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| ハイライト: | 炭化水素セラミックラミネート PCB基板,高周波PCB 1オンス,浸透金 高周波PCB材料 |
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新品は2層の硬いPCBで 性能に敏感なアプリケーションの要求を満たすために 精巧に設計されています高周波操作における例外的な特性で知られる炭水化物/陶器/織物ガラス材料.
10 GHz/23°Cで3.48 +/- 0.05の介電常数 (DK) と,同じ周波数と温度で0.0037の消耗因子により,低損失と優れた電気性能が得られる.高い動作周波数を必要とするアプリケーションに適しているer (TcDK) の熱係数は, -100〜250°Cの範囲で+50ppm/°Cで,幅広い温度範囲で安定性を保証する.Tg (ガラス移行温度) は280°Cを超えます.多様な環境で耐久性を確保するさらに,水分吸収率は0.05%のみを示しています.
| 資産 | RO4835 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 3.48±005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 |
| 変圧電圧定数,設計 | 3.66 | Z | - | 8〜40 GHz | 分相長法 |
| 消耗因子 | 0.0037 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 熱系数 ε | +50 | Z | ppm/°C | -100°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 5 × 108 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 7 × 108 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 30.2 ((755) | Z | Kv/mm ((v/ml) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 | |
| 張力モジュール | 7780 (((1128) | Y | MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 136(19.7) | Y | MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 186 (27) | パンプー (kpsi) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 31 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.66 | W/m/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.05 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.92 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 0.88 (5.0) | N/mm (pli) | 溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
優れた特徴が私たちのPCBを 典型的な熱固性マイクロ波材料と区別します 酸化抵抗が著しく向上します要求の高いアプリケーションに最適化制御されたインピーダンスの伝送線は,密度の高い電解不変容量により達成される.無鉛プロセスとの互換性により,バブル化または脱層の懸念はなくされる.低Z軸の拡張は,信頼性の高い穴を介して塗装を確保低平面膨張係数は,回路処理温度の広い範囲で安定性を維持し,また,CAF (Conductive Anodic Filament) 形成に耐性があります.長期的信頼性を確保する.
このPCBは35μmの銅層,0.168mm (6.6ml) のロジャースRO4835コア,さらに35μmの銅層で構成されており,頑丈で信頼性の高い構造になっています.
| PCB 材料: | 炭化水素セラミックラミネート |
| 名称: | RO4835 |
| ダイレクトリ常数: | 3.48 (10 GHz) |
| 消耗因子 | 0.0037 (10 GHz) |
| 層数: | 双面PCB,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 介電体厚さ (ED銅) | 6.6ミリ (0.168mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| 介電体厚さ (ロプロ銅) | 4ミリ (0.102mm), 7.3ミリ (0.186mm), 10.7ミリ (0.272mm), 20.7ミリ (0.526mm), 30.7ミリ (0.780mm), 60.7ミリ (1.542mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金塗装など |
構造の詳細は,+/- 0.15mmの許容度で5mm x 9mmの正確なボードの寸法を含みます.最小の痕跡/スペースは4/4ミリ,最小の穴サイズは0.2ミリです.盲目 バイアス が ない こと に よっ て,製造 プロセス が 簡単 に なる完成板の厚さ0.3mmと外層の銅重さ1オンス (1.4ミリ) で,PCBは耐久性と軽量なデザインのバランスをとります.経面塗装の厚さは20 μm表面の仕上げはインベージョンゴールドで,優れた伝導性と耐腐蝕性を提供します. シルクスクリーンと溶接マスク層は含まれていません.
配送前に 各PCBは厳格な100%電気テストを受け 信頼性と品質基準の遵守を保証しますIPC-Class-2規格の遵守は,一貫した性能と耐久性を保証します..
このPCBは1つのコンポーネント,3つの総パッド,2つのスルーホールパッド,1つの上面マウント技術 (SMT) パッド,0つの下部SMTパッド,2つのバイアス,1つのネットを含む統計で汎用性を提供しています.図面はGERBER RS-274-X形式で提供されています標準的な製造プロセスに対応します.
製品は世界中で利用可能で 世界中の顧客が 卓越した性能から恩恵を受けることができます 自動車レーダーやセンサーなど 様々な分野に 応用されていますポイントからポイントまでのマイクロ波システムパワーアンプ,フェーズ配列レーダー,RF部品
技術的な問い合わせや詳細については, sales10@bichengpcb.comで私たちの専用のチームと連絡してください. 特別なサポートは私たちのコミットメントです,製品に満足していることを保証します.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
