8 層 1mm 高周波 PCB 浸水金付き 370HR 基板

高周波PCBを紹介します 高周波の領域で 卓越したパフォーマンスを要求するアプリケーションのために 設計されていますこのPCBは熱安定性で期待を上回る最先端の機能と優れた設計により,信頼性の高い高周波ソリューションを必要とする産業にとって理想的な選択です通信,航空宇宙,レーダーシステムなど

高性能特性で知られる370HR基板は,特許を取得した180°C Tg FR-4多機能エポキシ樹脂システムを使用しています.この革新的な設計は,最適な熱性能と信頼性を保証します高周波アプリケーションの厳格な要求を満たす. 370HRラミネートとプレプレグには高品質のEガラスガラス布が組み込まれています.導電性アノード繊維 (CAF) 形成に対する優れた耐性を保証するさらに,370HR PCBは,優れた機械的,化学的,湿度耐性特性により,従来のFR-4材料を上回っています.

主要な特徴:
- UL 認証と RoHS 準拠,厳格な品質と環境基準の遵守を示しています.
- CAF耐性があり,導電性繊維の形成を防ぎ,長持ちする性能を保証します.
- 180°Cのガラス移行温度 (Tg) で,高周波条件下では例外的な熱安定性があります.
- 分解温度 (Td) 340°C 耐久性と高温耐性を保証する
- TMAによるデラミネート (銅除去) の時間:T260は60分,T288は30分,熱性能が優れていることを示しています.

利点:
- FR-4 プロセスの互換性により,既存の製造プロセスにシームレスな統合が可能になります.
- 紫外線遮断とAOI・フラウレッセンスを利用し,生産中の視覚検査と品質管理を向上させる.
- 複数のリフロー能力があり,効率的な組み立てと再加工プロセスを容易にする.
- 高密度の高度な相互接続設計を可能にするHDI技術互換性

この高周波PCBは 8層の硬い構造で 優れた信号の完整性と 電力配給を最適化しています高周波アプリケーションにおける最適な性能を確保する耐久性とコンパクト性のバランスをとっています.

このPCBの構成細部には,最小4/4ミリの痕跡/スペース,最小0.2ミリの穴の大きさ,内外層の両方の1オンス (1.4ミリ) の完成銅重量が含まれます.厚さは20μm表面の仕上げは浸し金 (4マイクロインチ) で,例外的な伝導性を提供し,信頼性の高い溶接を保証します.上部と下部のシルクスクリーンは白色です.上と下の溶接マスクは緑色ですPCBの視覚的美学と保護をさらに強化します.

輸送前に各PCBは 厳格な100%電気テストを受け 最適な性能と信頼性を保証します 71のコンポーネント 116のパッド 65の穴パッド 51のトップSMTパッドそして152の経路この高周波PCBは,さまざまな設計要件に多用性があります. 高品質の製造および性能基準に準拠することを保証するIPC-Class-2規格に準拠しています.

370HR基板に構築された高周波PCBは,世界の顧客に提供されています. 彼らは例外的な機能と性能から恩恵を受けることができます.電気通信における高周波アプリケーションのためにこの先進的なソリューションを選択してください高周波の領域で 卓越した信頼性と性能を体験できます