30ml 双層 RF PCB AD300D 基板 浸透銀

ロジャースの革新的なAD300D素材を使って 精巧に製造された 最先端のRFPCBを紹介します特殊な電気特性を持つガラス強化PTFE優れた性能と信頼性を要求する RF アプリケーションの究極の選択肢です

AD300D素材は RF PCBの世界でゲームチェンジャーです 陶器で満たされたガラス強化PTFE組成は 低温で厳格に制御された電圧不変を保証します信号損失を最小限に抑え,送信効率を最大化する優れたPIM (パシブインターモジュレーション) 応答により,この材料は最も要求の高いRF環境でも,原始的な信号品質を保証します.優れた電気性能があるだけでなく電気と機械の両方の性能を向上させながら 銀行を壊すことなく 費用対効果の良い解決策を提供します

AD300D素材の特性を活用して 期待を上回る RF PCBを作りました 10GHz/23°Cで 2.94 (±0.05) の介電常数でこのPCBは,精密で一貫した電気性能を保証します.10GHzと23°Cで0.0021の低損失触角で,相対湿度は50%で,最小の信号歪みと最大の信号信憑性を保証します.AD300D PCB は 500°C を 超える 印象 的 な 分解 温度 (Td) を 誇る湿った環境でも安定して信頼性がある. 湿度吸収率はわずか0.04%です.CTE値 24 ppm/°C (X軸), 23 ppm/°C (Y軸) と98 ppm/°C (Z軸) は,一貫した信頼性の高い性能に貢献する,例外的な次元安定性を提供します.低PIM -159dBC 30mils で 0 の熱伝導性このPCBはRF領域で 実に顕著です

AD300DベースのRF PCBは,多くの利点をもたらします.その幅広いアプリケーションは,さまざまなRFシステムへの汎用性と適応性を示しています.電力処理能力の向上により,効率的な電力転送が確保されるAD300D PCBは,操作中に機械的な形を維持し,信頼性と使いやすさを保証する.

このRFPCBは精密に製造され,2層の硬い構造を備えています.注意深く設計されたスタックアップは銅層 (35μm),AD300D材料 (0.762mmまたは30mil)そして別の銅層 (35 μm)このPCBは,最小の痕跡/スペースを5/5ミリと最小の穴サイズを0.25ミリに対応します.ブラインドバイアスは含まれません0.8mm の完成板厚さと 1oz (1.4ミリ) の完成銅の重さで,このPCBは耐久性と性能の間の完璧なバランスをとります.PCBの表面は,浸透銀で完成しています絶好の伝導性と耐腐蝕性を備えています さらに,上下にはシルクスクリーンや溶接マスクはありません.各PCBは出荷前に厳格な100%電気テストを受けます.

16 つのコンポーネントと合計 33 つのパッドで装備されている私たちのRF PCBは,さまざまな設計要件を満たしています.これらのパッドのうち,21 つはスルーホールパッド,12 つはトップSMTパッドです.底部にはSMTパッドがないがPCBには31のビアスがあり 2つの網を支えています

IPC2級規格に準拠して 優れた製造性能を保証しています卓越した機能と卓越した RF 性能へのアクセスを世界中の顧客に提供します.

AD300DベースのRFPCBで RFアプリケーションの全可能性を解放します. 携帯電話インフラストラクチャの基地局アンテナ,自動車電信アンテナシステム,商用衛星無線アンテナ信頼性があり 高性能なソリューションを 提供しています RFの世界で可能なことの限界を 押し広げています