアが最適なパフォーマンスと信頼性を達成できるようにします.
V.あなたのPCBプロジェクトのためのRO4003Cの利点
RO4003Cは,PCB材料として多くの利点があります.その1.7 x 1010 MΩ.cmの高体積抵抗性は最適な隔熱を保証し,表面抵抗性は4.2 x 109 MΩ は優れた表面性能を保証する電気強度 31.2 Kv/mm (780 V/mil) で,RO4003Cは厳しい条件でも信頼性の高い動作を保証します.
VI.先進電子の時代におけるRO4003C: 傾向と将来の見通し
5G通信システムやIoTデバイスから自動運転車や高速コンピューティングまでRO4003Cは電子プロジェクトの未来を形作る準備ができています.
結論は
RO4003Cは 卓越した電気性能や 機械的な強度,信頼性により 高性能電子機器に革命をもたらしますRO4003Cは技術者やデザイナーに 可能なことの限界を押し上げる力を 与えてくれますRO4003Cの力を活用して 次世代の電子プロジェクトに 可能性の世界を開けましょう
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848