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| ハイライト: | 2層硬い回路板,20ml 浸透銀 RF PCBボード,硬いPCB回路板 |
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ロジャースのCLTE-XT材料で製造された PCBを紹介します 卓越した性能と信頼性を備えた CLTE-XTラミネートはPTFEこのユニークな組成は,そのクラスの中で最小の挿入損失,改善された損失触角,および優れた寸法安定性を提供します.
CLTE-XT PCBは,10GHz,23°C @ 50% RHで2.94の介電常数 (DK) を備えており,正確な信号伝達と信号損失を最小限に抑えることができます.23°C @ 50% RHこのPCBは優れた信号の整合性を提供し 電気信号の質を維持します
| 属性 | CLTE-XT | 単位 | 試験条件 | 試験方法 | |
| 電気特性 | |||||
| ダイレクトリ常数 | 2.94 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 消耗因子 | 0.0010 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 介電常数 (設計) | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | マイクロストライプ差相長 |
| 変電圧の熱系数 | -8 | ppm/ ̊C | -50°Cから150°C | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 4.25×10⁸ | モーム-cm | C-96/35/90 について | - | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 表面抵抗性 | 2.49×10⁸ | ほら | C-96/35/90 について | - | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電気強度 (介電強度) | 1000 | V/ml | - | - | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | 58 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| PIM (アンテナのみ) | - | dBc | - | 50オーム 0.060" |
43dBm 1900 MHz |
| 熱特性 | |||||
| 分解温度 (Td) | 539 | ̊C | 2時間105°C | 5% 減量 | IPC TM-650 2 について3.40 |
| 熱膨張係数 - x | 12.7 | ppm/ ̊C | - | -55°Cから288°C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 13.7 | ppm/ ̊C | - | -55°Cから288°C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 40.8 | ppm/ ̊C | - | -55°Cから288°C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱伝導性 | 0.56 | W/(m.K) | - | z方向 | ASTM D5470 |
| デラミネーション の 時 | >60 | 分数 | 受け取ったまま | 288 ̊C | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| メカニカルプロパティ | |||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 1.7 (9) |
N/mm (lbs/in) | 10s @288 ̊C | 35 μmのフィルム | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 折りたたみの強度 (MD,CMD) | 40.740歳0 (5) について95.8 について |
MPa (ksi) | 25 ̊Cほら 3 ̊C | - | ASTM D790 |
| 張力強度 (MD,CMD) | 29.025歳5 (4) について2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
| フレックスモジュール (MD.CMD) | 32473261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25Cほら 3C | - | ASTM D790 |
| 次元安定性 (MD,CMD) | -0だった37-0. -0. -0. -0.67 | mm/m | 105 ̊C で 4 時間 | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39a |
| 物理 的 な 特質 | |||||
| 炎症性 | V-0 | - | - | C48/23/50 & C168/70 | UL 94 |
| 水分吸収 | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度 | 2.17 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 特定の熱容量 | 0.61 | J/g ̊K | 105 ̊C で 2 時間 | - | ASTM E2716 |
| NASA の 放出 ガス | 00.02 / 000 | % | TML/CVCM | ASTM E595 | |
CLTE-XT材料の顕著な利点の1つは,その寸法安定性である.X軸CTEが12.7ppm/°C,Y軸CTEが13で,低温膨張系数 (CTE) を表している.7ppm/°Cこの次元安定性により,様々な温度条件下でもPCBの信頼性と整合性が保証されます.
CLTE-XT PCB は,電子設計に多くの利点を提供しています. 高いプラテッド透孔信頼性を提供し,安全な電気接続を保証します.複数の生産回数で一貫した結果に頼ることができますさらに,CLTE-XT素材は,次元安定性を損なうことなく回路損失を軽減し,最適化された性能につながります.温度変化に伴う安定した電解常数により,陶器活性装置へのストレスは最小限に抑えられる信頼性が向上します.
このPCBは,両側で35μm厚さの銅層を持つ2層硬板である.CLTE-XT材料のコアは0.508mm (20mil) を測る.ボードの寸法は53.18mm x 76.04mmである.あなたの回路設計のために十分なスペースを提供最低の痕跡/スペースは4/5ミリメートルで 最低の穴の大きさは0.4ミリメートルで 複雑な精密なルーティングを実現し 効率的な部品配置と組み立てを可能にします
| PCB材料: | セラミック/PTFEマイクロ波複合物 |
| 名称: | CLTE-XT |
| ダイレクトリ常数: | 2.94 |
| 層数: | シングルサイドPCB,ダブルサイドPCB,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| ダイレクトリック厚さ: | 5.1mil ((0.130mm), 9.4mil (0.239mm), 20mil (0.508mm), 25mil ((0.635mm), 30mil ((0.762mm), 40mil ((1.016mm), 45mil ((1.143mm), 59mil ((1.499mm), 60mil ((1.524mm) |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑,黒,青,赤,黄色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,赤銅,OSP,純金塗装など |
このPCBは,0.6mmの完成板厚さ,外層の完成銅重さ1oz (1.4mls) を有する.経面塗装の厚さは20μmで,信頼性の高い電気接続を保証する.表面の仕上げは浸透銀溶接しやすさと耐腐蝕性が優れている.
上部シルクスクリーンは白色で,部品の識別を容易にする.下部シルクスクリーンは清潔でプロフェッショナルな外観のために含まれていません.上部溶接マスクは緑色です.下の溶接マスクが着用されていない間必要に応じてカスタマイズされた溶接と再加工を可能にします.
卓越した品質と信頼性を保証するために,各PCBは出荷前に100%の電気テストを受けます.PCBの提供されたアートワークフォーマットはGerber RS-274-Xです.業界で広く受け入れられている標準CLTE-XT PCBは,IPC-Class-2規格を満たし,高品質の製造を保証しています.
CLTE-XT PCB は,世界中の顧客にアクセシビリティを保証し,世界中に利用できます.その卓越した性能と信頼性は,さまざまなアプリケーションに理想的です.先進的な運転手支援システム (ADAS) を含むパッチアンテナ,フェーズ配列アンテナ,パワーアンプ
Experience the superior performance and reliability of the CLTE-XT PCB in your electronic projects and unlock the full potential of your designs with its exceptional signal integrity and dimensional stability.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
